"詳細な市場調査を通じて、成功への道筋を刺激する"

携帯電話用半導体市場規模、シェアおよび業界分析、コンポーネント別(プロセッサおよびSoC、ベースバンドおよびRFチップ、接続IC、メモリおよびストレージ、パワーおよびアナログIC、その他)、テクノロジーノード別(アドバンスト(≤10nm、5nm/3nmを含む)、成熟期(16~65nm)、およびレガシー(≧90nm))、デバイスタイプ別(スマートフォン、機能)電話、その他)、 および地域予測、2025 ~ 2032 年

最終更新: November 17, 2025 | フォーマット: PDF | 報告-ID: FBI114057

 

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目次:

  1. 導入
    1. 定義、セグメント別
    2. 研究方法・アプローチ
    3. データソース
  2. エグゼクティブサマリー
  3. 市場動向
    1. マクロおよびミクロの経済指標
    2. 推進力、制約、機会、トレンド
    3. 相互関税の影響
  4. 競技風景
    1. 主要企業が採用した事業戦略
    2. 主要企業の統合SWOT分析
    3. 世界の携帯電話半導体主要企業 (上位 3 ~ 5) 市場シェア/ランキング、2024 年
  5. 世界の携帯電話用半導体市場規模の推定と予測、セグメント別、2019~2032年
    1. 主な調査結果
    2. コンポーネント別 (USD)
      1. プロセッサーと SoC
      2. ベースバンドおよびRFチップ
      3. 接続IC
      4. メモリとストレージ
      5. 電源およびアナログIC
      6. その他(センサー等)
    3. テクノロジーノード別 (USD)
      1. アドバンスト (≤10 nm、5 nm/3 nm を含む)
      2. 成熟 (16 ~ 65 nm)
      3. レガシー (≥90 nm)
    4. デバイスタイプ別 (USD)
      1. スマートフォン
      2. フィーチャーフォン
      3. その他(衛星電話等)
    5. 地域別 (USD)
      1. 北米
      2. 南アメリカ
      3. ヨーロッパ
      4. 中東とアフリカ
      5. アジア太平洋地域
  6. 北米の携帯電話用半導体市場規模の推定と予測、セグメント別、2019~2032年
    1. 主な調査結果
    2. コンポーネント別 (USD)
      1. プロセッサーと SoC
      2. ベースバンドおよびRFチップ
      3. 接続IC
      4. メモリとストレージ
      5. 電源およびアナログIC
      6. その他(センサー等)
    3. テクノロジーノード別 (USD)
      1. アドバンスト (≤10 nm、5 nm/3 nm を含む)
      2. 成熟 (16 ~ 65 nm)
      3. レガシー (≥90 nm)
    4. デバイスタイプ別 (USD)
      1. スマートフォン
      2. フィーチャーフォン
      3. その他(衛星電話等)
    5. 国別 (米ドル)
      1. 米国
      2. カナダ
      3. メキシコ
  7. 南米携帯電話半導体市場規模の推定と予測、セグメント別、2019~2032年
    1. 主な調査結果
    2. コンポーネント別 (USD)
      1. プロセッサーと SoC
      2. ベースバンドおよびRFチップ
      3. 接続IC
      4. メモリとストレージ
      5. 電源およびアナログIC
      6. その他(センサー等)
    3. テクノロジーノード別 (USD)
      1. アドバンスト (≤10 nm、5 nm/3 nm を含む)
      2. 成熟 (16 ~ 65 nm)
      3. レガシー (≥90 nm)
    4. デバイスタイプ別 (USD)
      1. スマートフォン
      2. フィーチャーフォン
      3. その他(衛星電話等)
    5. 国別 (米ドル)
      1. ブラジル
      2. アルゼンチン
      3. 南アメリカの残りの地域
  8. ヨーロッパの携帯電話半導体市場規模の推定と予測、セグメント別、2019~2032年
    1. 主な調査結果
    2. コンポーネント別 (USD)
      1. プロセッサーと SoC
      2. ベースバンドおよびRFチップ
      3. 接続IC
      4. メモリとストレージ
      5. 電源およびアナログIC
      6. その他(センサー等)
    3. テクノロジーノード別 (USD)
      1. アドバンスト (≤10 nm、5 nm/3 nm を含む)
      2. 成熟 (16 ~ 65 nm)
      3. レガシー (≥90 nm)
    4. デバイスタイプ別 (USD)
      1. スマートフォン
      2. フィーチャーフォン
      3. その他(衛星電話等)
    5. 国別 (米ドル)
      1. イギリス
      2. ドイツ
      3. フランス
      4. イタリア
      5. スペイン
      6. ロシア
      7. ベネルクス三国
      8. 北欧人
      9. ヨーロッパの残りの部分
  9. 中東およびアフリカの携帯電話用半導体市場規模の推定と予測、セグメント別、2019~2032年
    1. 主な調査結果
    2. コンポーネント別 (USD)
      1. プロセッサーと SoC
      2. ベースバンドおよびRFチップ
      3. 接続IC
      4. メモリとストレージ
      5. 電源およびアナログIC
      6. その他(センサー等)
    3. テクノロジーノード別 (USD)
      1. アドバンスト (≤10 nm、5 nm/3 nm を含む)
      2. 成熟 (16 ~ 65 nm)
      3. レガシー (≥90 nm)
    4. デバイスタイプ別 (USD)
      1. スマートフォン
      2. フィーチャーフォン
      3. その他(衛星電話等)
    5. 国別 (米ドル)
      1. 七面鳥
      2. イスラエル
      3. GCC
      4. 北アフリカ
      5. 南アフリカ
      6. 残りの中東およびアフリカ
  10. アジア太平洋地域の携帯電話半導体市場規模の推定と予測、セグメント別、2019~2032年
    1. 主な調査結果
    2. コンポーネント別 (USD)
      1. プロセッサーと SoC
      2. ベースバンドおよびRFチップ
      3. 接続IC
      4. メモリとストレージ
      5. 電源およびアナログIC
      6. その他(センサー等)
    3. テクノロジーノード別 (USD)
      1. アドバンスト (≤10 nm、5 nm/3 nm を含む)
      2. 成熟 (16 ~ 65 nm)
      3. レガシー (≥90 nm)
    4. デバイスタイプ別 (USD)
      1. スマートフォン
      2. フィーチャーフォン
      3. その他(衛星電話等)
    5. 国別 (米ドル)
      1. 中国
      2. インド
      3. 日本
      4. 韓国
      5. アセアン
      6. オセアニア
      7. 残りのアジア太平洋地域
