칩렛 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 포장 기술별(2.5D/3D, 플립 칩 칩 스케일 패키지, 플립 칩 볼 그리드 어레이, 팬아웃, 시스템 인 패키지 및 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지), 프로세서별(중앙 처리 장치, 그래픽 처리 장치, 애플리케이션 처리 장치, 인공 지능 프로세서별 집적 회로 보조 프로세서, 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이), 애플리케이션별(기업 전자 제품, 가전 제품, 자동차, 산업 자동화) 및 지역 예측, 2025년 – 2034년
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