通过类型（GAN（AIGAN，INGAN），SIC，GAAS，INP等），按产品（LED，Optoelectronics，Power Electronics and RF设备）按行业（消费者电子设备，电信，电信，能源和电力，203 –203 –AREASPACE和其他型号），以及203

全球复合半导体市场规模在2024年的价值为396.8亿美元，预计到2032年，2025年的423.6亿美元增加到728.9亿美元，在预测期间的复合年增长率为8.1％。亚太在2024年的市场份额为44.32％。

复合半导体由来自元素周期表相同或不同组的两个或多个元素组成。它们是使用多种沉积方法生产的，包括化学蒸气沉积，原子层沉积等。这些半导体表现出独特的特征，例如高温和耐热性，频率响应的提高，对磁性的高灵敏度以及更快的操作和光电功能。

预计市场增长将由5G网络的不断发展以及对消费电子中LED的需求不断增长的驱动。但是，复合材料的成本和标准平均低于基本的成本和标准半导体，这可能会限制他们的需求。但是，由于需要更轻松地操作射频设备，因此预计防御部门内这些半导体的需求会有所增长。这可以为投资组合扩张和投资提供机会。此外，高速和高频通信系统的迅速采用正在增加市场份额。

COVID-19大流行对复合半导体的需求产生了重大影响，影响了供应链，需求模式和行业动态的各个方面。几家半导体制造商在获取必需的原材料，零件和机械方面遇到了困难，从而导致生产延迟和运营费用较高。但是，该行业的适应和创新能力，再加上持续的技术进步和新兴应用，将其定位为大流行时代的恢复和增长。

生成AI的影响

生成AI的高级设计能力用于复合半导体以促进市场增长

生成的AI由于这项技术有机会提高设计能力，提高性能，提高可靠性并刺激能源效率和可持续性创新，因此可能会大大影响市场增长。 AI代可以加速具有所需特性的新材料的发现，并有可能导致GAN，SIC，INP以及其他类型和技术的进步。它可以在各种条件下模拟和预测物质行为，从而有助于优化其性能。

此外，AI算法可以根据这些材料优化设备的设计。例如，生成AI可以使用各种类型的复合半导体设计更有效的电力电子设备，或通过优化其结构和材料组成来改善光子设备的性能。

复合半导体市场趋势

快速采用激光雷达技术以成为关键趋势

激光雷达技术在高分辨率应用中变得越来越重要，例如自动驾驶汽车，工业自动化和环境监测，利用激光光源以极高的准确性来衡量距离。使用的高效和高性能激光二极管中的关键组件激光雷达系统包括化合物半导体，例如氮化岩（GAN）和磷酸二氮（INP）。

对高级半导体材料的需求不断增长，功率输出更大，在高温下运行的能力以及随着在各种行业使用LiDAR系统的利用能力的提高。这些半导体具有这些特征，导致它们在下一代激光雷达系统中的采用越来越大。

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复合半导体市场增长因素

GAN在开发5G基础设施中的预期应用以帮助市场增长

5G无线基站的效率，性能和价值在很大程度上取决于GAN解决方案。与5G基站的扩散金属 - 氧化物 - 氧化物 - 氧化物 - 氧化物 - 氧化物 - 氧化物 - 高度导体（LDMO）相比，GAN-ON-SIC可实质性提高效率和性能。此外，Gan-On-SIC带来了优势，例如提高导热率，鲁棒性和可靠性，提高频率下的效率提高以及在较小的MIMO阵列中的性能。

预计下一代5G网络的部署将受到网络中所有传输单元（包括PICO，Micro，Macro和Home Rouyters）的电源放大器中的GAN技术的重大影响。

限制因素

在复合半导体的开发中缺乏标准化以阻碍市场扩展

标准化制造过程的实施可以通过确保不同组件兼容并降低物质无用的风险来优化复合半导体供应链。没有标准化，制造商可能必须管理众多供应链或产生巨大的费用，以定制产品以满足特定要求。此外，缺乏标准化的制造过程可能会导致不一致的生产，这也阻止了制造商进入市场。这些因素是由于缺乏标准化而引起的，它是复合半导体市场增长的障碍。

