Tamanho do mercado de semicondutores de banda larga, participação e análise da indústria, por tipo de material (carboneto de silício (SiC), nitreto de gálio (GaN) e outros), por tipo de dispositivo (dispositivos de energia, dispositivos de RF e dispositivos optoeletrônicos), por usuário final (automotivo, eletrônicos de consumo, telecomunicações, aeroespacial e defesa, energia e energia, entre outros) e previsão regional, 2026 – 2034

ATRIBUTO

DETALHES

Período de estudo

2021-2034

Ano base

2025

Período de previsão

2026-2034

Período Histórico

2021-2024

Unidade

Valor (US$ bilhões)

Taxa de crescimento

CAGR de 13,88% de 2026 a 2034

Segmentação

Por tipo de material, tipo de dispositivo, usuário final e região

Segmentação

Por tipo de material

• Carboneto de Silício (SiC)
• Nitreto de gálio (GaN)
• Outros (nitreto de alumínio (AIN), diamante, etc.)

Por tipo de dispositivo

• Dispositivos de energia
• Dispositivos RF
• Dispositivos optoeletrônicos

Por usuário final

• Automotivo
• Eletrônicos de consumo
• Telecomunicações
• Aeroespacial e Defesa
• Energia e potência
• Outros (saúde)

Por região

• América do Norte (por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuário final e região)
  • EUA (por usuário final)
  • Canadá (por usuário final)
  • México (por usuário final)
• América do Sul ((por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuário final e região)
  • Brasil (por usuário final)
  • Argentina (por usuário final)
  • Resto da América do Sul
• Europa ((por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuário final e região)
  • Reino Unido (por usuário final)
  • Alemanha (por usuário final)
  • França (por usuário final)
  • Itália (por usuário final)
  • Espanha (por usuário final)
  • Rússia (por usuário final)
  • Benelux (por usuário final)
  • Nórdicos (por usuário final)
  • Resto da Europa
• Oriente Médio e África ((por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuário final e região)
  • Turquia (por usuário final)
  • Israel (por usuário final)
  • GCC (por usuário final)
  • Norte da África (por usuário final)
  • África do Sul (por usuário final)
  • Resto do Médio Oriente e África
• Ásia-Pacífico ((por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuário final e região)
  • China (por usuário final)
  • Japão (por usuário final)
  • Índia (por usuário final)
  • Coreia do Sul (por usuário final)
  • ASEAN (por usuário final)
  • Oceania (por usuário final)
  • Resto da Ásia-Pacífico

Empresas perfiladas no relatório

• Infineon Technologies AG (Alemanha)
• STMicroelectronics (Suíça)
• Analog Devices, Inc. (EUA)
• NXP Semiconductors (Holanda)
• ROHM Co., Ltd. (Japão)
• Soluções de tecnologia Macom (EUA)
• TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION (Japão)
• Mitsubishi Electric (Japão)
• (Japão)
• Vishay Intertechnology, Inc.
• Nexperia (Holanda)
• KYOCERA AVX Components Corporation (EUA)