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通过晶体管材料(MOSFET和IGBT),通过应用(工业,商业和住宅)通过固定模式(片上和离散),通过晶体管类型(MOSFET和IGBT),通过晶体管材料(MOSFET和IGBT)进行的Gate Driver IC市场规模,份额和行业分析(MOSFET和IGBT),通过晶体管的(MOSFET和IGBT),按应用(工业,商业和住宅)通过半导体(SIC和GAN),按晶体管(MOSFET和GAN)分析,通过晶体管的市场规模(MOSFET和IGBT),通过晶体管的市场规模(MOSFET和IGBT)分析(自动化,工业,商业和住宅),通过晶体管驱动力(MOSFET和IGBT)分析,和区域预测2025-2032

Region : Global | 报告编号 : FBI111460 | 状态:进行中

 

主要市场见解

全球驱动器IC市场正在经历变革性的增长,这是由于电力电子产品在行业中广泛部署以及对节能系统的需求不断增长的驱动。栅极驱动器集成电路是驱动电源晶体管(例如MOSFET和IGBT)的关键组件,可确保在包括消费电子,电动汽车(EVS)和可再生能源系统在内的广泛应用中有效的电力管理。

汽车行业向电气化的转变已成为Gate Driver IC的重要增长驱动力。宽带材料(例如碳化硅(SIC)和硝酸盐(GAN))的使用正在通过提高效率和较小的设计来改变市场景观。

此外,工业自动化,可再生能源和智能家庭技术的进步正在扩大栅极驱动程序IC的应用范围。随着主要参与者在研发和基础设施上进行大量投资,市场有望在预测期内增长。

生成AI对全球门驱动器IC市场的影响

Generative AI已成为Gate Driver集成电路市场中的破坏力,大大提高了设计精度,制造效率和产品创新。 AI驱动的模拟和预测分析可帮助制造商优化IC设计,缩短开发周期并提高操作可靠性。

  • 2024年4月,德州仪器将生成AI纳入其设计过程,导致制造失败降低了15%,生产效率提高。

同样,AI技术也用于改善栅极驱动器集成电路中的热管理,这对于高功率应用至关重要,包括电动汽车和工业设备。

此外,生成的AI可以为从小型消费设备到高功率工业系统的广泛应用创建量身定制的解决方案。这种技术集成可能会推动降低成本和创新,从而为快速扩张做准备。

门驱动器IC市场驱动器

加速电动汽车收养螺栓驱动器驱动器IC需求

电动汽车(EV)的迅速采用是Gate驱动器IC市场的主要增长驱动因素。全球各国政府正在提出严格的排放法规和经济激励措施,以促进电动汽车采用,直接增加对有效电力管理解决方案的需求。栅极驱动器IC,尤其是使用SIC和GAN材料的人,对于管理电动汽车动力总成和确保能源效率的高压操作至关重要。例如,

  • 2024年8月,在半导体上推出了其下一代SIC的Gate Driver IC,用于电动汽车应用程序,报告了同一季度内汽车行业的收入增长18%。

此外,美国政府在2024年2月分配了75亿美元,用于EV基础设施开发(包括充电站),预计将扩大对闸驾驶员IC的需求。

门驱动器IC约束

宽带材料的高生产成本可能会阻碍市场增长

尽管其性能较高,但SIC和GAN等宽带盖材料却带来了重大的成本问题。这些材料需要复杂的制造程序和专业设备,从而增加了生产成本。

  • 根据行业专家的说法,基于GAN的Gate Drivers IC的价格比硅的价格高30-40%。这个定价差距为采用带来了巨大的障碍,尤其是在价格敏感的市场和预算有限的公司中。(2024年6月)

但是,对研发的持续投资可能会减轻这些成本挑战。 Wolfspeed和Stmicroelectronics已在提高制造效率方面投入了大量努力。例如,

  • 2024年7月,Wolfspeed宣布对SIC生产设施进行10亿美元的投资,目的是降低成本并提高可扩展性。

门驱动器IC市场机会

可再生能源的快速扩张会创造利润丰厚的机会

包括太阳能和风能在内的全球向可再生能源系统的过渡是盖特驱动器集成电路市场的巨大发展机会。这些IC对于最大化逆变器的能量转换至关重要,确保有效的网格整合并监视储能系统。

