汽车 LiDAR ASIC 市场规模、份额和行业分析，按 LiDAR 架构（机械 LiDAR ASIC、基于 MEMS 的 LiDAR ASIC、闪存 LiDAR ASIC 和固态 LiDAR ASIC），按集成级别（离散信号处理 ASIC、收发器 ASIC（Tx/Rx 集成）、基于 SoC 的 LiDAR 处理器 ASIC 和完全集成的 LiDAR 控制和处理 ASIC），按车辆自主级别（级别） 1-2、第 3 级、第 4 级和第 5 级），按车辆类型（乘用车、轻型商用车 (LCV) 和重型商用车 (HCV)）以及 2034 年之前的区域预测

在 ADAS 和自动驾驶汽车的普及以及对高分辨率传感的需求不断增长的推动下，全球汽车 LiDAR ASIC 市场预计将大幅扩张。汽车 LiDAR 专用集成电路 (ASIC) 是一种定制设计的半导体芯片，针对车辆中的 LiDAR 系统进行了优化。它处理激光信号传输和返回检测，为高级驾驶辅助和自动驾驶应用提供精确的物体检测、距离测量、信号放大、定时控制和数据处理。市场扩张的主要驱动因素包括严格的车辆安全法规、不断增加的半导体集成度以及 OEM 对固态、经济高效和紧凑型 LiDAR 架构的投资。

• 2025 年 1 月，德州仪器 (TI) 推出了新型汽车 LiDAR 和雷达芯片组，具有高速信号链集成、低噪声跨阻放大器、多通道时序控制和增强的边缘 AI 处理功能。这些功能可能会提高物体检测精度，降低功耗，并为下一代自动驾驶汽车提供紧凑的 ADAS 传感器设计。

汽车 LiDAR ASIC 市场驱动因素

ADAS 和自动驾驶汽车集成的不断发展将加速 LiDAR ASIC 的采用

高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的日益集成以及向 3 级和 4 级自动驾驶的进展极大地推动了对高性能 LiDAR 解决方案的需求。汽车 LiDAR ASIC 可实现实时感知所需的精确信号处理、计时精度和物体检测。 OEM 对自动驾驶平台的投资不断增加、对增强安全系统的监管支持以及消费者对更安全车辆的需求正在加速 LiDAR 的部署。随着激光雷达从高端汽车向中端汽车过渡，专用 ASIC 需求预计将稳步增长。

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如图所示，前方碰撞预警、自动紧急制动、车道偏离预警等ADAS功能已经实现了非常高的普及率（90%以上），自适应巡航控制、车道居中等系统也在持续增长。先进传感和安全技术的日益普及正在推动汽车 LiDAR ASIC 需求，因为 LiDAR 芯片在实现下一代 ADAS 和自动系统的高精度感知方面发挥着关键作用。

汽车LiDAR ASIC市场限制

高开发成本和设计复杂性限制了市场扩张

LiDAR ASIC 开发涉及大量研发投资、先进的半导体工艺节点以及严格的汽车级可靠性验证（AEC-Q 标准）。在单个芯片内集成模拟前端、信号处理和电源管理的复杂性增加了设计周期和成本。此外，较长的 OEM 认证时间表和功能安全合规性 (ISO 26262) 的需求可能会延迟商业化。这些因素为新的半导体厂商创造了很高的进入壁垒，并可能限制快速扩张，特别是在规模较小的激光雷达初创企业中。

汽车LiDAR ASIC市场机遇

转向固态和集成激光雷达平台以创造增长机会

该行业从机械 LiDAR 架构向固态 LiDAR 架构的转变为专业 ASIC 提供商提供了重大机遇。固态设计需要更高的集成度、更低的功耗和紧凑的外形尺寸，而定制 ASIC 在这些领域提供了竞争优势。随着 OEM 优先考虑可扩展、经济高效的 LiDAR 进行大众市场部署，对高度集成的收发器和处理器 ASIC 的需求将会扩大。此外，半导体公司和激光雷达制造商之间的合作，共同开发优化的芯片组，预计将释放新的收入来源并提高系统级性能。

• 2026 年 2 月，MicroVision 推出了一款新型固态汽车 LiDAR 传感器，旨在实现 ADAS 集成，生产价格低于 200 美元，利用相控阵光束转向实现 180° 水平覆盖和 200 m 范围，与传统机械单元相比，大大降低了成本，并扩大了 LiDAR 在主流车辆中的采用。

分割

主要见解

该报告涵盖以下主要见解：

• 主要行业发展（合并、收购和合作）
• 最新技术进展
• 波特五力分析
• 监管环境
• 关税对市场的影响

激光雷达架构分析

根据LiDAR架构，市场分为机械LiDAR ASIC、基于MEMS的LiDAR ASIC、闪存LiDAR ASIC和固态LiDAR ASIC。

由于 OEM 对紧凑、耐用和汽车级传感架构的强烈偏好，固态 LiDAR ASIC 领域在汽车 LiDAR ASIC 市场占据主导地位。与机械系统不同，固态激光雷达具有更高的可靠性、更少的维护以及更容易的车辆集成。 3 级自动驾驶汽车和高级 ADAS 平台的部署不断增加，支持大批量生产。此外，固态设计中向集成收发器和处理器 ASIC 的过渡显着增加了单位半导体含量，巩固了其全球领先的收入份额。

