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Gallium Nitride Device Market Size, Share & COVID-19 Impact Analysis, By Device Type (Opto-Semiconductor Device, Power Semiconductor Device, and Rf Semiconductor Device), By Wafer Size (2-Inch Wafer, 4-Inch Wafer, and 6-Inch and Above Wafer), By Component (Transistor, Diode, Rectifier, Power IC, and Other), By Application (Light Detection & Ranging, Wireless and EV Carregamento, radar e radiofrequência de satélite, e outros), por usuário final e previsão regional, 2020-2027

Última atualização: November 17, 2025 | Formatar: PDF | ID do relatório: FBI103367

 


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 ATRIBUTO

 DETALHES

Período de estudo

  2016-2027

Ano base

  2019

Período de previsão

  2020-2027

Período histórico

  2016-2018

Unidade

  Valor (US $ bilhões)

Segmentação

Por tipo de dispositivo

  • Dispositivo opto-semicondutor
  • Dispositivo semicondutor de energia
  • Dispositivo semicondutor de RF

Por tamanho de wafer

  • Bolacha de 2 polegadas
  • Bolacha de 4 polegadas
  • 6 polegadas e acima da bolacha

PorComponente

  • Transistor
  • Diodo
  • Retificador
  • POWER IC
  • Outro

Por aplicação

  • Detecção de luz e variação
  • Carregamento sem fio e EV
  • Radar e radiofrequência de satélite
  • Outros

Pelo usuário final

  • Aeroespacial
  • Defesa
  • Assistência médica
  • Renováveis
  • Tecnologia de informação e comunicação
  • Outros

 

Por geografia

  • América do Norte (por tipo de dispositivo, por tamanho de wafer, por componente, por aplicação, por usuário final e por país)
  • Os EUA (por tipo de dispositivo)
  • Canadá (por tipo de dispositivo)
  • Europa (por tipo de dispositivo, por tamanho de wafer, por componente, por aplicação, por usuário final e por país)
  • O Reino Unido (por tipo de dispositivo)
  • Alemanha (por tipo de dispositivo)
  • França (por tipo de dispositivo)
  • Rússia (por tipo de dispositivo)
  • Itália (por tipo de dispositivo)
  • Resto da Europa (por tipo de dispositivo)
  • Ásia-Pacífico (por tipo de dispositivo, por tamanho de wafer, por componente, por aplicação, por usuário final e por país)
  • China (por tipo de dispositivo)
  • Índia (por tipo de dispositivo)
  • Japão (por tipo de dispositivo)
  • Austrália (por tipo de dispositivo)
  • Coréia do Sul (por tipo de dispositivo)
  • Resto da Ásia-Pacífico (por tipo de dispositivo)
  • Oriente Médio (por tipo de dispositivo, por tamanho de wafer, por componente, por aplicação, por usuário final e por país)
  • Arábia Saudita (por tipo de dispositivo)
  • Israel (por tipo de dispositivo)
  • Turquia (por tipo de dispositivo)
  • Resto do Oriente Médio (por tipo de dispositivo)
  • Resto do mundo (por tipo de dispositivo, por tamanho de wafer, por componente, por aplicação, por usuário final e por país)
  • África (por tipo de dispositivo)
  • América Latina (por tipo de dispositivo)
  • ATUALIZAÇÃO DO RELATÓRIO
    EM PROCESSO
  • 2019-2032
    (EM PROCESSO)
  • 2024
    (EM PROCESSO)
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