반도체 리드 프레임 시장 크기, 공유 및 COVID-19 영향 분석, 포장 유형 (듀얼 인라인 핀 패키지, 소형 아웃 라인 패키지, 소형 개요 트랜지스터, 쿼드 플랫 팩, 듀얼 플랫 랜드, 쿼드 플랫 노드, 플립 칩, 기타), 응용 프로그램에 의한 (통합 회로, 이산 기기, 기타), 산업 수직 (산업 및 상업 전자, 자동차, 자동차 예측, 및 상업 전자,) 2022-2029