通过组件（处理器，模拟IC，离散电源设备，传感器，存储器等），按车辆类型（乘用车和商用车），通过推进（ICE＆Electry），按应用（Powertrain，Powertrain，Powertrain，Safettrain，Safety，Safety，Safety，Body Electronics，Chassis＆Fabassics＆Infotics＆Infotics＆Infotics）2022-224-224-

全球汽车半导体市场规模在2023年的价值为655.5亿美元，预计将从2024年的719.7亿美元增长，到2032年达到1.2304亿美元，在预测期内的复合年增长率为6.9％。亚太地区在2023年以41.5％的份额统治了全球市场。通过电动和混合动力汽车的采用率上升以及高度自动驾驶汽车的开发以提高安全性。在汽车中增加了汽车和数字连接增长的电子内容也将增强汽车行业的半导体采用。此外，美国的汽车半导体市场预计将大幅增长，到2032年的估计价值为248.8亿美元。

此外，多个国家的汽车制造的增加已帮助市场增长。尽管2021年上一年全球生产约8000万辆汽车，但该图在预计的期间有望向上趋势，从而使全球半导体行业受益匪浅。

此外，预计汽车半导体方面的技术进步不断提高，可以推动市场的扩张。例如，在2022年1月，Infineon Technologies推出了一个新的Aurix TC4X家族，包括28 nm微控制器（MCUS），用于发挥作用，ADA，ADA，汽车E/E架构和负担得起的人工智能（AI）申请。同样，在2021年10月，Infineon Technologies AG推出了SLI37汽车安全控制器：易于设计和可靠的信任锚，以确保安全至关重要的安全汽车应用程序，例如5G可提供的EUICC（ECALL），V2X通信，汽车访问，访问或SOTA更新。

大流行导致行业不确定性和恐慌，促使全球政府采取严格的措施。社会距离和封锁减少了汽车需求，破坏了生产和供应链。 2020年，全球车辆产量下降了16％。尽管2021年迅速恢复，但半导体短缺和大流行恐惧影响了陈列室的交通。半导体公司遭受收入损失。大流行对电动汽车的兴趣。预计到2030年，电动和混合动力汽车的销售额将在全球范围内达到1.45亿。尽管挑战颇为挑战，但预计电动汽车市场将迅速扩大大流行。

汽车半导体行业趋势

人工智能在车辆中的整合增加

汽车行业越来越多地使用半导体来支持车辆AI，以模仿，增强和支持人类的行动，同时利用高级反应时间并确定基于机器的系统中的精度。在自动驾驶汽车中，AI用于使驾驶员和乘客更加方便，更安全。车内助手，由自然语言处理（NLP）和机器学习技术，允许车辆的系统响应语音命令，并在没有人为干预的情况下推断要采取哪些操作。

尽管自动驾驶汽车和车载助手都具有技术的潜力，但与安全问题有关的谨慎，并希望确保用户享受平稳且无故障的体验，但这些AI系统可能会通过智能半导体逐渐部署。因此，人工智能在车辆中增加的整合是支持市场增长的主要趋势之一。

2023年10月，韩国科技创业公司BOS半导体与美国人工智能硬件公司Tenstorrent合作，为车辆使用和制造创建半导体。这项合作使BOS访问了Tenstorrent的AI Tensix核心技术。该伙伴关系的目的是将Tensix内核整合到BOS的芯片中，以使用人工智能提高汽车半导体的加工速度。

下载免费样品 了解更多关于本报告的信息。

汽车半导体行业增长驱动力

电动和混合动力汽车的采用率上升以推动市场增长

与传统的内燃机车辆相比，电动和混合动力汽车需要明显更多的电子组件。半导体是这些电子系统中必不可少的组件，因为它们为电池管理系统，电力电子，控制单元和传感器提供动力。电动和混合动力汽车通常配备高级安全功能，例如（CAS）避免碰撞系统，（ACC）自适应巡航控制和（LWDS）车道出发警告系统。这些特征依靠复杂的传感器阵列和半导体组件有效运行，从而导致对汽车半导体的需求增加。

此外，电动和混合动力汽车依靠需要精确控制和监视的复杂动力总成系统。半导体设备在优化这些系统的效率和性能（包括电动机控制，电池管理和能量转换）方面起着至关重要的作用。因此，向电动和混合动力汽车的转变正在重塑汽车行业，并为半导体制造商创造了巨大的机会，以满足对汽车市场中高级电子系统和组件的不断增长的需求。根据IEA（国际能源机构）的数据，EV乘用车的销售额为1020万台，而2021年，2022年，EV乘用车的销售额约为650万台。因此，对电动和混合动力汽车的需求增加推动了预测期内汽车半导体市场的市场增长。

