3D Sensors Market Size, Share & Industry Analysis, By Connectivity Type (Wired and Wireless), By Technology (Time-of-Flight (ToF), Structured Light, Stereoscopic Vision, Ultrasound, Laser Triangulation, and Others), By Sensor Type (Image, Position, Acoustic, Proximity, Temperature, and Others), By Application (Consumer Electronics, Automotive, Healthcare, Industrial, Aerospace & Defense, Media & Entertainment, and Outros) e previsão regional, 2025 - 2032

ATRIBUTO

DETALHES

Período de estudo

2019-2032

Ano base

2024

Ano estimado

2025

Período de previsão

2025-2032

Período histórico

2019-2023

Unidade

Valor (US $ bilhões)

Taxa de crescimento

CAGR de 17,1% de 2025 a 2032

Segmentação

Por tipo de conectividade

• Conectado
• Sem fio

Por tecnologia

• Tempo de voo (TOF)
• Luz estruturada
• Visão estereoscópica
• Ultrassom
• Triangulação a laser
• Outros (MEMS, etc.)

Por tipo de sensor

• Imagem
• Posição
• Acústico
• Proximidade
• Temperatura
• Outros (pressão, etc.)

Por aplicação

• Eletrônica de consumo
• Automotivo
• Assistência médica
• Industrial
• Aeroespacial e Defesa
• Mídia e entretenimento
• Outros (petróleo e gás, etc.)

Por região

• América do Norte (por tipo de conectividade, por tecnologia, por tipo de sensor, por aplicação e região)

• • EUA (por aplicativo)
  • Canadá (por aplicação)
  • México (por aplicação)

• América do Sul (por tipo de conectividade, por tecnologia, por tipo de sensor, por aplicação e região)

• • Brasil (por aplicação)
  • Argentina (por aplicação)
  • Resto da América do Sul

• Europa (por tipo de conectividade, por tecnologia, por tipo de sensor, por aplicação e região)

• • Reino Unido (por aplicação)
  • Alemanha (por aplicação)
  • França (por aplicação)
  • Itália (por aplicação)
  • Espanha (por aplicação)
  • Rússia (por aplicação)
  • Benelux (por aplicação)
  • Nórdicos (por aplicação)
  • Resto da Europa

• Oriente Médio e África (por tipo de conectividade, por tecnologia, por tipo de sensor, por aplicação e região)

• • Turquia (por aplicação)
  • Israel (por aplicação)
  • GCC (por aplicativo)
  • Norte da África (por aplicação)
  • África do Sul (por aplicação)
  • Resto do Oriente Médio e África

• Ásia -Pacífico (por tipo de conectividade, por tecnologia, por tipo de sensor, por aplicação e região)

• China (por aplicação)
• Japão (por aplicação)
• Índia (por aplicação)
• Coréia do Sul (por aplicação)
• ASEAN (por aplicação)
• Oceania (por aplicação)
• Resto da Ásia -Pacífico

Empresas perfiladas no relatório

• Infineon Technologies AG (Alemanha)
• Microchip Technology Inc. (EUA)
• Omnivision Technologies (EUA)
• Qualcomm Technologies, Inc. (EUA)
• Texas Instruments Inc. (EUA)
• Samsung (Coréia do Sul)
• LMI Technologies Inc. (Canadá)
• IFM Electronic GmbH (Alemanha)
• Keyence Corporation (Japão)

CognEx Corporation (EUA)