芯片键合机设备市场规模、份额和行业分析，按产品类型（半自动和全自动）、最终用户（集成设备制造商、OSAT 和代工厂）、按行业（消费电子、汽车、工业、电信、医疗保健、航空航天与国防）以及区域预测，2025-2032 年

2024年，全球贴片机设备市场规模为19.1亿美元。预计该市场将从2025年的23.5亿美元增长到2032年的100.5亿美元，预测期内复合年增长率为3.65%。由于消费电子产品、汽车和其他物联网设备对半导体设备的需求不断增长，全球芯片焊接设备市场在预测期内将出现强劲增长。电子产品的日益小型化和半导体芯片设计的复杂性支持了跨地区对芯片焊接设备的需求。

• 例如，与 2023 年 7 月相比，2024 年 7 月全球半导体销售额实现两位数增长，同比增长 18.7%。2024 年 7 月，半导体行业销售额达到 513 亿美元。
• 例如，印度北方邦吸引了约47.9亿美元来促进芯片制造投资。 Tarq Semiconductors Pvt Ltd.、Kaynes Semicon Pvt Ltd.、Aditech Semiconductor Pvt Ltd. 和 Vama Sundari Investment Delhi Pvt Ltd. 等公司都在芯片制造领域进行了投资。

芯片接合机设备市场驱动力

由于消费电子、汽车和电信等多种行业应用，对芯片键合机的需求不断增长 

先进的半导体封装解决方案以及半导体器件在电子和物联网领域的采用都支持了芯片粘合机设备的市场需求。年轻人口及其对消费电子产品和其他产品的购买行为进一步支撑了对半导体芯片的市场需求。移动设备、配件、特种电子设备、家庭娱乐设备和其他此类产品进一步产生了对芯片粘合半导体芯片的需求。所有这些因素都有助于提高半导体芯片的产量，从而导致对芯片粘合机的需求增加。政府的主要举措、对半导体制造的投资以及支持性的监管政策都在推动对芯片焊接设备的需求。

• 例如，印度政府制定了与生产挂钩的激励计划（PLI），截至 2023 年 6 月总投资额约为 7.276 亿美元，此外还有“数字印度”和“印度制造”等政府计划。

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根据世界半导体贸易统计，行业的发展以及技术先进的产品和工艺技术正在推动贴片机设备市场的增长。 2021 年，计算机在全球半导体销售额中所占份额最高。  

贴片机设备市场限制

高昂的初始投资和维护成本可能会阻碍市场增长 

芯片键合技术的初始投资非常高，导致拥有成本很高。缺乏标准化和对熟练劳动力的需求进一步限制了芯片粘合机的市场增长。由于维护成本上升，芯片粘合机设备增加了最终用户的运营成本，这可能会限制市场增长。 

贴片机设备市场机会

对智能制造解决方案的投资不断增加以及与工业 4.0 技术的集成正在激增市场需求。 

与半导体器件集成的高精度贴片机设备将进一步为市场带来强劲增长。智能制造和基于物联网的连接系统的快速采用预计将在预测期内获得市场牵引力，从而对芯片焊接设备等半导体制造设备产生巨大需求。物联网设备在制造工厂中呈现强劲增长，以满足设备性能监控和库存水平跟踪等独特需求。

• 例如，西门子公司宣布投资约1.5亿美元在达拉斯建设智能工厂，供应电气设备。

分割

主要见解

该报告涵盖以下主要见解：

• 微观 宏观 经济指标
• 驱动因素、限制因素、趋势和机遇
• 主要参与者采取的业务策略
• 主要参与者的综合 SWOT 分析

按产品类型分析

按产品类型，市场分为半自动和全自动。

自动贴片机设备迎合了最高收入市场份额，这主要是由对半导体精确、高效制造的高需求推动的。自动化机器有助于完成关键任务，例如精确的芯片放置、高速键合、不同芯片尺寸的灵活性以及处理不同的基板。由于消费电子和汽车电子等行业的应用不断增加，半自动芯片粘合机在预测期内将实现稳定增长。

最终用户分析

按最终用户划分，市场分为集成器件制造商、OSAT 和代工厂。

集成设备制造商（也称为 IDM）由于半导体的设计和生产而占据了最高的收入市场份额。由于半导体设计的不断增加，对小型化的需求和对高性能计算技术的需求正在推动芯片焊接设备的增长。 IDM 主要负责设计和制造半导体，迎合最高收入市场份额。在预测期内，OSAT 的贴片设备将经历显着增长。

行业分析

按行业划分，市场分为消费电子、汽车、工业、电信、医疗保健以及航空航天和国防。

微电子器件的进步、元件小型化的增长趋势以及5G技术的引入为贴片机设备带来了强劲的市场机会。对消费电子产品和自动化的需求不断增长将推动消费电子行业贴片机设备的增长。燃油价格的上涨和对电动汽车的关注进一步刺激了对电动汽车的需求，从而带动了贴片机设备的销量。

区域分析

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从地域来看，全球市场分为北美、欧洲、亚太地区、南美、中东和非洲。

半导体制造领域不断增长的投资、支持性举措和补贴支持了亚太地区对贴片机设备的市场需求。消费电子产品的大幅增长和先进技术的不断采用都增加了对贴片机设备的需求。

• 2024年5月，中国宣布向中国集成电路产业投资基金发起的半导体基金投资约480亿美元。

由于对汽车制造和工业电子产品的大力关注，北美和欧洲在预测期内将出现显着增长。

• 欧盟计划投资约2411.2亿美元，支持半导体、微电子和光子学等领域的研发活动。

多项支持举措、强大的跨境供应链以及对半导体制造的投资不断增加，推动了芯片邦定设备在不同地理位置的市场增长。

涵盖的主要参与者

全球芯片邦定设备市场较为分散，存在大量区域和本地参与者。在中国，排名前五的企业占据了45%-50%左右的市场份额。

该报告包括以下主要参与者的简介：

• 贝西（荷兰）
• ASM太平洋科技有限公司 (中国)
• Kulicke & Soffa Industries, Inc.（美国）
• Tresky AG（瑞士）
• 芝浦机电株式会社（日本）
• West-Bond, Inc.（美国）
• MRSI 系统（美国）
• 新川株式会社（日本）
• 帕洛玛科技（美国）
• 迪亚斯自动化有限公司（中国）

主要行业发展

• 2022 年 7 月，MRSI Systems 推出了一款新型芯片粘合机设备 MRSI-H-HPLD+，具有高功率激光芯片附着应用。
• 2020 年，MRSI Systems 认可了 MRSI-S-HVM 亚微米芯片粘合机，并荣获“最具竞争力的光通信产品”奖。