开发高度自动驾驶以提高安全性正在推动市场的增长

自动驾驶汽车的兴起正在改变对汽车芯片的需求，并促使OEM考虑内部设计。对汽车行业半导体的需求模式的重点已经改变了汽车行业的需求模式，因为适用于特定应用的专业硅芯片的销售正在强烈增长。这些定制的芯片仅可从几家半导体公司获得，一些OEM现在正在内部设计它们，以减少开发时间表并获得更多的控制。随着对专业硅的需求继续增长，其他OEM可能会采用相同的路线。此外，半导体公司正在投资开发诸如Fusion和SOC（芯片上的系统）设备等先进组件的开发，以及大量的微芯片组合，这些微芯片融合了机器学习和AI技术，这是由于工具中自主特征的增加而增加。

安全是采用高级自主功能的关键卖点。 ADA等系统可以通过牵引力控制，车道出发警告，自适应巡航控制和防抱死制动器等功能来避免车辆事故。但是，这些系统需要相当大的进步才能实现完全的自主权（第5级）。它们需要复杂的组件，例如存储器控制器，数据链路，传感器和高速处理器，以确保车辆安全。尤其是传感器对于能够转移到高级自主权至关重要。随着自主水平的上升，所需的传感器数量将成倍增加。例如，4级最多需要29个传感器，而2级则需要29个传感器。这些功能还将穿透预算和中档模型，在该模型中，体积移动将更高，因此不限于高端汽车。因此，增加的开发和采用自主驾驶以提高安全性正在推动市场的增长。

增加汽车中的电子内容以支持市场增长

汽车行业一直以稳定的速度移动，以创新的方式将电子设备整合到汽车中，以增强安全性（雷达和碰撞避免，自动制动），信息娱乐（卫星无线电和蓝牙），导航（GPS映射），系统监控，板载计算机，板载计算机以及其他许多人，包括新兴的自动驾驶汽车，包括型号自动驾驶汽车。这导致对电子组件的需求显着增加。不断增长的汽车市场为汽车半导体提供了巨大的机会，以支持电动汽车中的电池性能，提高连接性，增强的传感器和其他技术。

与常规汽车相比，在电动汽车和混合动力汽车中使用半导体含量更高。混合和电动汽车需要高性能的微控制器，微处理器，特定于应用的集成电路和功率MOSFET。因此，汽车中日益增长的电子内容为市场提供了有利可图的增长机会。

限制因素

安全风险和高成本是该市场增长的关键限制

 失败的组件会对车辆性能产生负面影响。微处理器和SOC等组件很复杂，大多数相互联系的控件相互影响。因此，即使一个组件完全失效或被篡改可能会导致车辆运输。具有MCU控制功能的汽车在很大程度上没有次要备份，这是由于超额成本负担而弥补人为错误的一种方式。因此，错误的MCU可能在关键应用中构成显着的安全风险。需要运行诊断以确保复杂半导体SOC或MCU之类的部分需要更换或维修。然后，一旦安装了替换MCU，就需要重新编程，并需要进一步测试以确保使用车辆无缝操作。

这些服务会产生额外的人工成本。此外，修复MCU是一项高度精确和技术的工作。它涉及拆卸模块本身，运行诊断和进行关键的电子和电路工作，这需要经过专门培训的技术人员。此外，这些组件也非常容易受到黑客攻击，如果恶意攻击可能会导致无法为避免崩溃，控制制动等系统提供关键信息。因此，这些因素限制了市场的增长。

全世界各国的监管或法律挑战有所不同，预计会阻碍市场增长

在市场上运营的领先参与者受其运营的环境，数据隐私，劳动以及健康法律法规的不同。还要求公司从政府当局获得某些行动的环境许可和其他授权或许可。因此，需要遵守不同的标准和不同的监管，税收，司法和行政机构的做法。如果公司违反或不遵守法律，法规，许可和其他授权或许可，则可能会被监管机构罚款或以其他方式批准。此外，如果一个或多个客户或分销商被监管机构批准不遵守法律和法规，则玩家可能会经历对产品需求的减少。

例如，美国商务部管理的进出口法规（例如美国出口管理法规）是复杂的，经常变化的，通常会随着时间的推移变得更加严格，并且近年来已经加强了。因此，由于法规的未来变化，此类因素可能会对市场产生负面影响。此外，全球隐私立法，执行和政策活动（例如欧盟一般数据隐私监管）正在迅速扩大并创造复杂的监管合规环境。因此，全球各地的不同法规或法律挑战可能会阻碍市场的增长。

汽车半导体市场细分分析

通过组件分析

增加车辆中的电子组件以推动细分市场的增长

基于组件，市场被分割为处理器，模拟IC，离散电源设备，传感器，内存设备等。

处理器领域在2023年占据了最大的市场份额，预计将在预测期内继续占主导地位。在车辆中电子组件的使用增加是推动该细分市场生长的主要因素之一。但是，在预测期内，离散电源设备预计将获得8.8％的最高复合年增长率。