• 2026 年 1 月，Seyond 在 CES 2026 上首次推出了 Hummingbird 全固态 LiDAR 系列，该系列采用可量产的传感器，具有全电子扫描、超宽 140° × 100° FOV，且无机械部件，已经赢得了全球首个汽车部署 OEM 设计胜利，同时展示了面向 OEM 和机器人的全系列长距离到短距离 LiDAR 系统。

基于 MEMS 的 LiDAR ASIC 领域是增长最快的领域，其驱动力是性能和成本效率之间的平衡。由于尺寸紧凑且制造可扩展，汽车制造商越来越多地在中档 ADAS 应用中采用 MEMS 架构。中高端乘用车渗透率的不断提高预计将加速该领域的扩张。

按集成度分析

根据集成度，市场分为离散信号处理 ASIC 收发器 ASIC（Tx/Rx 集成）、基于 SoC 的 LiDAR 处理器 ASIC 和完全集成的 LiDAR 控制和处理 ASIC。

收发器 ASIC（Tx/Rx 集成）部分由于在机械和固态 LiDAR 架构中广泛采用，在汽车 LiDAR ASIC 市场占据主导地位。这些芯片集成了激光发射和信号接收功能，构成了激光雷达硬件系统的核心。在当前生产的 ADAS 和 3 级平台中的大力部署维持了高出货量。此外，与完整的 SoC 解决方案相比，适度的集成复杂性可确保更广泛的供应商参与和全球稳定的收入贡献。

在 OEM 专注于降低系统尺寸、功耗和物料清单成本的推动下，完全集成的 LiDAR 控制和处理 ASIC 领域预计将在预测期内实现最快的增长。下一代自动驾驶汽车越来越多地采用单芯片激光雷达平台，这加速了对高度集成半导体解决方案的需求。

• 2023 年 4 月，Cepton 通过内部开发并在符合汽车标准的代工线上构建的 Komodo 点云处理器 SoC 扩展了其专有的汽车 LiDAR ASIC 产品阵容。 Komodo 取代了 FPGA 和商用芯片，可提供每秒高达 12 M 点、卓越的 DSP 滤波、降噪、超紧凑的占地面积、低于 1 W 的功率和 ISO 26262 ASIL-B 可靠性，从而为大众市场 ADAS LiDAR 提供更高质量的 3D 成像并降低系统成本。

按车辆自主水平分析

根据车辆自动驾驶级别，市场分为1-2级、3级、4级和5级。

3 级细分市场主导着汽车 LiDAR ASIC 市场，因为有条件自动化标志着第一个需要 LiDAR 集成的大规模商业部署阶段。主要汽车市场的监管批准和高速公路试点系统 OEM 的推出加速了 3 级生产计划。与主要依赖雷达和摄像头的 1-2 级系统不同，3 级平台越来越多地要求 LiDAR 实现冗余和更高的感知精度。不断增长的高档汽车产量和不断扩大的地域批准巩固了其领先的收入贡献。

• 2023年8月，宝马扩大了与Innoviz Technologies的合作，开发第二代InnovizTwo汽车LiDAR传感器的B样本，以支持3级自动驾驶和基于LiDAR的最小风险机动（MRM）安全平台。此阶段有助于在更广泛的 BMW 车型进行批量生产之前验证下一代激光雷达的性能、可靠性和成本优化。

4 级细分市场是增长最快的细分市场，受到越来越多的机器人出租车飞行员、自动驾驶班车项目和商业车队自动化计划的推动。这些平台需要每辆车配备多个高性能 LiDAR 单元，从而显着增加每个系统的 ASIC 内容。随着试点计划向规模部署过渡，半导体需求预计将迅速增长。

按车型分析

按车辆类型划分，市场分为乘用车、轻型商用车（LCV）和重型商用车（HCV）。

乘用车领域在汽车 LiDAR ASIC 市场占据主导地位，这得益于全球产量的提高以及高端和中高端车辆中 3 级自动驾驶功能的更快集成。强大的原始设备制造商专注于提高安全性、消费者对高级驾驶辅助的需求以及电动和内燃机乘用车的平台标准化，支持大规模激光雷达部署。此外，每辆车配备多个先进配置的 LiDAR 传感器显着增加了 ASIC 含量，巩固了该细分市场全球领先的收入份额。

• 2024 年 9 月，Honda Ventures 投资了 SiLC Technologies，以推进用于自动驾驶汽车的 FMCW LiDAR 和 AI 机器视觉单芯片解决方案，通过改进远距离检测和物体识别来解决传统 TOF LiDAR 的局限性，从而实现更安全的 ADAS 和自动驾驶。

