半导体组装和测试服务 (SATS) 市场规模、份额和 COVID-19 影响分析，按服务类型（组装、封装和测试）、按应用（通信、汽车电子、工业、消费电子产品以及计算和网络）和区域预测，2021-2028 年

2020年，全球半导体封装和测试服务（SATS）市场价值为307.1亿美元。预计该市场将从2021年的318.6亿美元增长到2028年的462.4亿美元，预测期内复合年增长率为5.5%。 2020年，亚太地区以46.04%的份额主导全球市场。电视机、智能手机和笔记本电脑等消费电子产品销量的增长预计将刺激市场发展。

全球新冠肺炎 (COVID-19) 大流行是史无前例且令人震惊的，与大流行前的水平相比，SATS 在所有地区的需求都低于预期。根据我们的分析，2020年全球市场较2019年增长3.0%。复合年增长率的突然上升归因于该市场的需求和增长，一旦疫情结束，将恢复到疫情前的水平。

半导体组装（也称为封装）和测试服务是半导体制造过程的重要组成部分。主要的服务提供公司正在对设备和工艺进行大量投资，从而能够对晶圆/零件进行测试，并结合高科技研究驱动的封装解决方案。大多数公司依赖外包，因为与组装和测试服务相关的成本是一个主要问题。

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汽车行业的电气化程度不断提高，消费电子产品5G技术兴起带来的需求正在推动封装和测试服务需求。此外，对节能设备的需求不断增长、云服务的不断采用、便携式和无线电子产品的主导地位等因素正在推动全球半导体组装和测试服务（SATS）市场的增长。技术进步和研发活动的增加正在照亮市场前景。

此外，主要市场参与者正在利用他们的资源来设计和结合他们的专业知识来增强芯片组或 IC 的性能。据此，两家公司还提供增值服务，例如故障分析、封装设计以及工业、汽车、消费电子、计算、通信和其他应用领域的其他服务。

COVID-19 影响：供应链中断阻碍了半导体组装和测试服务 (SATS) 市场前景

中美贸易战、2019年的下行周期以及最近的COVID-19大流行共同影响了全球经济和相关科技行业。由于供应链中断和全球多个制造工厂的关闭，该市场受到了中等影响。印度、马来西亚、美国、中国、台湾等国家和地区都经历了 COVID-19 大流行的严重后果。然而，由于整个电子行业对半导体设备的需求不断增长，越南的影响相对较小。例如，根据“国际数据公司 (IDC)”的数据，2020 年全球半导体行业收入收缩约 6%（概率为 54%）。

然而，为了应对疫情期间的芯片短缺和相关服务，全球各国都在建立测试和封装服务部门，预计这将推动市场增长。据消费者称，汽车电子公司预计将投资半导体封装和测试部门，以进一步降低全球影响。例如，Tata Sons Private Limited 正在与印度特伦甘纳邦、泰米尔纳德邦和卡纳塔克邦三个邦讨论投资约 3 亿美元建立组装和测试部门。

考虑到上述因素，预计全球市场在预测期内将出现强劲增长。

半导体组装和测试服务市场要点

全球市场规模及预测

• 2020年市场规模：307.1亿美元
• 2021年市场规模：318.6亿美元
• 2028年预测市场规模：462.4亿美元
• 复合年增长率：2021-2028 年 5.5%

市场份额

• 2020 年，亚太地区以 46.04% 的份额主导半导体封装和测试服务 (SATS) 市场。
• 组装和包装领域在服务类型方面引领市场。
• 受智能手机、笔记本电脑和其他联网设备强劲需求的推动，消费电子领域在应用领域占据主导地位。

主要区域亮点

亚太地区

得益于主要 OSAT 供应商以及中国、台湾、韩国和马来西亚强大的半导体制造能力，该地区在 2020 年占据了最大的市场份额。

北美

由于汽车、人工智能和高性能计算应用对先进半导体封装技术的需求不断增长，预计该市场将稳步增长。

欧洲

随着汽车电子和工业自动化领域越来越多地采用半导体器件，该市场预计将扩大。

我们。

市场预计将受益于半导体制造和先进芯片封装技术投资的增加。

日本

在强大的半导体制造能力和对先进电子元件不断增长的需求的支持下，市场预计将稳定增长。

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最新趋势

增强汽车电气化以刺激市场需求

在当今时代，汽车电气化正在发生急剧转变。半导体产品已经开始改变汽车行业，无论是两轮车、三轮车还是巨型轮车。汽车的设计创新和改进间接导致了半导体组装需求的增加。汽车的自动化和电气化导致对半导体组装和测试设备的需求增加。矩阵 LED 灯、激光雷达传感器、双极晶体管、电池等的结合增加了全球对半导体组装和测试服务的需求。