内存设备有望成为第二快的新兴段。这种扩展可能主要是由于重要的汽车应用（如动力总成）的持续电气化，这是对MOSFET和IGBT等电力设备的需求增加。对改进车辆安全性和创新功能的需求需要每辆车增加其他存储设备，以便将多个控制系统编程为自动驾驶汽车。

了解我们的报告如何帮助优化您的业务， 与分析师交流

通过车辆类型分析

对乘客汽车的需求不断增加，以推动细分市场增长

根据车辆类型，全球市场被细分为乘用车和商用车。

乘用车领域于2023年领导了市场，在收入方面可能会在2032年占据主导地位。增长归因于全球对乘客汽车的需求不断上升。此外，在乘用车中采用汽车娱乐系统，以提供免费的电话连接和气候控制，导航服务，语音控制，双向通信工具，停车援助和互联网服务正在支持部门的扩展。

预计在预测期内，商用车领域将见证增长率最快。诸如道路基础设施改进，快速城市化，电子商务扩大和采矿业务等因素可能会支持商用车的销售。此外，领先的商用车制造商专注于在商用车中开发和引入各种自动特征，以提高安全性。因此，预计在预测期内，商用车辆细分市场将以显着的复合年增长率增长。

通过应用分析

严格的有关车辆安全的规定，以推动细分市场的增长

根据该应用程序，全球市场被细分为动力总成，安全，人体电子，底盘和远程信息处理和信息娱乐。

安全部门占2023年最大的市场份额，预计将在预测期内继续占主导地位。这主要是由于针对各个国家的道路事故增加了严格的有关车辆安全的法规。为了符合车辆安全法规，汽车制造商是各种与安全相关的功能，例如紧急制动系统，高级驾驶员辅助系统在车辆中。这些因素正在推动市场增长

预计远程信息处理和信息娱乐部门将见证预测期内最快的增长率。车内连通性和信息娱乐需求的上升，例如导航系统，音频和视频播放器，空中更新以及智能手机连接性是推动该细分市场扩展的关键因素。此外，美国和欧洲国家等领先的国家在车辆中授权电子通道服务，这也在推动该细分市场的增长。

通过推进分析

ADA和增强的信息娱乐系统的整合可以增强

基于推进，全球市场分为两个子细分市场，即冰和电。

据估计，冰市场将在2023年拥有最大的市场。现代冰车越来越多地融合了先进的信息娱乐系统，需要高性能的半导体。除此之外，ADA和其他开发的汽车技术的集成驱动了冰段车辆中半导体需求。

电段归因于在2024 - 2032年预测的时期内生长年增长率最快的复合年增长率。几个政府和监管机构提供了激励和补贴，以促进电动汽车采用。这导致消费者转向使用电动汽车，这间接地产生了对电动汽车半导体的需求。这驱动了预测期间的分段增长。

例如，根据国际能源机构为全球销售销售的销售的数据，2023年售出了约1,380万辆乘用车，这反映出销售额增长了35.3％，而前一年（2022年）。

区域见解

获取本市场区域分析的更多信息， 下载免费样品

亚太地区占据了全球市场的主导地位，预计将在整个预测期内保持其位置。预计该地区在2024 - 2032年期间的复合年增长率最高。中国，印度和日本等国家的汽车行业显着发展，同时政府的相关政府支持该地区的半导体行业的扩张正在推动市场的增长。此外，中国的高采用汽车采用促进了市场的增长。此外，包括印度，韩国，日本等新兴国家的商业电动汽车的渗透率增加，在不久的将来也可能会促进市场增长。例如，根据中国乘用车协会的数据，中国的客车总销售额从2020年增长了169.1％，达到2021年的近299万。

预计北美将在亚太之后的最高增长率。美国电动商用车和乘用车的销量显着增长正在推动市场增长。此外，对电动自动驾驶汽车开发和商业化的关注不断上升机器人税进一步期望在预测期内提供有利可图的增长率。

欧洲是增长最高的市场。许多领先的市场参与者以及主要的汽车制造商的存在正在助长欧洲的市场增长。此外，对车辆排放的严格性越来越严格，对电气化的支持增加以及对自动驾驶汽车创新的投资不断增长，这也在促进欧洲的市场扩张。

预计从2024年到2032年，世界其他地区将获得相当大的复合年增长率。在巴西，阿联酋，南非，南非，沙特阿拉伯等国家，电池电动汽车的采用量增加，以及在拉丁美洲和中东地区等地区的公共充电基础设施的投资，以及燃料的燃料，这是一项驱动因素，这是一项驱动因素，这是一项驱动因素，这是一项驱动因素，这是一项驱动因素，这是一项驱动因素，这是在公共充电基础设施中的越来越多。

