Packing Technology (2.5D/3D, 플립 칩 칩 스케일 패키지, 플립 칩 볼 그리드 어레이, 팬 아웃, 시스템-패키지 및 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지), 프로세서 (중앙 처리 장치, 그래픽 처리 장치, 애플리케이션 처리 장치, 아티픽 정보 통합 COPROCESS, FIELD PROGRATE APPLISORANICONS, FIELD PROGRATE APPLISONICATIONS). 소비자 전자 장치, 자동차, 산업 자동화) 및 지역 예측, 2024 - 2032
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