Tamanho do mercado de equipamentos Die Bonder, participação e análise do setor, por tipo de produto (semiautomático e totalmente automático), por usuários finais (fabricantes de dispositivos integrados, OSATs e fundições), por setor (eletrônicos de consumo, automotivo, industrial, telecomunicações, saúde e aeroespacial e defesa) e previsão regional, 2025-2032

O tamanho global do mercado de equipamentos die bonder foi avaliado em US$ 1,91 bilhão em 2024. O mercado deve crescer de US$ 2,35 bilhões em 2025 para US$ 10,05 bilhões até 2032, exibindo um CAGR de 3,65% durante o período de previsão.O mercado global de equipamentos Die Bonder deverá testemunhar um forte crescimento durante o período de previsão como resultado da crescente demanda por dispositivos semicondutores em eletrônicos de consumo, automotivos e outros dispositivos IoT. A crescente miniaturização de produtos eletrônicos e a complexidade dos projetos de chips semicondutores sustentam a demanda por equipamentos die-bonder em todas as regiões geográficas.

• Por exemplo, as vendas globais de semicondutores cresceram dois dígitos, com crescimento anual de 18,7% em julho de 2024 em comparação com julho de 2023. As vendas da indústria de semicondutores atingiram US$ 51,3 bilhões em julho de 2024.
• Por exemplo, o estado indiano de Uttar Pradesh atraiu cerca de 4,79 mil milhões de dólares para promover o investimento no fabrico de chips. Empresas como Tarq Semiconductors Pvt Ltd., Kaynes Semicon Pvt Ltd., Aditech Semiconductor Pvt Ltd. e Vama Sundari Investment Delhi Pvt Ltd.

Motorista de mercado de equipamentos Die Bonder

Crescente demanda por máquinas de colagem de matrizes devido a diversas aplicações da indústria, incluindo eletrônicos de consumo, automotivo e telecomunicações 

Soluções avançadas de embalagem de semicondutores e a adoção de dispositivos semicondutores em eletrônica e IoT estão apoiando a demanda do mercado por equipamentos die bonder. A demografia jovem e o seu comportamento de compra de produtos eletrónicos de consumo e outros produtos reforçaram ainda mais a procura do mercado por chips semicondutores. Dispositivos móveis, acessórios, equipamentos eletrônicos especializados, dispositivos de entretenimento doméstico e outros produtos semelhantes estão gerando ainda mais demanda por chips semicondutores moldados. Todos esses fatores são responsáveis ​​por melhorar a produção de chips semicondutores, resultando no aumento da demanda por máquinas die bonder. As principais iniciativas governamentais, o investimento na fabricação de semicondutores e as políticas regulatórias de apoio estão impulsionando a demanda por equipamentos de moldagem.

• Por exemplo, o governo indiano tem um esquema de incentivos ligados à produção (PLI) com um investimento total de cerca de 727,6 milhões de dólares em Junho de 2023, juntamente com programas governamentais como “Digital India” e “Make in India”.

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De acordo com as Estatísticas do Comércio Mundial de Semicondutores, a evolução da indústria e os produtos e tecnologias de processo tecnologicamente avançados estão impulsionando o crescimento do mercado de equipamentos die bonder. Os computadores foram responsáveis ​​pela maior parcela das vendas de semicondutores globalmente em 2021.  

Restrição do mercado de equipamentos Die Bonder

Alto investimento inicial e custo de manutenção podem dificultar o crescimento do mercado 

O investimento inicial na tecnologia de colagem de matrizes é muito alto, resultando em um alto custo de propriedade. A falta de padronização e a demanda por mão de obra qualificada limitam ainda mais o crescimento do mercado de máquinas de colagem de matrizes. O equipamento Die Bonder aumenta o custo operacional para os usuários finais devido ao aumento dos custos de manutenção, o que pode limitar o crescimento do mercado. 

Oportunidade de mercado de equipamentos Die Bonder

O aumento do investimento em soluções inteligentes de fabricação e a integração com as tecnologias da Indústria 4.0 estão aumentando a demanda do mercado. 

Equipamentos de colagem de moldes de alta precisão integrados a dispositivos semicondutores gerariam ainda mais um forte crescimento para o mercado. Espera-se que a rápida adoção da fabricação inteligente e dos sistemas conectados baseados em IoT ganhe força no mercado durante o período de previsão, resultando em uma enorme demanda por equipamentos de fabricação de semicondutores, como equipamentos de colagem de matrizes. Os dispositivos IoT estão testemunhando um forte crescimento nas instalações de fabricação, atendendo a necessidades exclusivas, como monitoramento de desempenho de equipamentos e rastreamento de nível de estoque.

• Por exemplo, a Siemens AG anunciou um investimento de cerca de 150 milhões de dólares numa fábrica inteligente em Dallas para fornecer equipamento eléctrico.

