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ワイヤレス充電IC市場の規模、シェア、業界分析、コンポーネント別(送信ICと受信IC)、電力範囲別(低(最大5W)、中(5W~15W)、高(15W以上))、アプリケーション別(民生用電子機器、自動車、産業、ヘルスケア、その他)、地域別予測、2026~2034年

最終更新: January 26, 2026 | フォーマット: PDF | 報告-ID: FBI110723

 


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属性

詳細

研究期間

2021-2034

基地年

2025

推定年

2026

予測期間

2026-2034

歴史的期間

2021-2024

ユニット

価値(10億米ドル)

成長率

2026年から2034年までの20.54%のCAGR

セグメンテーション

コンポーネントによって

  • 送信機IC
  • 受信者IC

電力範囲による

  • 低い(最大5W)
  • 中程度(5W-15W)
  • high(15w以上)

アプリケーションによって

  • 家電
  • 自動車
  • 産業
  • 健康管理
  • その他(航空宇宙と防御)

地域別

  • 北米(コンポーネント、電力範囲、アプリケーション、および国)
    • 米国(申請別)
    • カナダ(アプリケーション別)
    • メキシコ(アプリケーション別)
  • 南アメリカ(コンポーネント、電力範囲、アプリケーション、および国)
    • ブラジル(申請書)
    • アルゼンチン(アプリケーション別)
    • 南アメリカの残り
  • ヨーロッパ(コンポーネント、電力範囲、アプリケーション、および国)
    • 英国(アプリケーション別)
    • ドイツ(申請書)
    • フランス(アプリケーション別)
    • イタリア(アプリケーション)
    • スペイン(アプリケーション別)
    • ロシア(申請書)
    • Benelux(アプリケーション別)
    • 北欧(アプリケーション別)
    • ヨーロッパの残り
  • 中東とアフリカ(コンポーネント、電力範囲、アプリケーション、および国)
    • トルコ(アプリケーション別)
    • イスラエル(申請書)
    • GCC(アプリケーション別)
    • 北アフリカ(アプリケーション)
    • 南アフリカ(申請書)
    • 中東とアフリカの残り
  • アジア太平洋(コンポーネント、電力範囲、アプリケーション、および国)
    • 中国(申請書)
    • 日本(アプリケーション別)
    • インド(アプリケーション別)
    • 韓国(申請書)
    • ASEAN(アプリケーション別)
    • オセアニア(アプリケーション別)
    • アジア太平洋地域の残り

報告書で紹介した企業

  • Qualcomm Technologies、Inc。(米国)
  • テキサスインスツルメンツインドパレーティング(米国)
  • NXP半導体(オランダ)
  • Broadcom(米国)
  • stmicroelectronics(スイス)
  • Infineon Technologies AG(ドイツ)
  • Rohm Co.、Ltd。(日本)
  • MediaTek(台湾)
  • Semtech(米国)
  • Analog Devices、Inc。(米国)
  • 2021-2034
  • 2025
  • 2021-2024
  • 150
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