"Eletrificando seu caminho para o sucesso através de uma pesquisa de mercado aprofundada"

Wide Band Gap Semiconductor Market Size, Share & Industry Analysis, By Material Type (Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN), and Others), By Device Type (Power Devices, RF Devices, and Optoelectronic Devices), By End-user (Automotive, Consumer Electronics, Telecommunications, Aerospace & Defense, Energy & Power, and Others) and Regional Forecast, 2025 – 2032

Última atualização: November 17, 2025 | Formatar: PDF | ID do relatório: FBI111479

 


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ATRIBUTO

DETALHES

Período de estudo

2019-2032

Ano base

2024

Ano estimado

2025

Período de previsão

2025-2032

Período histórico

2019-2023

Unidade

Valor (US $ bilhões)

Taxa de crescimento

CAGR de 14,7% de 2025 a 2032

Segmentação

Por tipo de material

  • Carboneto de silício (sic)
  • Nitreto de gálio (GaN)
  • Outros (nitreto de alumínio (AIN), diamante, etc.)

Por tipo de dispositivo

  • Dispositivos de energia
  • Dispositivos de RF
  • Dispositivos optoeletrônicos

Pelo usuário final

  • Automotivo
  • Eletrônica de consumo
  • Telecomunicações
  • Aeroespacial e Defesa
  • Energia e energia
  • Outros (saúde)

Por região

  • América do Norte (por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuário final e região)
    • EUA (pelo usuário final)
    • Canadá (pelo usuário final)
    • México (do usuário final)
  • América do Sul ((por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuário final e região)
    • Brasil (pelo usuário final)
    • Argentina (do usuário final)
    • Resto da América do Sul
  • Europa ((por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuário final e região)
    • Reino Unido (pelo usuário final)
    • Alemanha (do usuário final)
    • França (do usuário final)
    • Itália (do usuário final)
    • Espanha (pelo usuário final)
    • Rússia (pelo usuário final)
    • Benelux (pelo usuário final)
    • Nórdicos (do usuário final)
    • Resto da Europa
  • Oriente Médio e África ((por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuário final e região)
    • Turquia (do usuário final)
    • Israel (pelo usuário final)
    • GCC (do usuário final)
    • Norte da África (pelo usuário final)
    • África do Sul (pelo usuário final)
    • Resto do Oriente Médio e África
  • Ásia-Pacífico ((por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuário final e região)
    • China (pelo usuário final)
    • Japão (pelo usuário final)
    • Índia (pelo usuário final)
    • Coréia do Sul (pelo usuário final)
    • ASEAN (do usuário final)
    • Oceania (pelo usuário final)
    • Resto da Ásia -Pacífico

Empresas perfiladas no relatório

  • Infineon Technologies AG (Alemanha)
  • Stmicroelectronics (Suíça)
  • Analog Devices, Inc. (EUA)
  • Semicondutores NXP (Holanda)
  • Rohm Co., Ltd. (Japão)
  • Macom Technology Solutions (EUA)
  • Toshiba Electronic Dispositices & Storage Corporation (Japão)
  • Mitsubishi Electric (Japão)
  • Fuji Electric Co., Ltd. (Japão)
  • Vishay Intertechnology, Inc. (EUA)
  • Nexperia (Holanda)
  • Kyocera AVX Components Corporation (EUA)
  • 2019-2032
  • 2024
  • 2019-2023
  • 150
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