3D 프린팅 패키징 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 재료별(플라스틱, 금속, 종이 및 판지 등), 기술별(FDM(융합 증착 모델링), SLS(선택적 레이저 소결), SLA(광조형), DMLS(직접 금속 레이저 소결), MJF(멀티 제트 융합), DLP(디지털 광가공), 바인더 제트, EBM(전자빔 용해), 적층 물체 제조 (LOM) 및 기타), 최종 사용 산업별(식품 및 음료, 제약 및 의료, 전자 및 가전 제품, 개인 관리 및 화장품 등) 및 지역 예측, 2026~2034년