汽车雷达芯片组市场规模、份额和行业分析，按雷达频段（24 GHz 雷达芯片组、77 GHz 雷达芯片组和 79 GHz 雷达芯片组），按雷达距离类型（短距离雷达集成类型（RF 收发器芯片组、雷达处理器/MCU 和 DSP 芯片组、单芯片 CMOS 雷达 SoC 以及芯片组和 PMIC 集成解决方案），按ADAS/自动化水平（基本 ADAS 车辆、高级 ADAS 车辆和高度自动化车辆）以及到 2034 年的区域预测

在技​​术进步、监管要求和不断增长的消费者需求的推动下，全球汽车雷达芯片组市场预计将大幅扩张。雷达芯片组是一组集成的半导体元件，可实现车辆中的雷达传感、处理射频信号以检测物体距离、速度和方向。它支持高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶功能，以增强安全性和态势感知能力。主要的市场驱动因素是经济增长、竞争性创新以及不断提高的安全或性能要求。

• 2026 年 1 月，德州仪器 (TI) 在 CES 2026 上推出了下一代汽车芯片，包括可扩展的 TDA5 SoC 系列，可提供高达 1,200 TOPS 边缘 AI，实现 SAE 3 级自主性，以及具有 8×8 通道的 AWR2188 4D 成像雷达收发器，可简化高分辨率雷达系统设计。 TI 还展示了 10BASE-T1S 以太网 PHY，以扩展可靠的车载网络，加强先进的 ADAS 和 SDV 开发。

汽车雷达芯片组市场驱动力

增加 ADAS 指令和安全法规以加速雷达集成

北美、欧洲和亚太地区的政府要求新车配备先进的驾驶员辅助系统，例如自动紧急制动和自适应巡航控制系统。这些法规需要可靠的物体检测技术，从而显着提高雷达传感器的集成度。由于雷达性能很大程度上取决于先进的芯片组，更严格的安全标准直接刺激了对高频、高精度汽车雷达芯片组的需求。车辆安全评估计划的持续更新进一步加强了 OEM 在全球大众市场汽车领域的采用。

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从上图可以看出，前向碰撞预警、自动紧急制动、车道偏离预警等ADAS功能已经达到了非常高的渗透率（超过90%），而自适应巡航控制、车道居中等系统也在迅速扩张。这种强劲的采用趋势正在推动市场增长，因为雷达技术对于实现这些先进的安全和驾驶员辅助功能至关重要。

汽车雷达芯片组市场约束

高设计复杂性和验证成本限制市场扩张

雷达芯片组必须满足严格的可靠性、功能安全和汽车级资格标准（例如 ISO 26262）。设计高频 77-79 GHz 半导体解决方案涉及复杂的射频工程、先进的封装和严格的验证周期。这些流程显着增加了半导体供应商的开发成本和上市时间。由于资本密集型研发和测试要求，小型企业面临进入壁垒，限制了竞争强度并减缓了成本敏感型汽车领域的创新周期。

汽车雷达芯片组市场机会

向成像雷达过渡以释放下一代收入来源

汽车行业正在从传统雷达转向能够更准确地检测物体形状、尺寸和高度的高分辨率成像雷达。成像雷达增强了自动驾驶系统的感知能力，并补充了摄像头和激光雷达技术。这种转变需要更强大、高度集成的雷达芯片组以及先进的信号处理能力。随着原始设备制造商升级车辆平台以支持更高的自动化水平，对优质雷达半导体解决方案的需求预计将创造重大的长期收入机会。

• 2025 年 5 月，Mobileye 成像雷达推出了将于 2028 年推出的 SAE 3 级自动驾驶系统，该系统具有全数字端到端信号处理、11 TOPS 雷达处理器、> 1,500 个每秒 20 帧的虚拟通道、< 0.5° 角分辨率、100 dB 动态范围，以及在挑战性条件下长达 315 m 的远程物体/行人检测。

分割

主要见解

该报告涵盖以下主要见解：

• 主要行业发展（合并、收购和合作）
• 最新技术进展
• 波特五力分析
• 监管环境
• 关税对市场的影响

按雷达频段分析

根据雷达频段，市场分为24GHz雷达芯片组、77GHz雷达芯片组和79GHz雷达芯片组。

77 GHz 雷达芯片组在汽车雷达芯片组市场占据主导地位，这得益于其在自适应巡航控制、前方碰撞警告和自动紧急制动系统中的广泛采用。多个地区的监管逐步淘汰 24 GHz 窄带雷达，以及 OEM 对更高精度和更长检测范围的偏好，加速了 77 GHz 在乘用车和商用车中的集成。其均衡的性价比以及与可扩展 ADAS 平台的兼容性增强了其领先的全球收入贡献。