此外，电动汽车的出现正在推动半导体测试服务的发展，因为它需要在安装前进行可靠的测试，以确保最佳的道路性能和最佳的安全性。例如，国际能源署（IEA）表示，2020年电动汽车销量将达到300万辆，比2019年增长40%。

因此，汽车行业的增强电气化是全球 SATS 市场的一个趋势因素。

驱动因素

消费电子需求增加，市场前景光明

消费电子产品的使用不断增长，包括智能手机、冰箱、电视机、计算机等正在推动市场的增长。未来，预计半导体制造业对熟练技术人员的需求将会增加，因为半导体在与消费电子设备相关的行业中至关重要，例如信息技术、电信、机器自动化、电力和太阳能光伏等。

此外，用于便携式设备的低功耗芯片的开发正在兴起。此外，不断增强的连接性和移动能力以及不断增长的数字内容正在鼓励预测期内全球市场的增长。

制约因素

对包装解决方案的巨额投资阻碍了市场增长

高端半导体测试和组装业务需要大量资本投资来生产昂贵的设备。对低热额定值的需求不断增长，需要采用先进的封装解决方案。领先的市场参与者熟悉这些投资。然而，中小型企业很难提供高端服务，从而阻碍了全球市场的增长。

此外，在当前时期，领先企业正在经历因COVID-19大流行而导致的芯片短缺和汇率波动。然而，消费电子、网络、工业和汽车公司预计将投资半导体组装和测试单位，以进一步降低全球影响。

分割

按服务类型分析

由于优质产品的验证，测试部分呈现最高的复合年增长率

根据服务类型，全球市场分为组装、封装和测试。

就复合年增长率而言，测试服务领域引领全球半导体封装和测试服务市场。这是因为，测试包括产品的功能、物理和电气测试，以验证产品的质量。各行业对电子产品的需求不断增长，需要进行质量测试，包括 X 射线检查、引线框架制造等。

另一方面，由于有机基板中介层技术、硅中介层组装等技术的不断发展，组装和封装领域占据了最高的市场份额。这些进步在 3D 封装、集成电路、图像传感器中非常有用，因为它们改进了测试时间和可扩展性，并且成本低廉。

按应用分析

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智能手机和其他设备的渗透推动消费电子应用领域

根据应用，市场分为通信、工业、汽车电子、消费电子以及计算和网络。

据估计，消费电子领域在预测期内的复合年增长率最高。这归因于消费的不断增长智能手机、平板电脑、智能电视机、5G技术的采用等等。半导体组装和测试服务在这些设备的操作工作中发挥着重要作用，因为它们在使用前进行测试。此外，便携式电子产品、智能家居和其他产品在各国的需求也十分旺盛。

由于自动驾驶汽车技术对半导体组装和测试服务的需求不断增加，汽车领域的增长速度位居第二。在汽车行业，电子元件对于安全至关重要。此外，电动汽车电池的测试对测试服务的要求很高，从而推动了全球半导体组装和测试服务市场的增长。

工业、通信计算和网络领域的市场正在稳步增长。组装服务用于生产集成电路芯片，然后在发货前测试产品。因此，工业和其他应用非常需要这些服务。 IT和电信产品要求保障有效的通信。它最终在许多业务中得到改善，推动了计算和网络领域的增长。

区域见解

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市场分为北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲、南美，并进一步分为国家。

由于中国大陆、台湾、日本、印度和其他国家/地区的领先企业的存在，亚太地区处于引领市场的最佳位置。此外，半导体工业协会（SIA）表示，约80.0%的半导体封装/测试业务和代工厂依次集中在亚洲，推动了市场增长。不断增长的汽车工业和令人鼓舞的概念工作是推动整个地区半导体组装和测试服务增长的关键因素。

