3D 반도체 포장 시장 규모, 공유 및 산업 분석, 기술 별 (TSV), 패키지 온 패키지 (POP), 팬 아웃 웨이퍼 수준 포장, 와이어 본드, SIP (System-in-Package) 등 재료 (유기 기판, 유선, 납 프레임, 세라믹 패키지, 세라믹 재료, 기타) 교통, IT 및 통신, 의료, 산업, 항공 우주 및 방어 및 기타) 및 지역 예측, 2025 - 2032

기인하다

세부

학습 기간

2019-2032

기본 연도

2024

예상 연도

2025

예측 기간

2025-2032

역사적 시대

2019-2023

단위

가치 (USD Billion)

성장률

2024 년에서 2032 년까지 16.7%의 CAGR

분할

기술 별

• 경유실을 통해 (TSV)
• 패키지 온 패키지 (팝)
• 팬 아웃 웨이퍼 수준 포장
• 와이어 결합
• 패키지 시스템 (SIP)
• 기타 (플립 칩 등)

재료로

• 유기 기판
• 본딩 전선
• 리드 프레임
• 캡슐화 수지
• 세라믹 패키지
• 다이 첨부 재료
• 기타 (EMC 등)

산업별

• 소비자 전자 장치
• 자동차 및 운송
• It & Telecommunication
• 의료
• 산업
• 항공 우주 및 방어
• 기타 (에너지, 소매 등)

지역별

• 북미 (기술, 재료, 산업 및 지역별)
  • 미국 (산업별)
  • 캐나다 (산업별)
  • 멕시코 (산업별)
• 남아메리카 (기술, 재료, 산업 및 지역별)
  • 브라질 (산업별)
  • 아르헨티나 (산업별)
  • 남아메리카의 나머지
• 유럽 (기술, 재료, 산업 및 지역별)
  • 영국 (산업별)
  • 독일 (산업별)
  • 프랑스 (산업별)
  • 이탈리아 (산업별)
  • 스페인 (산업별)
  • 러시아 (산업별)
  • Benelux (산업별)
  • 북유럽 (산업별)
  • 나머지 유럽
• 중동 및 아프리카 (기술, 재료, 산업 및 지역별)
  • 터키 (산업별)
  • 이스라엘 (산업별)
  • GCC (산업별)
  • 북아프리카 (산업별)
  • 남아프리카 (산업별)
  • 나머지 중동 및 아프리카
• 아시아 태평양 (기술, 재료, 산업 및 지역별)
  • 중국 (산업별)
  • 일본 (산업별)
  • 인도 (산업별)
  • 한국 (산업별)
  • 아세안 (산업별)
  • 오세아니아 (산업별)
• 나머지 아시아 태평양

회사는 보고서에서 프로파일 링했습니다

·        대만 반도체 제조 회사 (대만)

·        삼성 전자 장치 (한국)

·        인텔 코퍼레이션 (미국)

·        고급 반도체 엔지니어링 그룹 (대만)

·        Amkor Technology (미국)

·        JCET 그룹 (중국)

·        United Microelectronics Corporation (대만)

·        Advanced Micro Devices, Inc. (미국)

·        Tektronix, Inc. (미국)

·        Zeiss (독일)