구성 요소 (하드웨어 (프로세서, 마이크로 컨트롤러 유닛), 마이크로 프로세서 장치 (MPU), 디지털 신호 프로세서 (DSP) 및 애플리케이션 프로세서 (AP)) (온도 센서, 가벼운 센서, 심박수 센서, 습도 센서, 기타) (전선 및 무선), 메모리, 소프트웨어), chip, chop, chop, chop, choip). 연결 (Wi-Fi, Bluetooth), 최종적으로 [소비자 전자, 웨어러블 장치 및 기타 (자동차, BFSI) 및 지역 예측, 2025-2032
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