汽车半导体行业竞争格局

专注于早期开发电动和自动驾驶汽车以推动竞争

市场是分散的，全世界都有各种玩家。在市场上运营的公司正在增加战略举动，例如合作伙伴关系，合作，收购以扩大业务并在新兴市场中获得未开发的机会。例如，在2021年12月，NXP半导体与Hailo合作，Hailo是领先的人工智能芯片制造商Hailo，启动了许多用于汽车电子控制单元（ECU）的联合AI解决方案。联合解决方案将结合NXP的安全有效汽车处理器（S32G和LayersCape）与高性能Hailo-8 AI处理器。 2020年11月，Infineon与GT Advanced Technologies达成了一项协议，以扩大其供应基础碳化硅（SIC）布尔斯。 SIC是在系统级别上特别有效，稳健且具有成本效益的功率半导体的基础。凭借该供应合同，德国半导体制造商添加了进一步的要素，以确保其在该领域不断增长的基本材料需求。

Infineon Technologies AG是市场上的主要参与者之一 

Infineon Technologies AG是全球领先的半导体制造商之一。该小组的产品包括电力半导体，传感器，微控制器，数字，混合信号和模拟IC，离散的半导体模块，开关，接口ICS，电动机控制ICS以及RF电源晶体管，电压调节器和电子安全组件。它的总部位于德国Neubiberg。 Infineon的客户包括所有主要汽车，卡车和公共汽车生产商，例如Volkswagen，General Motors BMW Ford，Toyota Renault，Porsche，PSA，PSA，Honda，Bharatbenz，Schmitz，Schmitz，Volvo，Forightliner，Freightliner卡车，Koegel，Koegel和Daimler AG。此外，2020年4月，Infineon Technologies AG完成了对赛普拉斯半导体公司的收购。柏树增加了微控制器，连接组件，软件生态系统和高性能记忆的差异化投资组合。赛普拉斯（Cypress）强大的研发能力以及在美国和日本的立足点增强了Infineon与世界各地客户的联系。

关键公司列表：

• 罗伯特·博世（Robert Bosch Gmbh）（德国斯图加特）
• Infineon Technologies AG（德国Neubiberg）
• Stmicroelectronics（瑞士日内瓦）
• NXP半导体（荷兰Eindhoven）
• 东芝公司（日本东京）
• 在半导体公司（亚利桑那州，美国）
• Rohm Co.，Ltd。（日本京都）
• 德州仪器公司（美国德克萨斯州）
• 雷纳斯电子公司（日本东京）
• Denso Corporation（日本Aichi）

主要汽车半导体行业的发展：

• 2023年6月：NIDEC Corporation and Renesas Electronics Corporation合作，为高级电子轴（X-IN-1系统）开发了半导体解决方案，该解决方案结合了电动汽车电动汽车和电动汽车电动电子设备（EVS）。
• 2023年5月：Infineon Technologies AG和Hon Hai Technology Group建立了电动汽车（EV）的长期合作伙伴关系，旨在以提高效率和智能的提高先进的电动性。谅解备忘录（MOU）优先考虑碳化硅（SIC）开发，将Infineon的汽车SIC的进步与富士康的汽车系统专业知识相结合。
• 2023年2月：硅胶技术领导者Wolfspeed Inc.和全球移动技术公司ZF揭示了战略合作伙伴关系。这项合作的特色是一个联合创新实验室，旨在推动用于移动，工业和能源应用的碳化硅系统。 ZF还倾向于进行大量投资，以帮助在德国恩斯多夫建造世界上最先进和最大的200mm碳化物装置厂。
• 2022年2月：Stmicroelectronics揭开了针对电动汽车优化的新汽车微控制器（MCUS）2022年2月，Stmicroelectronics公布了针对电动汽车和集中式（域和区域）电子体系结构进行了优化的新汽车微控制器（MCUS）。 STMicroelectronics的新恒星E MCU，专为下一代软件定义的电动汽车而设计，在片上集成了高速控制环处理。借助新的恒星E设备，该平台现在为电动汽车提供了新的价值链。
• 2022年1月： Infineon Technologies推出了28 nm微控制器（MCUS）的新的Aurix TC4X家族2022年1月，Infineon Technologies推出了一个新的Aurix TC4X家族，包括28 nm微控制器（MCUS），用于弹药，ADA，汽车E/E架构和负担得起的人工智能（AI）应用程序（AI）应用

报告覆盖范围

市场报告提供了对市场的详细分析，并专注于关键方面，例如领先的公司，产品类型和产品的领先应用。除此之外，该报告还提供了对市场趋势的见解，并强调了关键的行业发展。除了上述因素外，该报告还涵盖了近年来有助于市场增长的几个因素。

An Infographic Representation of Automotive Semiconductor Market

View Full Infographic

获取有关不同细分市场的信息， 与我们分享您的问题

报告范围和细分