在自动驾驶卡车飞行员和车队安全要求的推动下，重型商用车领域是增长最快的领域。长途运输和物流运营商越来越多地采用高性能 LiDAR 系统来实现冗余和运营效率，从而导致对先进 LiDAR ASIC 解决方案的需求不断增长。

区域分析

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根据地区，我们对北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区的市场进行了研究。

在中国、日本和韩国大规模乘用车生产以及积极的自动驾驶汽车商业化的推动下，亚太地区在汽车 LiDAR ASIC 市场占据主导地位。中国在全球 3 级部署批准和国内 LiDAR 供应商扩张方面处于领先地位，支持大量 ASIC。强大的半导体制造能力、政府对智能汽车的支持以及快速的电动汽车平台整合进一步增强了区域需求。垂直整合的激光雷达初创公司和 OEM 合作伙伴的存在巩固了亚太地区全球领先的收入贡献。

• 2026年1月，禾赛科技在CES 2026上宣布，将车用激光雷达年产能从200万台翻倍至2026年超过400万台。增强的产能将包括四代专有 ASIC、全自动 10 秒周期生产以及新的曼谷工厂，以满足不断增长的 ADAS 和机器人需求。

欧洲市场占据第二大份额，这得益于严格的安全法规以及德国和其他欧盟市场对 3 级自动驾驶系统的早期批准。强劲的高端汽车生产、汽车电子领域的技术领先地位以及高速公路试点系统的不断集成，维持了稳定的激光雷达 ASIC 需求。欧洲原始设备制造商优先考虑传感器冗余和高性能感知堆栈，支持中高端车辆平台一致的半导体增值。

• 2026 年 1 月，欧盟资助的 LiSSA-3D“用于汽车和工业用例的下一代 LiDAR”项目报告开发了一种获得专利的混合 ToF 和 PV 固态闪存 LiDAR，具有双 VGA 分辨率、200 m 精度 <1 cm、多光谱物体分类、加速算法和 TRL 6-7 的真实世界验证，目标是降低成本和高分辨率感知，以实现更安全的自动驾驶。

在自动驾驶汽车飞行员、机器人出租车项目和技术主导的汽车创新快速扩张的推动下，北美是增长最快的区域汽车 LiDAR ASIC 市场。美国在 4 级测试和商业车队自动化计划方面处于领先地位，显着提高了每辆车的 LiDAR 传感器密度。强大的半导体设计能力、芯片制造商和激光雷达初创公司之间的战略合作以及不断增长的电动汽车平台集成加速了 ASIC 需求。扩大试点项目之外的商业化预计将进一步提升区域增长动力。

• 2023 年 4 月，Cepton 使用 Komodo 点云处理器 ASIC 扩展了其汽车 LiDAR 芯片组，取代了基于 FPGA 的架构。这款符合汽车标准的 SoC 支持每秒高达 1200 万个点、先进的 DSP 滤波、噪声抑制、低于 1W 的功耗以及 ISO 26262 ASIL-B 合规性，提高 3D 感知质量，同时降低大众市场 ADAS 部署的系统尺寸和成本。

世界其他地区，包括拉丁美洲和中东，目前所占市场份额较小。采用仍集中于进口高档车辆和有限的试点项目。然而，ADAS 法规的逐步扩大、车辆电气化的不断发展以及基础设施现代化预计将支持适度的长期增长。

涵盖的主要参与者

全球汽车 LiDAR ASIC 市场得到整合，有多家公司提供该产品。

该报告包括以下主要参与者的简介：

• 恩智浦半导体（荷兰）
• 英飞凌科技股份公司（德国）
• 德州仪器公司（美国）
• 瑞萨电子株式会社（日本）
• 意法半导体（瑞士）
• onsemi（安森美半导体）（美国）
• Analog Devices, Inc.（美国）
• 罗德与施瓦茨半导体解决方案（德国）
• Arbe Robotics Ltd.（以色列）
• 乌恩德公司（美国）
• 安霸公司（美国）
• 联发科技（中国台湾地区）
• 加特兰半导体（中国）
• Autotalks 有限公司（以色列）
• Microchip Technology Inc.（美国）

主要行业发展

• 2026 年 2 月：ICsense 是 TDK 集团一家独立于晶圆厂的 ASIC 设计公司，开设了一个新的 ISO-7 电子晶圆排序洁净室，以扩展内部自动化测试和最终测试能力。这项投资支持交钥匙生产和测试，并使 ASIC 年产量可扩展至超过 5 亿台，从而增强汽车和其他高可靠性市场的供应链弹性和灵活性。
• 2025 年 12 月：Next Semiconductor 推出了一款用于 AI 车辆的 LiDAR 处理器 SoC，具有异构计算、集成高速 DSP 引擎、实时点云处理以及对 FMCW/TOF 传感器融合的支持，可为自主和先进的 ADAS 系统实现紧凑、低功耗的感知。该设计旨在实现高效的片上机器学习和高分辨率 3D 成像，以加速汽车 LiDAR 性能扩展。