• 2025 年 3 月，独立半导体公司和 GlobalFoundries 宣布开展战略合作，通过在格芯符合汽车标准的 22FDX 平台上共同开发高性能雷达 SoC，加速汽车雷达的采用，针对 ADAS 的 77 GHz 和 120 GHz 应用。此次合作旨在为 FCW、AEB、盲点检测和车内传感等远距离和短距离用例提供低成本、小占用空间的雷达解决方案，支持下一代车辆中雷达传感器数量增加一倍。

79 GHz 雷达芯片组细分市场是增长最快的细分市场，其推动因素是下一代 ADAS 和成像雷达系统对更高分辨率和改进的物体辨别能力的需求不断增长。卓越的带宽可实现更好的短程精度，加速全球高端车辆和先进自动驾驶架构的采用。

按雷达范围类型分析

从雷达距离类型来看，市场分为短程雷达（SRR）、中程雷达（MRR）、远程雷达（LRR）和成像雷达。

由于每辆车的安装密度较高，短程雷达 (SRR) 领域在汽车雷达芯片组市场占据主导地位。 SRR 广泛用于盲点检测、变道辅助、后方交叉交通警报和停车辅助系统。大多数乘用车集成了多个 SRR 单元，显着增加了芯片组数量需求。中档和入门级车辆的安全功能标准化程度不断提高，进一步巩固了 SRR 在全球雷达芯片组整体收入中的领先份额。

由于先进 ADAS 和自动驾驶系统对高分辨率环境感知的需求不断增长，成像雷达领域是增长最快的领域。其检测物体形状和高度的能力增强了传感器融合性能，加速了高端和下一代车辆平台的采用。

• 2025 年 5 月，恩智浦半导体推出了基于 16 nm FinFET 技术的第三代 S32R47 成像雷达处理器，为 2 级和至 4 级 ADAS 提供高达 2 倍的处理能力，同时提高了成本和功效。

按车型分析

按车型划分，市场分为掀背车和轿车、SUV、商用车和商用车。

掀背车和轿车细分市场在汽车雷达芯片组市场占据主导地位，这主要是由于全球产量高以及大众市场乘用车中广泛的 ADAS 集成。对自动紧急制动和盲点检测等安全功能的监管要求不断增加，正在加速雷达在这一类别中的渗透。平台标准化和消费者对安全车辆日益增长的偏好进一步支持大规模芯片组部署，巩固了该领域全球领先的收入份额。

与传统乘用车相比，受全球消费者偏好不断上升以及 ADAS 功能渗透率更高的推动，SUV 细分市场是增长最快的细分市场。高端和中型 SUV 越来越多地集成多个雷达传感器，从而增加了芯片组需求并支持预测期内的强劲细分市场增长。

• 2025 年 12 月，Rivian 展示了其首届自主与人工智能日，推出了定制 Rivian 自主处理器 (RAP1) 和第三代自主计算模块 3，具有约 1,600 个稀疏 INT8 TOPS 和多传感器支持，包括雷达、LIDAR 和高分辨率摄像头。

按芯片组集成类型分析

按芯片组集成类型，市场分为射频收发器芯片组、雷达处理器/MCU和DSP芯片组、单芯片CMOS雷达SoC以及芯片组和PMIC集成解决方案。

射频收发器芯片组在汽车雷达芯片组市场占据主导地位，因为它们构成了大多数传统雷达架构中的核心前端组件。这些芯片组广泛应用于短程、中程和远程雷达模块，受益于成熟的设计生态系统和广泛的 OEM 认可。它们与独立处理器和可扩展雷达配置的兼容性支持乘用车和商用车的高出货量，维持该细分市场在全球范围内领先的收入贡献。

• 2024 年 1 月，NXP Semiconductors 通过 SAF86xx SoC 扩展了其业界首款 28 nm RFCMOS 汽车雷达单芯片系列，集成了高性能雷达收发器、多核处理器和用于汽车以太网的 MACsec 安全引擎。它专为软件定义雷达而设计，可传输高达 1 Gbit/s 的丰富传感器数据，支持 OTA 更新，增强 360° 传感器融合，并支持紧凑、节能的雷达模块，具有扩展的检测范围和改进的 ADAS 功能。

单芯片 CMOS 雷达 SoC 领域是增长最快的领域，受到对紧凑、节能和高度集成雷达解决方案不断增长的需求的推动。汽车制造商正在采用这些片上系统设计来缩小模块尺寸、降低系统成本并增强下一代 ADAS 和自动驾驶平台的性能。

按ADAS/自动化级别分析

按 ADAS/自动化级别，市场分为基本 ADAS 车辆、高级 ADAS 车辆和高度自动化车辆。

基础 ADAS 车辆细分市场在汽车雷达芯片组市场占据主导地位，这得益于全球汽车产量大和入门级安全功能标准化程度不断提高的支持。即使在大众市场车型中，盲点检测、后方交叉交通警报和基本自动紧急制动等功能也需要雷达集成。监管要求和安全评级计划正在加速雷达在中低价位车辆中的采用，巩固该细分市场的高出货量和持续的收入领先地位。