  11. トップ 10 プレーヤーの会社概要 (パブリック ドメインおよび/または有料データベースで利用可能なデータに基づく)
    1. サムスン電子株式会社
      1. 概要
        1. 鍵の管理
        2. 本部
        3. 提供内容/事業セグメント
      2. 主要な詳細 (主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメント別シェア
        5. 最近の動向
      3. クアルコム テクノロジーズ株式会社
        1. 概要
          1. 鍵の管理
          2. 本部
          3. 提供内容/事業セグメント
        2. 主要な詳細 (主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
          1. 従業員規模
          2. 過去と現在の収益
          3. 地理的シェア
          4. 事業セグメント別シェア
          5. 最近の動向
        3. 株式会社メディアテック
          1. 概要
            1. 鍵の管理
            2. 本部
            3. 提供内容/事業セグメント
          2. 主要な詳細 (主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
            1. 従業員規模
            2. 過去と現在の収益
            3. 地理的シェア
            4. 事業セグメント別シェア
            5. 最近の動向
          3. アーム・ホールディングス社
            1. 概要
              1. 鍵の管理
              2. 本部
              3. 提供内容/事業セグメント
            2. 主要な詳細 (主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
              1. 従業員規模
              2. 過去と現在の収益
              3. 地理的シェア
              4. 事業セグメント別シェア
              5. 最近の動向
            3. スカイワークスソリューションズ株式会社
              1. 概要
                1. 鍵の管理
                2. 本部
                3. 提供内容/事業セグメント
              2. 主要な詳細 (主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
                1. 従業員規模
                2. 過去と現在の収益
                3. 地理的シェア
                4. 事業セグメント別シェア
                5. 最近の動向
              3. NXP セミコンダクターズ N.V.
                1. 概要
                  1. 鍵の管理
                  2. 本部
                  3. 提供内容/事業セグメント
                2. 主要な詳細 (主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
                  1. 従業員規模
                  2. 過去と現在の収益
                  3. 地理的シェア
                  4. 事業セグメント別シェア
                  5. 最近の動向
                3. ブロードコム株式会社
                  1. 概要
                    1. 鍵の管理
                    2. 本部
                    3. 提供内容/事業セグメント
                  2. 主要な詳細 (主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
                    1. 従業員規模
                    2. 過去と現在の収益
                    3. 地理的シェア
                    4. 事業セグメント別シェア
                    5. 最近の動向
                  3. インテル コーポレーション
                    1. 概要
                      1. 鍵の管理
                      2. 本部
                      3. 提供内容/事業セグメント
                    2. 主要な詳細 (主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
                      1. 従業員規模
                      2. 過去と現在の収益
                      3. 地理的シェア
                      4. 事業セグメント別シェア
                      5. 最近の動向
                    3. マイクロンテクノロジー株式会社
                      1. 概要
                        1. 鍵の管理
                        2. 本部
                        3. 提供内容/事業セグメント
                      2. 主要な詳細 (主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
                        1. 従業員規模
                        2. 過去と現在の収益
                        3. 地理的シェア
                        4. 事業セグメント別シェア
                        5. 最近の動向
                      3. 株式会社コルボ
                        1. 概要
                          1. 鍵の管理
                          2. 本部
                          3. 提供内容/事業セグメント
                        2. 主要な詳細 (主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
                          1. 従業員規模
                          2. 過去と現在の収益
                          3. 地理的シェア
                          4. 事業セグメント別シェア
                          5. 最近の動向
                    4. 重要なポイント

