按过程类型（通过过程类型（模具到饮料，死去的浪费和晶片））通过应用（高级包装，微型电力机械系统（MEMS）制造，RF设备，LED和Photons，LED和Photons，CMOS Image Sensor（CIS）制造商（CIS）制造和键合），按键合（Flip-bonter，flip-bonters，flip-bonters，by bongrip bonters），按键合（flip-bonter，flip-bonters，flip bonger，by）模具键，热压缩键等）和区域预测，2025-2032