Tamanho do mercado de semicondutores aeroespaciais, participação e análise da indústria, por aplicação (comunicação, navegação e vigilância, imagem, radar e observação da terra, munições e outros), por tecnologia (tecnologia de montagem em superfície (SMT) e tecnologia através de furos (THT)), por usuário final (aeronave comercial, aeronave militar, veículo lançador de satélite e outros) e previsão regional, 2026-2034

O tamanho do mercado global de semicondutores aeroespaciais foi avaliado em US$ 9,22 bilhões em 2025. O mercado deve crescer de US$ 10, bilhões em 2026 para US$ 19,22 bilhões até 2034, exibindo um CAGR de 8,51% durante o período de previsão.

Semicondutores aeroespaciais são dispositivos semicondutores especializados cruciais para aplicações aeroespaciais, particularmente em sistemas de aeronaves e naves espaciais. Esses semicondutores são projetados para resistir a ambientes adversos, como grandes altitudes, radiação e variações de temperatura. Isso garante uma operação confiável em ambientes aeroespaciais onde precisão, segurança e alta confiabilidade. Os semicondutores aeroespaciais alimentam funções críticas, como instrumentação, sistemas de navegação, equipamentos de comunicação e sistemas de orientação a bordo de aeronaves e espaçonaves. Eles contribuem para avanços na tecnologia aeroespacial, exploração espacial e comunicação por satélite. Eles desempenham um papel importante na engenharia aeroespacial, regulando o fluxo de corrente elétrica, controlando circuitos eletrônicos e permitindo a operação eficiente de vários sistemas aeroespaciais, desde veículos de lançamento até sistemas de propulsão de naves espaciais.

O mercado de semicondutores aeroespaciais é impulsionado por vários fatores-chave. A crescente procura por exploração espacial e tecnologia de satélite é um motor de crescimento significativo, alimentando a necessidade de soluções avançadas de semicondutores. A crescente demanda por sistemas aviônicos sofisticados na indústria aeroespacial, incluindo automação, comunicação e navegação, exige a utilização de semicondutores de alto desempenho. O uso crescente da Internet das Coisas (IoT) em aplicações aeroespaciais impulsionou a demanda por semicondutores capazes de processar dados em tempo real, melhorando a conectividade e a eficiência operacional. A ênfase da indústria em projetos de aeronaves leves e com baixo consumo de combustível incentiva os fabricantes de semicondutores a desenvolver chips menores, mais leves e com maior eficiência energética, a fim de atender a requisitos rigorosos, impulsionando a inovação. Além disso, a crescente procura por semicondutores que ofereçam capacidades melhoradas de computação e visualização em aplicações como gémeos digitais, realidade virtual e realidade aumentada está a impulsionar os fabricantes de semicondutores a inovar e a satisfazer os requisitos em evolução da indústria.

Principais insights

O relatório cobre os seguintes insights principais:

• O relatório analisa uma visão geral detalhada da indústria, incluindo informações qualitativas e quantitativas.
• Ele analisa uma visão geral e previsão do mercado de semicondutores aeroespaciais no nível da plataforma.
• O relatório também analisa uma análise abrangente da cadeia de abastecimento a nível global. O mercado será ainda mais distribuído nos níveis regional e nacional.

Segmentação

Análise por Tecnologia:

Por tecnologia, o mercado de semicondutores aeroespaciais é classificado em Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT) e Tecnologia Através de Furos (THT). O segmento de Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT) dominou o mercado devido à miniaturização e redução de peso dos componentes SMT em comparação com o segmento THT. Também permite níveis mais elevados de integração e densidade de componentes na placa de circuito em comparação com THT. Os componentes THT são principalmente preferidos em sistemas aeroespaciais robustos e de alta confiabilidade, onde a resistência da junta de solda e a reparabilidade são críticas.

Análise Regional

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O mercado de semicondutores aeroespaciais é segmentado geograficamente na América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico, Oriente Médio e África e América Latina.

A América do Norte lidera o mercado global com uma participação significativa, beneficiando-se de sua liderança estabelecida na indústria aeroespacial e da presença dos principais players de defesa e aeroespacial. Espera-se que esta região experimente um maior crescimento, especialmente em aplicações avançadas de automação e defesa. A região Ásia-Pacífico, no entanto, está a registar uma expansão significativa do mercado, impulsionada pela crescente procura de aviónica de ponta e pelo crescimento da indústria aeroespacial em países como a China e a Índia. A Europa destaca-se pelo seu foco em soluções sustentáveis ​​de semicondutores, que aproveitam a presença de grandes empresas aeroespaciais. Outras regiões, como o Médio Oriente e a América Latina, também estão a contribuir para o crescimento do mercado, embora a um ritmo mais lento, reflectindo as diversas dinâmicas regionais que moldam o mercado de semicondutores aeroespaciais.

Principais participantes cobertos

O relatório inclui os perfis dos principais participantes, como ON Semiconductor, Microchip (Microsemi), Aerospace Semiconductor, Infineon Technologies, Broadcom, NXP, Texas Instruments, Northrop Grumman Corporation, Raytheon Technologies Corporation e BAE Systems.

Principais desenvolvimentos da indústria

• Em maio de 2024, a ASAP Semiconductor, uma distribuidora de peças e eletrônicos aeroespaciais com sede na Califórnia, reafirmou seu compromisso em atender às demandas cada vez maiores da indústria aeroespacial e de sua base de clientes com esforços contínuos para expandir as ofertas e serviços disponíveis por meio de seu site, ASAP Aero Supplies.
• Em fevereiro de 2024, a Rosen Aviation, fabricante líder de semicondutores do setor, anunciou uma parceria com a Qualcomm Technologies, fornecedora líder de IFE e eletrônicos de cabine. A Rosen Aviation poderá usar os processadores QCS8550 da Qualcomm em sua tecnologia de cabine, trazendo um nível mais alto de desempenho e funcionalidade para cabines de aviação executiva, VIP e comercial.
• Em fevereiro de 2024, a Tower Semiconductor, uma fundição líder de chips com sede em Israel, propôs ao governo indiano estabelecer uma fábrica de chips de US$ 8 bilhões na Índia.
• Em outubro de 2023, a LeoLabs, operadora do setor de operações de satélite, também pretende estabelecer um centro de excelência (CoE) para o estudo da tecnologia espacial em Karnataka.
• Em Outubro de 2023, o Departamento de Defesa dos EUA renovou recentemente o seu contrato de longo prazo com a GlobalFoundries (GF) para adquirir semicondutores fabricados nos EUA para sistemas vitais de defesa e aeroespaciais, prolongando a parceria por mais 10 anos, no valor de 3,1 mil milhões de dólares. De acordo com os termos do acordo, a GF fabricará chips de origem americana para sistemas militares utilizados em terra, ar, mar e espaço.