テーブルのリスト

表 1: 世界の携帯電話用半導体市場規模の推定と予測 (2019 ~ 2032 年)

表 2: 世界の携帯電話用半導体市場規模の推定と予測 (コンポーネント別、2019 ~ 2032 年)

表 3: 世界の携帯電話半導体市場規模の推定と予測 (テクノロジーノード別、2019 ~ 2032 年)

表 4: デバイスタイプ別の世界の携帯電話半導体市場規模の推定と予測 (2019 ~ 2032 年)

表 5: 世界の携帯電話用半導体市場規模の推定と予測 (地域別、2019 ~ 2032 年)

表 6: 北米の携帯電話半導体市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 7: 北米の携帯電話半導体市場規模の推定と予測、コンポーネント別、2019 ~ 2032 年

表 8: 技術ノード別の北米携帯電話半導体市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 9: 北米の携帯電話半導体市場規模の推定と予測 (デバイス タイプ別、2019 ~ 2032 年)

表 10: 北米の携帯電話半導体市場規模の推定と予測、国別、2019 ~ 2032 年

表 11: 南米の携帯電話半導体市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 12: 南米の携帯電話用半導体市場規模の推定と予測、コンポーネント別、2019 ~ 2032 年

表 13: 南米の携帯電話半導体市場規模の推定と予測、技術ノード別、2019 ~ 2032 年

表 14: 南米の携帯電話半導体市場規模の推定と予測 (デバイス タイプ別、2019 ~ 2032 年)

表 15: 南米の携帯電話半導体市場規模の推定と予測、国別、2019 ~ 2032 年

表 16: ヨーロッパの携帯電話半導体市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 17: ヨーロッパの携帯電話半導体市場規模の推定と予測 (コンポーネント別、2019 ~ 2032 年)

表 18: ヨーロッパの携帯電話半導体市場規模の推定と予測、技術ノード別、2019 ~ 2032 年

表 19: ヨーロッパの携帯電話半導体市場規模の推定と予測 (デバイス タイプ別、2019 ~ 2032 年)

