GAN＆SIC POWER半导体市场规模，股份和行业分析，按应用（SIC Power Module，Gan Power模块，离散SIC，离散GAN），按应用（电源，工业电机驱动器，H/EV，PV逆变器，牵引力，牵引力，牵引力，其他）和区域预测，2025-2032-2032-2032-2025-2032

取代硅，SIC（硅碳化硅）和甘恩（氮化碳）的下一代材料正在引起很多关注。 GAN和SIC功率半导体是小型且可靠的功率设备，就效率而言，基于硅的设备的表现优于基于硅的设备。在各种电力应用中，例如汽车电子，工业电机和PV逆变器，这些GAN＆SIC功率半导体有助于最大程度地降低数量，重量和生命周期成本。硅是一种简单的材料。 SIC是一种碳和硅的组合，而GAN是凝胶和氮化合物。结果，使用这些化学物质的半导体称为“复合半导体。” GAN和SIC的带隙比硅具有更大的带隙，使它们赢得了绰号“宽带隙半导体”。介质分解场强度用于识别宽式甘露量半径。当目标达到相同的故障电压时，这允许承受电压层比硅的制造层要薄得多。

近年来，在半导体材料中使用的SIC晶圆底物质量的改善导致了较大的直径晶片。结果，已经创建了高电流的低成本设备，并开始在各种设备中使用。另一方面，GAN晶圆基质仍然很昂贵，因此大多数人使用水平排列，在低成本硅基板上产生的GAN活性层。尽管创建高电流产品具有挑战性，但GAN预计将用于需要高速切换操作的应用程序。

在2020年，大流行危机对GAN和SIC POWER半导体市场的增长产生了重大影响。各个国家强制执行封锁，从而关闭了市场领导者的几个生产地点，以及诸如电动汽车制造商，太阳能组件制造商等的最终用途OEM等。另一方面，锁定将趋势推向了工作中的倡议，并为当地企业提供了在计算设备领域，UPS和其他领域获得巨大优势的机会。此外，大流行鼓励GAN和SIC Power半导体公司在新地点扩大其地理足迹，以重新调整供应链运营。

主要市场驱动因素 -

Factors like rising government initiatives, increasing penetration of electric vehicles and technology innovation are growing to drive the GaN & SiC Power Semiconductor Market.

主要市场限制因素 -

High manufacturing cost and Usage of conventional silicon materials will restrain the market growth.

关键球员

Alpha和Omega Semiconductor，Fuji Electric Co.，Ltd，Infineon Technologies AG，​​Littelfuse，Inc。，Microsemi，Mitsubishi Electric Corporation，Renesas Electronics Electronics Corporation，Rohm Electronics Corporation，Rohm Semiconductor，Sanken Electric Co.基因半导体公司Saint-Gobain，Sublime Technologies等人是该市场的主要参与者。

区域分析

由于美国太阳能发电厂的设施越来越多，预计北美的GAN和SIC电力半导体行业有望快速发展。根据太阳能工业协会于2020年12月第三季度发布的新闻稿

在亚太地区，GAN和SIC Power半导体设备正在迅速获得市场份额，GAN和SIC设备在许多应用领域（如消费者和企业，电信，电信，自动动力和工业）逐渐取代了硅等效物。在制造和分销方面，中国是宽带盖帕普半导体部门的最伟大的原材料提供商。预计这对GAN和SIC半导体设备市场在亚太地区的销售增长有间接的有益影响。

由于政府试图促进该国采用电动汽车采用的尝试增加，欧洲的GAN＆SIC电力市场正在以惊人的速度发展。例如，德国政府在2021年3月指出，它将为电动汽车充电基础设施提供资金。参加区域市场的公司将受益于这些支持工作，这将有助于他们加速其增长可能性。

获取市场的深入见解， 下载定制

分割

Gan＆SIC Power半导体市场行业的发展

• 2019年3月，Alpha＆Omega Semiconductor宣布在其GAN技术平台上发布AONV070V65G1硝酸盐设备的AONV070V65G1。这个新的小工具具有650 V和45 A输出，以及70mohm RDS。此新介绍完成了Power MOSFET产品范围。
• 2019年3月，在半导体上发布了NTHL080N120SC1和AEC-Q101汽车级NVHL080N120SC1 Silicon-Carbide（SIC）MOSFET设备。这些新小工具专门用于与电动汽车上的板载充电器一起使用。