异构集成市场规模、份额和行业分析，按集成类型（2.5D 集成、3D IC 集成、基于小芯片的集成和系统级封装 (SiP) 集成）、按封装技术（倒装芯片封装、扇出晶圆级封装、基于硅通孔 (TSV) 的封装和基于中介层的封装）、按应用（消费电子、汽车、电信（5G 和边缘）、数据中心和HPC 等）以及 2026 – 2034 年区域预测

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