表 20: ヨーロッパの携帯電話半導体市場規模の推定と予測、国別、2019 ~ 2032 年

表 21: 中東およびアフリカの携帯電話用半導体市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 22: 中東およびアフリカの携帯電話用半導体市場規模の推定と予測、コンポーネント別、2019 ~ 2032 年

表 23: 中東およびアフリカの携帯電話用半導体市場規模の推定と予測、テクノロジーノード別、2019 ~ 2032 年

表 24: 中東およびアフリカの携帯電話用半導体市場規模の推定と予測、デバイスタイプ別、2019 ~ 2032 年

表 25: 中東およびアフリカの携帯電話用半導体市場規模の推定と予測、国別、2019 ~ 2032 年

表 26: アジア太平洋地域の携帯電話半導体市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 27: アジア太平洋地域の携帯電話半導体市場規模の推定と予測、コンポーネント別、2019 ~ 2032 年

表 28: アジア太平洋地域の携帯電話半導体市場規模の推定と予測、テクノロジーノード別、2019 ~ 2032 年

表 29: アジア太平洋地域の携帯電話半導体市場規模の推定と予測 (デバイス タイプ別、2019 ~ 2032 年)

表 30: アジア太平洋地域の携帯電話半導体市場規模の推定と予測、国別、2019 ~ 2032 年

フィギュア一覧

図 1: 世界の携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、2024 年および 2032 年

図 2: 世界の携帯電話半導体市場のコンポーネント別収益シェア (%)、2024 年および 2032 年

図 3: 世界の携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、テクノロジー ノード別、2024 年および 2032 年

図 4: 世界の携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、デバイス タイプ別、2024 年および 2032 年

図 5: 世界の携帯電話半導体市場の地域別収益シェア (%)、2024 年および 2032 年

図 6: 北米の携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、2024 年および 2032 年

図 7: 北米の携帯電話半導体市場のコンポーネント別の収益シェア (%)、2024 年および 2032 年

図 8: 北米の携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、テクノロジー ノード別、2024 年および 2032 年

図 9: 北米の携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、デバイス タイプ別、2024 年および 2032 年

図 10: 北米の携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、国別、2024 年および 2032 年

図 11: 南米の携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、2024 年および 2032 年

図 12: 南米携帯電話半導体市場のコンポーネント別収益シェア (%)、2024 年および 2032 年

図 13: 南米携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、テクノロジー ノード別、2024 年および 2032 年

図 14: 南米の携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、デバイス タイプ別、2024 年および 2032 年

図 15: 南米の携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、国別、2024 年および 2032 年

図 16: ヨーロッパの携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、2024 年および 2032 年

図 17: ヨーロッパの携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、コンポーネント別、2024 年および 2032 年

図 18: ヨーロッパの携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、技術ノード別、2024 年および 2032 年

図 19: ヨーロッパの携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、デバイス タイプ別、2024 年および 2032 年

図 20: ヨーロッパの携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、国別、2024 年および 2032 年

図 21: 中東およびアフリカの携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、2024 年および 2032 年

図 22: 中東およびアフリカの携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、コンポーネント別、2024 年および 2032 年

図 23: 中東およびアフリカの携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、テクノロジー ノード別、2024 年および 2032 年

図 24: 中東およびアフリカの携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、デバイス タイプ別、2024 年および 2032 年

図 25: 中東およびアフリカの携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、国別、2024 年および 2032 年

図 26: アジア太平洋地域の携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、2024 年および 2032 年

図 27: アジア太平洋地域の携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、コンポーネント別、2024 年および 2032 年

図 28: アジア太平洋地域の携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、テクノロジー ノード別、2024 年および 2032 年

図 29: アジア太平洋地域の携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、デバイス タイプ別、2024 年および 2032 年

図 30: アジア太平洋地域の携帯電話半導体市場の収益シェア (%)、国別、2024 年および 2032 年

図 31: 世界の携帯電話半導体主要企業の市場シェア (%)、2024 年

  • 2019-2032
  • 2024
  • 2019-2023
  • 120
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