按系统类型（架空吊装运输（OHT），高架班车（OHS），Stocker Systems（STK），轨道导车（RGV）和自动化的导向车辆（AGV），按系统类型（OHT），台式班车（OHS），台阶（OHS）（OHS）和自动化车（AGV），按系统类型（OHS），200mm晶圆面料，300mm Wafer fabs和450mm Wabufferation，Waikefer（AGV），用于半导体的市场规模，份额和行业分析的AMS和区域预测到2032年

Region : Global | 报告编号 : FBI113264 | 状态：进行中

主要市场见解

随着人工智能，物联网和5G的使用越来越多，全球半导体市场的AMH正在增长，这推动了设施对高性能半导体的需求，从而导致采用了先进的AMHS解决方案，以提供高精度和效率的材料处理。

半导体系统的AMHS最大化生产流量，最小化污染，并且在高级半导体制造环境中的高通量制造中是有利的。

根据美国国家标准技术研究所的数据，美国有39个启用AMH的操作性半导体工厂

半导体市场驱动器的AMH

半导体需求，产量效率，智能制造和晶圆扩展，以促进对半导体的需求

寻求提高产量，消除颗粒污染并减少周期时间，制造商也越来越自动化半导体生产线。对操作效率的这种取向是导致实施高级AMHS技术，从而有助于造晶片的平稳流动，并增加制造过程之间的偏见。

AI和机器学习也正在改变AMH的操作，智能制造实践允许预测性维护，动态路由和实时决策。这些发明有助于行业4.0议程，提高了系统响应能力，并减少了停机时间并增强了工厂内的资源分配。

随着行业过渡到300mm且更大的晶圆直径，处理必须应对更大，更脆弱的晶圆需求。这种转变激发了对出色的AMHS系统的需求，该系统能够以控制和最小的破裂概率交付高有效载荷。

半导体市场约束的AMH

高投资，供应中断，关税不确定性和技能短缺可能会影响市场的扩张

由于地缘政治紧张局势和其他意外的发展，由于全球供应链破坏了全球供应链的破坏，因此缺乏组件和延迟交付。所有这些逻辑问题延迟了AMHS系统的实施和增长，这会影响生产计划，并延长半导体制造工厂的提前时间。

主要半导体制造国的贸易限制和关税导致进口重要AMHS材料的价格上涨。这种经济政策增加了采购不确定性的要素，并使跨境交易艰难地影响了整个系统的负担性及其部署计划。

有一个新兴的问题是缺乏熟练的工人，他们可以操作和维护AMHS设施有些复杂。自动化水平越高，所需的技术水平越高，并且我们人才管道中可用的东西不足以支持业务的不断变化的企业性质。

AMHS用于半导体市场机会

新兴的机会，绿色整合，模块化可扩展性和战略合作，以提供新的增长途径

新的机会也出现在印度和马来西亚等新兴市场，这些市场正在增加投资到半导体制造业。许多公司将其基础放在这些领域，以便他们可以利用不断增长的生产中心并帮助当地的自动化需求。

随着整个行业朝着可持续性迈进，Fabs正在朝着采用节能和可再生能源为导向的AMHS解决方案，这些解决方案展示了实现可持续性目标的在线方式。像绿色制造业的广泛应用一样，动力消耗和环境友好的系统变得越来越流行。

随着半导体晶圆厂希望改变生产以满足生产的新要求，AMH的可扩展和模块化设计已成为需求。配置系统允许专门编程的系统，以提高各种制造空间的灵活性和负担能力。

分割

按系统类型	按大小	通过功能	通过地理
高架吊式运输（OHT）高架班车（OHS） Stocker Systems（STK）铁轨导型车辆（RGV）自动导向车辆（AGV）	200mm晶圆厂 300mm晶圆厂 450mm晶圆厂	运输贮存排序缓冲	北美（美国和加拿大）欧洲（英国，德国，法国，西班牙，意大利，斯堪的纳维亚半岛和欧洲其他地区）亚太地区（日本，中国，印度，澳大利亚，东南亚和亚太其他地区）拉丁美洲（巴西，墨西哥和拉丁美洲其他地区）中东和非洲（南非，海湾合作委员会以及中东和非洲其他地区）

关键见解

该报告涵盖了以下关键见解：

区域半导体制造
领先晶圆厂的自动化水平
驱动因素，趋势和投资激增
战略联盟和技术进步
政府政策和贸易法规

按系统类型进行分析

按系统类型，半导体市场的AMH被分为高架吊装运输（OHT），架空班车（OHS），Stocker Systems（STK），铁路引导车辆（RGV）和自动导向车辆（AGV）。

由于它具有高速，非接触式和架空输送能力，因此高架吊装运输（OHT）系统的类型在半导体工厂中获得了极好的采用。这样的系统保证地板上的拥塞较低，使用最小的颗粒污染，并导致生产量高；因此，需要在需要大量生产的300mm晶圆厂中使用它们。由于高吞吐量性能和较低的空间消耗，因此，高架吊装运输（OHT）领域是AMH的领导者。

高架班车（OHS）系统也在高级晶圆厂中越来越受欢迎，可以在较短的距离之间有效地在托料之间运输材料。这样的系统可以保证灵活性和低水平的功能滞后，以及在生产工具之间快速运输材料。它们具有简短的设计和动态路由功能，并有助于提高Fab Automation效率和吞吐量。

按大小进行分析

根据尺寸，半导体市场的AMH被细分为300mm晶圆厂和450mm晶圆厂。

AMHS半导体市场由300mm晶圆厂主导，因为这些公司在当代半导体制造业中发现了广泛的用途。这些晶圆厂具有自动化系统，可以准确，快速处理大量的晶圆。消费电子产品和高级芯片生产的产量不断增加，这仍然是投资300mm晶圆的自动化资本设备的助推器。 300mm晶圆厂细分市场是AMHS半导体的领先市场，因为生产率提高和全面的行业接受。

仍处于未经测试阶段的450毫米晶圆厂，是半导体生产的未来，因为它们更有生产力和成本效益。这些晶圆厂需要具有更好的吞吐能力，其自动化系统的可扩展性水平提高。尽管商业化较少，但基于下一代晶圆制造的工业联盟，研究和试点线的发展正在进行中。

通过功能分析

通过功能，半导体市场的AMH被分成运输，存储，分类和缓冲。

AMH中使用的半导体工厂需要具有运输功能，该功能使他们可以在毫无困难的情况下移动晶圆。具有高精度的实时路由可以通过较短的循环时间和有效的产生，可以有效地进行内部和间的内部转移。由于半导体的尺寸缩小（小型化）以及金融和织物复杂性突变的增加，因此它们提供了高级运输自动化解决方案的需求。半导体市场的AMH由运输部门主导，因为它在晶圆的运输和Fab的效率中起着至关重要的作用。

在AMH中存储能力是缓冲和分期晶片的关键方面，因此存在连续的生产流。自动存储可以减少进行中的工作清单，减少手动处理，并保持清洁室的环境。由于晶圆厂正在变得更大并产生更多的输出，因此智能存储系统的使用正成为优化吞吐量和空间生产用途的一部分。