반도체 리드 프레임 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 패키징 유형별(듀얼 인라인 핀 패키지, 소형 아웃라인 패키지, 소형 아웃라인 트랜지스터, 쿼드 플랫 팩, 듀얼 플랫 노리드, 쿼드 플랫 노리드, 플립 칩, 기타), 애플리케이션별(집적 회로, 개별 장치, 기타), 업종별(소비자 전자제품, 산업용 및 상업용 전자 제품, 자동차, 기타) 및 지역 예측(2026~2034년)