快节奏的电子市场将支撑中国市场 复合年增长率最大

中国是全球最大的半导体市场之一。 2021年7月，半导体行业协会（SIA）表示，中国生产了全球36.0%的电子设备，包括计算机、云服务等，是仅次于美国的第二大半导体电子设备最终消费市场。此外，该国正在见证多项与半导体设备研究和制造相关的举措，以及鼓励进出口贸易和在全国范围内建立组装和测试服务设施的投资。例如，SIA 表示，2020 年中国组装了全球 35.0% 的电子设备，这也促进了 SATS 市场的增长。

考虑到上述因素，预计中国 SATS 市场将在预测期内出现最高的复合年增长率。

北美是稳定的 SATS 市场之一。主要公司在半导体行业的存在和领导地位是推动需求的主要因素。根据2019年情况手册，SIA表示，2018年美国半导体行业研发投入近387亿美元，从而推动了市场增长。

欧洲可能会占据相当大的市场份额。这是因为，5G 网络的不断普及为欧洲市场参与者创造了巨大的机会，利用系统级封装 (SIP) 技术进行连接来开发先进的射频模块。此外，出现了物联网 (IoT)整个电子产品正在恭维全球市场的增长。

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由于巴西、沙特阿拉伯、阿联酋等地可支配收入水平的提高以及便携式设备和其他设备使用率的增加，预计中东和非洲以及南美洲将以相当大的速度增长。海湾国家不断采用技术先进的电子产品，包括电动汽车和消费产品，这支撑了整个地区的组装和测试服务需求。

主要行业参与者

领导参与者通过长期投资计划扩大市场份额

领先的市场参与者正在通过在各国建设行业领先的工厂来战略性地投资于地域和工厂产能扩张。由此，全球市场正在通过满足客户的需求来体验可靠的供应链流程。例如，Amkor Technology 计划于 2021 年 11 月在越南北宁建立一家提供创新产品的工厂。 1^英石该阶段的重点是为全球领先的电子制造和半导体公司提供“先进系统级封装（SiP）”测试和组装解决方案。

日月光集团与政府组织合作培养行业领先的毕业生

日月光集团强调提供业界领先的半导体组装和测试设施，并为毕业生设计课程，以促进行业增长并为经济增长做出贡献。例如，2020年10月，日月光集团与“国立高雄科技大学（NKUST）”合作开发了半导体组装与测试（SAT）的校园人才培养设施。这是“教育部”在职业技术学校实施培训的倡议。

主要公司简介：

• Amkor 技术（美国）
• 日月光集团（台湾）
• 矽品精密工业股份有限公司 (中国台湾地区)
• 江苏长电科技股份有限公司 (中国)
• Unisem (M) Berhad（马来西亚）
• 力成科技 (中国台湾地区)
• 集成技术公司（我们。）
• UTAC（新加坡）
• 天水华天科技股份有限公司 (中国)
• 景源电子有限公司（台湾）
• 颀邦科技股份有限公司 (中国台湾地区)
• 格芯美国公司（美国）
• 茂茂科技股份有限公司 (中国台湾地区)
• 华顿先进工程股份有限公司 (中国台湾地区)
• 菱森精密工业有限公司（台湾）
• Teledyne Technologies Inc.（美国）
• 台塑先进科技股份有限公司 (中国台湾地区)

主要行业发展：

• 2021 年 3 月：-Deca Technologies 是一家先进半导体封装技术提供商，与日月光集团和西门子数字工业软件公司合作推出了“APDK”，这是一种自适应图案设计套件，旨在满足客户实现创新电气性能的需求。
• 2020 年 6 月：Integra Technologies 从总部位于美国弗吉尼亚州的诺斯罗普·格鲁曼公司获得了价值 300 万美元的合同。该公司正在利用 Integra Technologies 的技术来制造和测试军用级微电子产品，以支持祖国的战士。

报告范围

An Infographic Representation of Semiconductor Assembly and Test Services (SATS) Market

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全球市场研究报告提供了有关行业各种见解的详细信息。其中一些是增长动力、限制因素、竞争格局、区域分析和挑战。它还进一步提供了对市场趋势和估计的分析描述，以说明即将到来的投资领域。对 2021 年至 2028 年的市场进行定量分析，以提供财务能力。报告中收集的信息取自多个主要和次要来源。

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