复合半导体市场细分分析

按类型分析

GAN的增强功能增强了其采用

根据类型，市场被细分为Gan（Aigan，Ingan），SIC，GAAS，INP等。

就份额而言，gan段在2024年统治了市场。该细分市场的增长是由于该半导体在电力电子，RF/微波应用以及LED照明。此外，制造效率和成本效益方面的持续进步也将促进GAN的使用。随着这些趋势的继续，预计GAN将在塑造多个行业的半导体技术的未来中发挥越来越重要的作用。

预计INP细分市场将在预测期内注册最高的复合年增长率。 INP在光电设备中高度重视，例如光电探测器，激光器和光子集成电路（PICS）。基于INP的光电探测器提供高灵敏度和低噪声性能，这对于光学通信系统至关重要。还为诸如量子计算之类的新兴技术探索了这种类型的半导体，在该技术中，其通过其光电特性操纵单个光子的能力是有利的。

通过产品分析

复合半导体技术的进步增强了其在LED开发中的使用

根据产品，市场被细分为LED，光电子，电力电子和RF设备。

在份额方面，LED领域在2024年统治了市场。半导体技术的进步推动了LED的开发，其效率，亮度和颜色范围提高。 LED正在取代卤素灯泡，在商业和国内环境中，对荧光和白炽灯的需求很高。与传统照明相比，汽车行业由于其出色的亮度而广泛使用LED，而LED照明的采用越来越多，预计将对复合半导体行业的扩展产生积极影响。 2021年，国际能源局（IEA）报告说，全球约有50％的建筑物正在使用LED进行照明。

预计电源电子部门将在预测期内登记最高的复合年增长率。这种增长归因于复合半导体在高温，电压和频率下运行的能力。此外，市场上的各种主要参与者正在采用业务策略。例如，

• 2021年，在半导体上完成了对SIC的美国制造商GT Advanced Technologies的收购。在那一年，匈奴Sanan半导体在中国开设了一条25亿美元的生产线，该生产线专用于SIC，该产品包括完整的供应链，包括水晶增长，电源设备制造，包装和测试。此举将有助于公司扩大其在电力电子领域的影响力。

通过行业分析

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消费电子细分市场由于微型，外形和能源效率而主导

根据行业，市场被归类为消费电子产品， 电信，能源和力量，汽车，航空航天和防御等。

就2024年的份额而言，消费电子部门主导了市场。复合半导体可以开发较小，更轻，更紧凑的设备。这对于消费电子产品至关重要，在消费电子产品中，人们对较薄的智能手机，轻巧的可穿戴设备和光滑的笔记本电脑的需求不断。这些半导体处理较高的电压和电流的能力有助于设备小型化。此外，这些半导体在消费电子产品中取得的效率提高至关重要，在消费电子产品中，电池寿命和能源消耗是重大问题。例如，GAN和SIC组件可以实现更有效的功率转换和管理，从而在智能手机，平板电脑和笔记本电脑中延长电池寿命。

预计能量和功率部分将在预测期间记录最高的复合年增长率。半导体对于在能源和电力部门的技术推进技术方面至关重要，从而实现了更有效的能源产生，分配，存储和利用率。复合半导体材料可用于光伏，电力电子，电动汽车和能源存储系统的设备。他们的持续发展和应用有助于实现可持续性目标并提高能源系统的整体效率。

区域见解

根据地理位置，该市场在北美，南美，欧洲，中东和非洲和亚太地区进行了研究。

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亚太地区在2024年持有主要的复合半导体市场份额。低制造成本负责降低总体运营费用和增加利润。该地区电子制造业的预期增长可能会在未来几年提高产品需求。除此之外，中国等国家的5G基础设施的增长正在加剧市场需求。根据中华人民共和国议会的2023年报告，到2023年10月底，大约322万个5G基站建造，占其移动基地总站的28.1％。

