航空航天半导体市场规模、份额和行业分析，按应用（通信、导航和监视、成像、雷达和地球观测、弹药等）、按技术（表面贴装技术（SMT）和通孔技术（THT））、最终用户（商用飞机、军用飞机、卫星运载火箭等）以及区域预测，2026-2034年

2025年，全球航空航天半导体市场规模为92.2亿美元。预计该市场将从2026年的100亿美元增长到2034年的192.2亿美元，预测期内复合年增长率为8.51%。

航空航天半导体是对航空航天应用至关重要的专用半导体器件，特别是在飞机和航天器系统中。这些半导体设计用于承受恶劣环境，例如高海拔、辐射和温度变化。这确保了在精度、安全性和高可靠性的航空航天环境中可靠运行。航空航天半导体为飞机和航天器上的仪表、导航系统、通信设备以及制导系统等关键功能提供动力。他们为航空航天技术、太空探索和卫星通信的进步做出了贡献。它们在航空航天工程中发挥着重要作用，调节电流、控制电子电路，并使从运载火箭到航天器推进系统的各种航空航天系统高效运行。

航空航天半导体市场由几个关键因素驱动。对太空探索和卫星技术的需求不断增长是一个重要的增长动力，推动了对先进半导体解决方案的需求。航空航天工业对复杂航空电子系统（包括自动化、通信和导航）的需求不断增长，需要使用高性能半导体。物联网 (IoT) 在航空航天应用中的使用日益广泛，推动了对能够实时数据处理、增强连接性和运营效率的半导体的需求。业界对轻量化和节能飞机设计的重视鼓励半导体制造商开发更小、更轻、更节能的芯片，以满足严格的要求，推动创新。此外，对在数字孪生、虚拟现实和增强现实等应用中提供增强计算和可视化功能的半导体的需求不断增长，正在推动半导体制造商进行创新并满足不断变化的行业需求。

主要见解

该报告涵盖以下主要见解：

• 该报告分析了该行业的详细概况，包括定性和定量信息。
• 它从平台层面分析了航空航天半导体市场的概况和预测。
• 该报告还对全球范围内的供应链进行了全面分析。市场将进一步向区域和国家层面布局。

分割

按技术分析：

按技术划分，航空航天半导体市场分为表面贴装技术（SMT）和通孔技术（THT）。与 THT 领域相比，由于 SMT 元件的小型化和重量减轻，表面贴装技术 (SMT) 领域占据了市场主导地位。与 THT 相比，它还允许电路板上更高的集成度和元件密度。 THT 组件主要适用于焊点强度和可修复性至关重要的加固型和高可靠性航空航天系统。

区域分析

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航空航天半导体市场按地理位置划分为北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及拉丁美洲。

受益于其既定的航空航天业领导地位以及主要国防和航空航天企业的存在，北美以巨大的份额引领全球市场。该地区预计将进一步增长，特别是在先进自动化和国防应用领域。然而，由于中国和印度等国家对尖端航空电子设备的需求不断增长以及航空航天业的增长，亚太地区正在经历显着的市场扩张。欧洲因其对可持续半导体解决方案的关注而脱颖而出，该解决方案利用了主要航空航天公司的存在。其他地区，如中东和拉丁美洲，也为市场增长做出了贡献，尽管速度较慢，反映了塑造航空航天半导体市场的多样化区域动态。

涵盖的主要参与者

该报告包括安森美半导体、Microchip (Microsemi)、航空航天半导体、英飞凌科技、博通、恩智浦、德州仪器、诺斯罗普·格鲁曼公司、雷神科技公司和 BAE Systems 等主要参与者的简介。

主要行业发展

• 2024 年 5 月，总部位于加利福尼亚州的航空航天零部件和电子产品分销商 ASAP Semiconductor 重申其致力于满足航空航天业及其客户群稳步增长的需求，并不断努力扩展其网站 ASAP Aero Supplies 提供的产品和服务。
• 2024 年 2 月，行业领先的半导体制造商 Rosen Aviation 宣布与领先的 IFE 和机舱电子供应商 Qualcomm Technologies 建立合作伙伴关系。 Rosen Aviation 将能够在其客舱技术中使用高通的 QCS8550 处理器，为商务、VIP 和商业航空客舱带来更高水平的性能和功能。
• 2024年2月，以色列领先芯片代工厂Tower Semiconductor向印度政府提议在印度建立一座价值80亿美元的芯片制造工厂。
• 2023年10月，卫星运营领域的运营商LeoLabs还打算在卡纳塔克邦建立一个研究空间技术的卓越中心（CoE）。
• 2023 年 10 月，美国国防部最近与 GlobalFoundries (GF) 续签了长期合同，为重要的国防和航空航天系统采购美国制造的半导体，将合作伙伴关系再延长 10 年，价值 31 亿美元。根据协议条款，格芯将为陆地、空中、海上和太空军事系统生产原产于美国的芯片。