Tamanho do mercado de equipamentos de litografia, análise e análise da indústria, por tipo (EUV e DUV), por tecnologia (scanners de ARF, steppers KRF, steppers da linha I, imersão de ARF, alinhadores de máscara e outros), por aplicações (pacote avançado, led, mems e dispositivos de força), embalando plataformas (3D ICC, 2.5 WLP e outros) e previsão regional, 2025 - 2032

ATRIBUTO

DETALHES

Período de estudo

2019-2032

Ano base

2024

Ano estimado

2025

Período de previsão

2025-2032

Período histórico

2019-2023

Taxa de crescimento

CAGR de 9,2% de 2025 a 2032

Unidade

Valor (US $ bilhões)

Segmentação

Por tipo

• EUV
• DUV

Por tecnologia

• Scanners de ARF
• Steppers KRF
• i-line steppers
• Imersão na ARF
• Alinhadores de máscara
• Outros (imagens diretas a laser)

Por aplicações

• Embalagem avançada
• LIDERADO
• MEMS
• Dispositivos de energia

Por plataformas de embalagem

• 3D IC
• 2.5D Interposer
• Embalagem de escala de lascas no nível da wafer (WLCSP)
• Para wlp wafer
• 3D WLP
• Outros (impostor de painel de vidro)

Por região

• América do Norte (por tipo, por tecnologia, por aplicações, por plataformas de embalagem e por país)
• NÓS.
• Canadá
• México
• América do Sul (por tipo, por tecnologia, por aplicações, por plataformas de embalagem e por país)
• Brasil
• Argentina
• Resto da América do Sul
• Europa (por tipo, por tecnologia, por aplicações, por plataformas de embalagem e por país)
• Alemanha
• França
• Itália
• Espanha
• Rússia
• Benelux
• Nórdicos
• Resto da Europa
• Oriente Médio e África (por tipo, por tecnologia, por aplicações, por plataformas de embalagem e por país)
• Peru
• Israel
• GCC
• África do Sul
• Norte da África
• Resto do Oriente Médio e África
• Ásia -Pacífico (por tipo, por tecnologia, por aplicações, por plataformas de embalagem e por país)
• China
• Índia
• Japão
• Coréia do Sul
• Asean
• Oceânia
• Resto da Ásia -Pacífico