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据估计，在预测期间，欧洲的增长率最高。由于该地区强大的制造能力，技术进步和多样化的行业，该市场正在蓬勃发展。意大利，法国和德国是全球最著名的汽车制造枢纽。这导致对该地区晚期半导体芯片的需求很高。此外，半导体芯片制造中的自动化上升以提高微芯片的生产能力，将推动市场的增长。

预计北美将在预测期内登记市场上第二高的增长率。该地区在半导体中的高级技术和研究方面的专业知识为市场发展提供了有益的环境。在美国，迅速实施5G网络将增加对高功能复合半导体的需求，例如氮化炮（GAN）和碳化硅（SIC），这对于5G基础设施至关重要。

预计中东和非洲将在预测期内在市场上的显着增长率。该地区正在大量投资基础设施发展，包括建立工业区，技术园区和经济区。这些举措旨在吸引外国投资，培养当地制造能力，并为复合半导体制造商建立运营的有利环境。

在预测期间，南美有望实现显着增长。随着该地区能源和电力基础设施的扩大，对可以促进发电的IC的需求，例如涡轮机和太阳能发电厂正在增加。

关键行业参与者

市场参与者使用各种业务增长策略来扩大其影响力

市场上运营的一些关键公司正在专注于通过提供更高的电子机动性，更大的设计灵活性以及其产品组合中的独特属性来提供高级复合半导体。这些组织正在与其他小型和本地公司达成收购交易，以增加其业务范围和全球足迹。许多其他策略，例如投资，合并和收购以及合作伙伴关系，也将有助于增加对这些半导体的需求。

顶级复合半导体公司的列表：  

• Texas Instruments Inc.（美国）
• Qorvo，Inc。（我们。）
• Skyworks Solutions Inc.（我们。）
• Broadcom Inc.（美国）
• 台湾半导体制造公司有限公司（台湾）
• NXP半导体N.V.（荷兰）
• Infineon Technologies AG（德国）
• 雷纳斯电子公司（日本）
• Wolfspeed，Inc。（我们。）
• AMS-OSRAM AG（奥地利）

关键行业发展：

• 2024年3月：Wolfspeed，Inc。完成了John Palmour制造中心SIC的建设阶段，该项目价值50亿美元。参议员汤姆·蒂利斯（Thom Tillis）（R-NC）与社区合作伙伴，本地官员和员工一起参加了活动。 JP制造中心位于北卡罗来纳州查塔姆县，将致力于生产200mm碳化硅晶片。这将大大提高Wolfspeed的材料，以满足对AI和能源过渡至关重要的下一代半导体需求不断增长的能力。
• 2024年1月：Infineon Technologies AG和Wolfspeed，Inc。透露，他们正在扩大当前的长期150mm碳化物碳化物晶片供应合同。扩展的合作伙伴关系具有多年的能力预订协议。它的目的是增强Infineon的整体供应链弹性，特别是为了响应汽车，太阳能，电动汽车应用和储能系统中对碳化硅半导体产品的需求日益增长的响应。
• 2023年1月：Infineon Technologies AG和SIC供应商SK Siltron CSS达成了正式协议。 SK Siltron CSS将为Infineon提供一流的150毫米SIC晶圆，既具有竞争力又高质量，这将支持SIC半导体的制造。此外，SK Siltron CSS将在帮助Infineon向200毫米晶片直径的过渡中发挥关键作用。
• 2023年1月：德国主要的汽车制造商Wolfspeed和ZF Friedrichshafen打算在德国建造30亿美元的晶圆厂，以生产用于电动汽车和其他地区的芯片。
• 2022年5月：Qorvo推出了最新的1200V SICFET迭代，称为UF4C/SC系列。这些新的Gen 4 SICFET是通过收购Unitedsic引入的，专门针对800V巴士建筑量身定制。它们旨在用于工业上的机载充电器电池，电动汽车，工业电源，DC/DC太阳逆变器，不间断的电源，感应加热应用和焊接机。

报告覆盖范围

该报告提供了对市场的详细分析，并着重于主要公司，领先类型，产品和行业等关键方面。此外，它提供了对市场趋势的见解，并突出了关键的行业发展。除了上述因素外，该报告还涵盖了近年来有助于市场增长的几个因素。

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