半導体リードフレーム市場規模、シェア及び業界分析：パッケージタイプ別（デュアルインラインピンパッケージ、小型外形パッケージ、小型外形トランジスタ、クワッドフラットパッケージ、デュアルフラットノーリード、 クワッドフラットノーリード、フリップチップ、その他）、用途別（集積回路、ディスクリートデバイス、その他）、産業分野別（民生用電子機器、産業用・商業用電子機器、自動車、その他）、および地域別予測、2026-2034年