정전기 방전 포장 시장 규모, 점유율 및 산업 분석 포장 유형별(가방 및 파우치, 트레이 및 팔레트, 필름 및 랩, 폼, 상자 및 용기 등), 재료 유형별(정전기 방지 재료, 전도성 재료, 정전기 분산 재료 및 차폐 재료), 애플리케이션별(인쇄 회로 기판(PCB), 집적 회로(IC), 반도체 및 기타), 최종 사용 산업별 (전자제품, 자동차, 헬스케어, 항공우주 및 방위 등) 및 지역 예측(2026~2034년)