Segmentação

Principais insights

O relatório cobre os seguintes insights principais:

• Indicadores Micro Macro Econômicos
• Drivers, restrições, tendências e oportunidades
• Estratégias de negócios adotadas pelos principais players
• Análise SWOT consolidada dos principais participantes

Análise por tipo de produto

Por tipo de produto, o mercado é dividido em semiautomático e totalmente automático.

O equipamento automático de colagem de matrizes atende à maior participação de mercado de receita, que é impulsionada principalmente pela alta demanda por fabricação precisa e eficiente de semicondutores. As máquinas automáticas auxiliam em tarefas críticas, como posicionamento preciso de matrizes, colagem em alta velocidade, flexibilidade em diferentes tamanhos de matrizes e trabalho com substratos variados. Máquinas de colagem de matrizes semiautomáticas testemunharão um crescimento constante durante o período de previsão, como resultado do aumento da aplicação em setores como eletrônicos de consumo e eletrônicos automotivos.

Análise por usuários finais

Por usuários finais, o mercado é dividido em fabricantes de dispositivos integrados, OSATs e fundições.

Os fabricantes de dispositivos integrados, também conhecidos como IDMs, respondem pela maior participação de mercado em receitas devido ao design e produção de semicondutores. Como resultado do aumento dos designs de semicondutores, a necessidade de miniaturização e a procura de tecnologias de computação de alto desempenho estão a reforçar o crescimento dos equipamentos de colagem de moldes. Os IDMs são em grande parte responsáveis ​​pelo projeto e fabricação de semicondutores, atendendo à maior participação de mercado em receitas. Os OSATs deverão experimentar um crescimento considerável em equipamentos de colagem de matrizes durante o período de previsão.

Análise por Indústria

Por indústria, o mercado é dividido em eletrônicos de consumo, automotivo, industrial, telecomunicações, saúde e aeroespacial e defesa.

Os avanços nos dispositivos microeletrônicos, a tendência crescente de miniaturização de componentes e a introdução da tecnologia 5G trazem fortes oportunidades de mercado para equipamentos de colagem de moldes. A crescente demanda por produtos eletrônicos de consumo e automação impulsionará o crescimento de equipamentos die bonder na indústria eletrônica de consumo. O aumento dos preços dos combustíveis e o foco nos veículos eléctricos estão a aumentar ainda mais a procura de veículos eléctricos, gerando vendas em volume de equipamentos die bonder.

Análise Regional

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Em termos geográficos, o mercado global é segmentado na América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico, América do Sul e Oriente Médio e África.

Os crescentes investimentos na fabricação de semicondutores, iniciativas de apoio e subsídios apoiam a demanda do mercado por equipamentos de colagem de moldes na Ásia-Pacífico. O crescimento considerável dos produtos eletrônicos de consumo e a crescente adoção de tecnologias avançadas estão aumentando a demanda por equipamentos de colagem de moldes.

• Em maio de 2024. A China anunciou um investimento de cerca de 48 mil milhões de dólares num fundo de semicondutores lançado pelo Fundo de Investimento da Indústria de Circuitos Integrados da China.

A América do Norte e a Europa testemunharão um crescimento significativo durante o período de previsão, como resultado de um forte foco na fabricação automotiva e na eletrônica industrial.

• A União Europeia planeou investir cerca de 241,12 mil milhões de dólares para apoiar actividades de investigação e desenvolvimento em semicondutores, microelectrónica e fotónica.

Várias iniciativas de apoio, uma forte cadeia de fornecimento através das fronteiras comerciais e o aumento do investimento na fabricação de semicondutores impulsionam o crescimento do mercado de Die Bonder Equipment em diversas localizações geográficas.

Principais participantes cobertos

O mercado global de Die Bonder Equipment é fragmentado, com um grande número de players regionais e locais. Na China, os 5 principais players representam cerca de 45% -50% do mercado.

O relatório inclui os perfis dos seguintes atores-chave:

• Besi (Holanda)
• ASM Pacific Technology Limited (China)
• Kulicke & Soffa Industries, Inc.
• Tresky AG (Suíça)
• Shibaura Mechatronics Corporation (Japão)
• (EUA)
• Sistemas MRSI (EUA)
• (Japão)
• Palomar Technologies (EUA)
• Dias Automation Ltd.

Principais desenvolvimentos da indústria

• Em julho de 2022, a MRSI Systems lançou um novo equipamento de colagem de matrizes, MRSI-H-HPLD+, com aplicações de fixação de matrizes a laser de alta potência.
• Em 2020, a MRSI Systems reconheceu o submicron die bonder MRSI-S-HVM e ganhou o prêmio “O produto de comunicação óptica mais competitivo.