用于人工智能基础设施的共封装光学器件 (CPO) 市场规模、份额和行业分析，按部署架构（交换机共封装光学器件、加速器光学 I/O、近封装光学器件、板载光学器件）、按数据速率（低于 800G、800G、1.6T 和 3.2T 及以上）、按组件（光学引擎、交换机 ASIC 和电气 IC、激光源、连接器和封装）、按应用（AI 训练集群、AI 推理集群、HPC 系统、AI 云数据中心）、最终用户（超大规模云服务、GPU 云提供商、数据中心、政府和国防）以及区域预测，2026 年至 2034 年