先进的 ADAS 车辆细分市场是增长最快的细分市场，受到 2 级和 2+ 级系统（例如自适应巡航控制和高速公路辅助系统）越来越多采用的推动。每辆车雷达密度的提高以及消费者对半自动驾驶功能的需求不断增加，正在加速全球芯片组收入的增长。

• 2025 年 5 月，恩智浦推出了第三代 S32R47 成像雷达处理器，该处理器基于 16nm FinFET 技术构建，可提供双倍处理性能、增强的 AI/ML 支持、更高的点云密度、更高的分辨率以及可扩展的 2 级和至 4 级自动驾驶功能。

区域分析

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根据地区，我们对北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区的市场进行了研究。

亚太地区在汽车雷达芯片组市场占据主导地位，这得益于中国、日本和韩国全球最大的汽车产量。 ADAS 在中档和高档车辆中的快速采用，加上严格的政府安全法规，加速了雷达集成。领先的半导体制造商和雷达模块供应商的入驻进一步增强了区域供应能力。扩大电动和联网汽车生产继续巩固亚太地区在全球收入贡献中的领先地位。

• 2025年12月，中国工业和信息化部批准首批三级自动驾驶汽车——长安汽车和北京汽车Arrcfox的两款电动轿车在公共道路上有条件试点。此举将使单车道自动驾驶在拥堵情况下最高可达 50 公里/小时，在地理围栏条件下在高速公路上最高可达 80 公里/小时，标志着向商业自动驾驶的关键过渡。

在严格的车辆安全法规和消费者对先进驾驶辅助系统的高度偏好的推动下，欧洲在汽车雷达芯片组市场中占据第二大份额。 Euro NCAP 安全评级强烈影响 OEM 雷达集成策略。该地区强大的高档汽车制造基地提高了每辆车的雷达密度。持续的监管收紧和稳定的电气化趋势支持乘用车和商用车领域稳定的雷达芯片组需求。

• 2024 年 7 月，Arbe Robotics 与一家领先的欧洲卡车制造商合作，将其汽车级 4D 成像雷达芯片组与业界最大的通道阵列集成。即使在夜间，这也能增强感知、自由空间测绘以及行人和物体检测，并支持 4 级自主和高级安全应用。

北美是第三大市场，得益于自适应巡航控制、碰撞缓解系统和高速公路辅助功能的早期采用。全球原始设备制造商和技术公司的强大影响力促进了雷达创新和集成。对配备先进 ADAS 功能的 SUV 和皮卡的需求不断增长，有助于稳定芯片组需求。对自动紧急制动的监管重点进一步加强了雷达的长期渗透率。

• 2025 年 12 月，联发科和 DENSO 宣布共同开发定制汽车 ADAS 片上系统 (SoC) 平台，该平台具有 ISO 26262 ASIL-B/D 功能安全性、AEC-Q100 认证、异构计算功能，具有专用 AI/NPU 加速器和先进的 ISP。此举还将支持跨摄像头、雷达和激光雷达以及 TSN、CAN FD 和 LIN 等汽车网络的多传感器融合，以加速下一代 ADAS 部署。

在南美、中东和亚洲新兴经济体汽车产量不断增长的推动下，世界其他地区预计将成为增长最快的地区。安全意识的提高、监管标准的逐步实施以及配备 ADAS 的车辆进口的增加正在支持雷达的采用。随着原始设备制造商将全球平台扩展到发展中市场，雷达芯片组集成预计将在预测期内加速增长。

涵盖的主要参与者

全球汽车雷达芯片组市场得到整合，有多家公司提供该产品。

该报告包括以下主要参与者的简介：

• 恩智浦半导体（荷兰）
• 英飞凌科技股份公司（德国）
• 德州仪器公司（美国）
• 瑞萨电子株式会社（日本）
• 意法半导体（瑞士）
• onsemi（安森美半导体）（美国）
• Analog Devices, Inc.（美国）
• 罗德与施瓦茨半导体解决方案（德国）
• Arbe Robotics Ltd.（以色列）
• 乌恩德公司（美国）
• 安霸公司（美国）
• 联发科技（中国台湾地区）
• 加特兰半导体（中国）
• Autotalks 有限公司（以色列）
• Microchip Technology Inc.（美国）

主要行业发展

• 2026 年 1 月：总部位于美国的 Teradar 在 CES 2026 上推出了 Summit 太赫兹视觉传感器，这是一个固态太赫兹平台，提供 300 m 范围、0.13° 原始分辨率、3D 和多普勒点云以及可靠的全天候感知。此举旨在支持 ADAS 和自动驾驶 (L2-L5)，缩小传统雷达和激光雷达留下的差距，同时目标是到 2028 年实现量产。
• 2025 年 5 月：HIRAIN Technologies推出了基于Arbe高性能雷达芯片组的LRR615远程4D成像雷达系统，采用中国首款高密度波导天线，可实现超高分辨率、增强灵敏度和全天候条件下的远程探测。该产品已可供 OEM 评估，以支持可扩展的 L2+ 至 L3 级自动驾驶汽车应用。