반도체 IC 패키징 재료 시장 규모, 점유율 및 유형별 산업 분석(유기 기판, 본딩 와이어, 리드 프레임, 캡슐화 수지, 세라믹 패키지, 다이 부착 재료, 감열재 등), 패키징 기술별(와이어 본딩, 플립칩 패키징, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 시스템 인 패키지(Sip) 및 기타), 최종 사용 산업별(항공우주 및 방위, 자동차, 가전제품, 의료, IT 및 통신 및 기타) 기타) 및 지역 전망(2026~2034년)
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