按组件（存储器件、逻辑器件、模拟 IC、MCU、传感器、分立功率器件等）、按节点尺寸（65 纳米、45/40 纳米、32/28 纳米、22/20 纳米、16/14 纳米、180 纳米、130 纳米等）、按应用（电信、国防和军事、工业、消费电子、汽车等）和区域预测，2026-2034

2025年全球芯片市场规模为1994.8亿美元。预计该市场将从2026年的2167.5亿美元增长到2034年的4212.5亿美元，预测期内复合年增长率为8.66%。 

随着人工智能和机器学习技术快速扩张，芯片需求快速增长，全球芯片市场不断增长。 “芯片”主要指半导体芯片，为当今大多数电子产品提供动力。硅基集成电路在所有电子设备中充当数据处理器和存储单元，包括智能手机、电话、计算机、车辆和工业设备。

连接设备和物联网技术的使用不断增加，这导致了更多的芯片需求。

芯片市场驱动力

人工智能拓展市场

半导体芯片市场极大受益于人工智能系统和强大计算机处理的使用。人工智能和高性能计算应用对计算能力的无限需求需要开发日益复杂的芯片。专用硬件必须处理机器学习模型并处理具有大数据集的神经网络。

物联网推动市场发展

由于消费电子技术和物联网设备的需求，半导体芯片市场强劲增长。智能手机和数字设备的快速增长引发了对用于制造处理器、内存和连接系统的芯片的稳定需求。

芯片市场约束

全球政治冲突 到 对该市场构成潜在障碍

全球政治冲突为半导体芯片市场的增长造成了强大的障碍。芯片的生产依赖于与许多国家相连的全球供应链，这些国家在政治动荡下变得脆弱。政府对贸易和出口政策的限制以及贸易制裁影响了材料供应，导致制造商无法以稳定的价格交付产品。

芯片市场机会

新发展市场 在这个市场创造机会

半导体芯片行业可以通过进入新的发展中的市场机会来发展。发展中国家工厂和城市的快速发展导致对电子技术和互联产品的强劲需求。在此背景下，半导体公司拥有建立客户网络并获得更多市场份额的绝佳机会。

主要见解

该报告涵盖以下主要见解：

• 市场驱动因素、限制因素和机遇
• 主要行业参与者的影响力和主要发展
• 人工智能和机器学习的合并
• 研究与开发

分割

按成分分析

按元件划分，芯片市场分为存储器件、逻辑器件、模拟IC、MCU、传感器、分立功率器件等。

数据存储和检索的需求推动存储设备制造商扩大 DRAM 和 NAND 闪存的生产量激增。该细分市场可能会大幅增长。

电子系统需求不断增长，因此逻辑器件生产商为各种应用创造了越来越多的微处理器和专用电路。

按节点大小分析

根据节点尺寸，市场分为65nm、45/40nm、32/28nm、22/20nm、16/14nm、180nm、130nm其他

作为一项成熟的技术，65 纳米节点有助于发展许多市场，因为它为多种应用需求提供了经济实惠的答案。该细分市场可能会大幅增长。

45/40 nm 生产技术有助于市场增长，因为它为客户提供了高性能和经济型解决方案之间的选择。

按应用分析

根据应用，市场分为电信、国防和军事、工业、消费电子、汽车等。

全球对更好的电话连接的需求推动半导体行业每天更快地发展。

国防和军事工业带动了半导体芯片市场的增长，因为它需要可靠且专业的芯片来支持重要的国防项目。

区域分析

按地区划分，我们对北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲的芯片市场进行了研究。

作为芯片研究和创新的全球领导者，北美控制着半导体市场的大部分增长，尤其是来自美国的市场。该地区拥有重要的芯片开发公司，以及创造突破性芯片技术和先进应用的研究机构和软件开发商。美国的领导地位通过资助需要人工智能芯片和计算机系统等半导体解决方案的先进技术研究来影响半导体市场。北美风险投资部门为开发革命性芯片技术的新公司提供资金。

• 根据半导体行业协会的数据，到 2024 年，美国半导体行业直接雇用的人员约为 338,000 人。
• 根据欧盟委员会联合研究中心的数据，2024年美国将贡献全球半导体行业总增加值的39%。

欧洲通过生产特定应用的高科技产品以及领先的工业自动化和汽车电子开发来控制半导体市场。尽管在最高质量芯片制造方面的作用较小，但欧洲在为需要可靠、长期运行的产品的专门利基市场制造的芯片生产方面处于领先地位。该领域的强势得益于其在电力电子传感器和嵌入式系统方面的深入研究工作，这支持了其在特定芯片市场的业务霸主地位。由于工业自动化市场迅速扩张，欧洲公司为电动汽车和可再生能源系统生产最先进的芯片。

亚太地区生产全球大部分半导体芯片，因为它控制着全球大部分生产设施。许多领先的半导体生产商在台湾、韩国和中国设有工厂、组装厂和测试地点，生产大多数全球半导体芯片。其高效的生产流程和较低的成本加上强大的供应网络，使亚太地区在半导体供应链中发挥着重要作用。亚太地区的消费市场，尤其是中国和东南亚，经历了快速扩张，同时对所有产品类别的电子设备的需求不断增长。该地区的研发支出，特别是在中国和韩国的研发支出，有助于该地区开发先进的芯片技术。

涵盖的主要参与者

该报告包括以下主要参与者的简介：

• 英特尔公司（美国）
• 三星电子有限公司（韩国）
• 台湾积体电路制造有限公司（台积电）（日本）
• SK 海力士公司（韩国）
• 美光科技公司（美国）
• 高通公司（美国）
• NVIDIA 公司（美国）
• 德州仪器公司（美国）
• Advanced Micro Devices Inc. (AMD)（美国）
• 博通公司（美国）
• Imagination Technologies（英国）

主要行业发展

• 2025 年 3 月，英特尔计划通过收购博通和台积电等公司的业务部门来寻求增长和市场控制，以加强其在成长型行业的业务。英特尔希望通过收购配备先进封装技术小芯片解决方案和软件工具的企业来加快其创新周期。

2025 年 2 月，日月光科技控股扩大其在马来西亚的全球网络，因为它希望更好地为全球客户生产先进的半导体解决方案。日月光希望通过其新工厂充分利用槟城的熟练劳动力资源和热情好客的商业环境。日月光将通过先进封装提高为国际客户提供5G和AI等最新服务的能力，同时扩大产品范围。