논리 집적 회로 시장 규모, 점유율 및 유형별(프로그래밍 가능 논리 IC, 주문형 집적 회로(ASIC), 표준 논리 IC, 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이(FPGA) 등), 기술별(CMOS(상보형 금속 산화물 반도체), 양극 및 BiCMOS), 패키징별(SMT(표면 실장 기술), 스루홀 기술) 산업 분석 (THT) 및 칩 규모 패키징(CSP)), 애플리케이션별(소비자 전자제품, 자동차, 통신, 산업 장비, 의료 장치, 항공우주 및 방위) 및 지역 예측(2026~2034년)
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