  • 2024年7月,西门子宣布对可再生能源技术进行了5亿美元的投资,包括增强的智能电网应用程序的Gate Driver集成电路。

这项投资支持全球可持续性目标,并证明对节能组件的需求不断增长。

此外,在2024年3月开始的PM-Kusum计划下,印度雄心勃勃的太阳能计划导致对光伏逆变器中的Gate Driver综合电路的需求很高。随着政府和商业实体在可再生能源基础设施上的大量支出,市场有望扩大。

分割

通过晶体管类型

通过半导体材料

按依恋方式

通过应用

按行业

按地区

·MOSFET

·IGBT

·sic

·甘

·片

· 离散的

· 工业的

· 商业的

· 住宅

·汽车

·消费电子产品

·能量和力量

· 卫生保健

·其他(IT和电信)

·北美(美国,加拿大和墨西哥)

·南美(巴西,阿根廷和南美其他地区)

·欧洲(英国,德国,法国,意大利,西班牙,俄罗斯,贝内克斯,北欧和欧洲其他地区)

·中东和非洲(土耳其,以色列,海湾合作委员会,北非,南非以及中东和非洲的其他地区)

·亚太地区(中国,印度,日本,韩国,东盟,大洋洲和亚太其他地区)

关键见解

该报告涵盖了以下关键见解:

  • 微宏经济指标
  • 驱动因素,限制因素,趋势和机遇
  • 主要参与者采用的业务策略
  • 生成AI对全球门驱动器IC市场的影响
  • 关键参与者的合并SWOT分析

晶体管分析:  

基于晶体管类型,市场被分散到IGBT和MOSFET中。

MOSFET细分市场主导了市场,因为这些晶体管通常用于中等和中力的应用,例如消费电子,工业自动化和可再生能源系统。它们的效率,成本效益和对各种情况的适应性使它们成为希望减少能源使用的制造商的吸引人选择。

另一方面,IGBT是为需要可靠的电压和当前处理能力的高功率应用而设计的。其中包括电动汽车动力总成,高压工业设备以及可再生能源系统,例如风电厂和太阳能发电厂。

  • 2024年6月,三菱电气推出了一个尖端的基于IGBT的门驱动电路(IC),适用于高压工业应用。这一突破导致亚太地区的需求增加了25%,这是由于IGBT在高功率系统中的日益增长的驱动。

通过半导体材料分析:

在半导体材料的基础上,市场被细分为gan and SIC。

碳化硅(SIC)段由于其优越的品质,例如强度的导热率,良好的能源效率和高温下的出色性能,因此在市场上占主导地位。这些功能使其非常适合用于汽车电动汽车,工业电力模块和可再生能源系统。

同时,由于其尺寸较小,高频功能和低功率损耗,硝酸甘露(GAN)正在迅速获得消费电子和电信的吸引力,所有这些都需要下一代设备。

  • 2024年7月,Wolfspeed和Stmicroelectronics宣布了8亿美元的共同承诺,以提高SIC生产能力,以提高汽车应用。这个战略联盟强调了宽带材料(例如SIC和GAN)在创建节能技术中的重要性。这些支出预计将削减制造成本,提高物料可及性并加快市场加速。

按依恋方式分析:  

基于依恋方式,市场被分为离散和芯片。

由于其可自定义性和灵活性,该离散细分市场占有最大的市场份额,在需要个性化解决方案的工业应用中,需求量很高。但是,片上解决方案正在随着游戏规则改变者的发展而出现,尤其是在智能手机,可穿戴技术和物联网设备等空间受限设备中。这些集成的解决方案提供了提高的功能,紧凑性和降低功耗,使其对于当前的消费者和工业应用至关重要。

通过应用分析:

根据应用,市场被分成工业,商业和住宅。

由于机器人技术,自动化和智能制造技术的改进,工业领域主导了市场。这些系统需要高性能的电源管理解决方案,而Gate Driver IC可以提供。在采用节能建筑系统和智能家庭技术的驱动下,商业和住宅类别也正在迅速扩展。

  • 2024年4月,ABB报告说,工业自动化系统的Gate Driver IC的销售增长了20%,这表明工业领域对这些解决方案的需求很高。这一崛起表明了该部门塑造自动化和节能技术未来的巨大潜力。

行业分析:

基于行业,市场被分散成汽车,消费电子,能源和电力,医疗保健等(IT&Telecommunication)。

由于运输电气化以及广泛使用高级驾驶员援助系统(ADAS),汽车行业在市场上主导了市场。栅极驱动器集成电路在满足电动和混合动力汽车的高功率和电压需求方面起着至关重要的作用。同时,消费电子类别是第二大,这是由于对节能和小型产品(例如笔记本电脑,手机和游戏机)的需求不断增长。

  • 2024年5月,Infineon Technologies增加了其门驱动器IC范围,包括EV应用。这一战略决定导致销售收入增加了15%,强调了这些IC在促进车辆电气化中的重要作用。

区域分析

获取市场的深入见解, 下载定制

根据地区,该市场已在北美,欧洲,亚太地区,南美和中东和非洲进行了研究。

北美占据了全球门驱动器IC市场的统治,这是由于其良好的EV基础设施,可再生能源行业蓬勃发展以及对工业自动化技术的大量投资。该地区是重要公司的所在地,推动电力电子和半导体技术的创新,这有助于维持其市场领导。此外,鼓励可再生能源项目和转向电动汽车的政府举措正在推动对高级电力管理系统(例如Gate Driver IC)的需求。

  • 2024年6月,特斯拉宣布对硅碳化硅(SIC)的电力系统(包括Gate Driver IC)进行了10亿美元的投资,以改善电动汽车经济性和性能。

这一战略步骤表明了该地区对可持续技术的承诺,并加强了其作为复杂EV动力总成系统全球领导者的地位。

亚太地区是全球大门驱动器集成电路市场中增长最快的地区,这是由于快速工业化,电动汽车的使用增加(EV)以及蓬勃发展的消费电子领域。该地区在半导体生产中的至高无上以及积极的政府措施为市场扩张提供了一种气候。印度,日本,韩国和中国等国家正在推动半导体的发展,重点不断强调宽带材料,例如碳化硅(SIC)和硝酸盐(GAN),以实现下一代应用。

  • 2024年8月,中国分配了7亿美元,以增加氮化炮(GAN)制造业,目的是巩固其作为半导体技术领导者的地位。这项投资为国内和外国公司开辟了相当大的前景,尤其是在消费电子和电信行业中。

同样,印度迅速发展的EV生态系统以及可再生能源(例如太阳能和风力发电项目)的大量支出正在推动对门驾驶员集成电路的需求。政府与私营公司之间的合作以改善基础设施和制造能力,可能会促进该地区的市场增长。

关键球员涵盖了

  • Infineon Technologies AG(德国)
  • 三菱电气公司(日本)
  • stmicroelectronics(瑞士)
  • 德州仪器公司(美国)
  • 在半导体公司(美国)
  • NXP半导体N.V.(荷兰)
  • 雷纳斯电子公司(日本)
  • Wolfspeed,Inc。(美国)
  • ROHM半导体(日本)
  • Analog Devices,Inc。(美国)

关键行业发展

2024年7月:Texas Instruments推出了针对高频应用的下一代Gan Gate驱动程序IC系列,例如5G基础设施和先进的工业机器人技术。新系列将开关损失降低了15%,从而提高了效率。

2024年6月:Stmicroelectronics与一家著名的可再生能源公司合作,为太阳能逆变器提供定制的登机口驾驶员IC。这些IC的量身定制,以提高功率转化效率18%,从而提高太阳能农场的总体能量产量。这种合作与全球迈向可再生能源采用的努力相吻合,并强调了Stmicroelectronics对可持续能源解决方案的承诺。



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