半导体组装和测试服务（SATS）市场规模，份额和COVID-19影响分析，按服务类型（组装和包装和测试），按应用（通信，汽车电子，工业，消费电子，消费电子以及计算和网络）以及区域预测，2021-2028

全球半导体议会和测试服务（SATS）市场在2020年的价值为307.1亿美元。预计该市场将从2021年的318.6亿美元增长到2028年的462.4亿美元，在预测期间显示出批准为5.5％。亚太地区在2020年以46.04％的份额统治了全球市场。预计电视机，智能手机和笔记本电脑等消费电子产品的销量越来越大，可以刺激市场开发。

全球互联-19大流行是前所未有且令人震惊的，与流行前水平相比，SATS在所有地区的需求低于人们期待的需求。根据我们的分析，与2019年相比，全球市场在2020年的增长3.0％。CAGR的突然上升归因于该市场的需求和增长，一旦大流行一旦结束，大流行前水平就会恢复到流行前的水平。

半导体组件（也称为包装）和测试服务是半导体制造过程的重要组成部分。提供服务的主要公司正在大力投资设备和流程，从而可以对晶片/零件以及高科技研究驱动的包装解决方案进行测试。大多数公司依靠外包作为与组装和测试服务相关的成本是一个主要问题。

跨汽车行业不断增长的电气化并增加消费电子产品归因于5G技术的兴起的需求正在增强组装和测试服务需求。此外，包括对强力设备的需求不断升级，采用云服务，便携式和无线电子产品的需求不断提高的因素正在推动全球半导体组装和测试服务（SATS）市场的增长。技术进步和研发活动的增长正在增强市场前景。

此外，主要的市场参与者正在利用他们的资源在设计和关联他们的专业知识方面提高芯片组或IC的性能。据这些公司还提供增值服务，例如故障分析，包装设计以及其他工业，汽车，消费电子，计算，通信和其他应用程序。

COVID-19影响：供应链破坏阻碍了半导体组件和测试服务（SATS）市场前景

美国 - 中国贸易战，2019年的下周期和最近的Covid-19大流行统治着全球经济和相关技术行业。这个市场经历了中等的影响，归因于全球多个制造设施的供应链中断和关闭。印度，马来西亚，美国，中国，台湾和其他国家都目睹了COVID-19-19的大流行的急剧之后。而越南相对低的影响归因于对整个电子行业对半导体设备的需求不断增长。例如，根据“国际数据公司（IDC）”，全球半导体行业的收入在2020年签约了约6％（概率为54％）。

但是，为了应对大流行时期的芯片短缺和相关服务，全球各地正在建立测试和包装服务部门，而这些单位又预计将促进市场的增长。根据消费者，预计汽车电子公司将投资于半导体组件和测试单元，以进一步降低全球影响。例如，塔塔儿子Private Limited正在与三个印度州，即Telangana，Tamil Nadu和Karnataka进行讨论，投资约30亿美元，以建立一个组装和测试单元。

考虑到上述因素，预计全球市场将在预测时期见证强劲的增长。

最新趋势

下载免费样品 了解更多关于本报告的信息。

增强跨汽车的电气化以增加市场需求

在当前时代，跨汽车的电气化正在急转弯。半导体产品已经开始改变汽车行业，无论是其两轮车，三轮车还是巨型车辆车辆。汽车的设计创新和增强功能间接导致了半导体大会的需求增加。汽车的自动化和电气化导致对半导体组件和测试设备的需求增加。矩阵LED灯，LIDAR传感器，双极晶体管，电池等的结合增加了全球对半导体组件和测试服务的需求。

此外，电动汽车的出现正在提高半导体测试服务，因为它需要在安装之前可靠的测试，以确保最佳的公路性能和最佳安全性。例如，国际能源局（IEA）指出，在2020年，电动汽车销售触及了300万，即比2019年增长40％。

因此，整个汽车行业的增强电气化是全球卫星市场的趋势因素。

驱动因素

对消费电子产品的需求增加，以增强市场前景

消费电子产品的不断增长，包括智能手机，冰箱，电视机，计算机和其他人正在推动市场的增长。在未来的未来，半导体制造业有望见证对熟练技术人员的扩增需求，因为半导体在整个行业中至关重要，这些行业与消费者电子设备相关，例如信息技术，电信技术，机器自动化，电源和太阳能光伏电动机等。

此外，便携式设备的低功率芯片的开发正在上升。此外，增强的连接性和机动性功能以及不断增长的数字内容正在鼓励在预测期内全球市场的增长。

限制因素

用于包装解决方案的大量投资正在阻碍市场的增长

高端半导体测试和组装业务需要高资本投资才能生产昂贵的设备。对低热等级的需求增加需要采用高级包装解决方案。领先的市场参与者对这些投资进行了良好的影响。但是，中小型公司发现很难提供高端服务，从而阻碍了全球市场的增长。

此外，在当前时期，领先的公司正在经历芯片短缺和汇率波动，这是由于19日期的大流行状况所归因于汇率。但是，预计消费者电子，网络，工业和汽车公司将投资于半导体组件和测试单元，以进一步降低全球影响。

分割

按服务类型分析

测试部分以验证优质产品的验证以描绘最高的复合年增长率

根据服务类型，全球市场被细分为组装和包装和测试。

在CAGR上，测试服务部门领导着全球半导体组件和测试服务市场。这是因为测试包括验证产品质量的产品的功能，物理和电气测试。不断增长的电子产品在行业中的需求需要质量测试，包括X射线检查，铅架制造等。

另一方面，组装和包装部门拥有最高的市场份额，这归因于跨越有机基底互隔板技术，硅插座机组装等技术的不断发展。这些进步在3D软件包，集成电路，图像传感器中很有用，归因于其改进的测试时间和可扩展性以及低成本。

通过应用分析

了解我们的报告如何帮助优化您的业务， 与分析师交流

智能手机和其他设备的渗透，以推动消费电子应用程序段

根据应用程序，市场被归类为通信，工业，汽车电子，消费电子以及计算和网络。

估计消费电子领域将在预测期内捕获最高的复合年增长率。这归因于日益增长的消费智能手机，平板电脑，智能电视机，采用5G技术等。半导体组件和测试服务在使用前测试这些设备的运行工作中起着重要作用。此外，便携式电子产品，智能家居和其他产品目睹了各个国家的积极需求。

由于对自动驾驶汽车技术的半导体组件和测试服务的扩增需求，汽车领域正在观察第二高的增长。在汽车行业中，电子组件对安全至关重要。此外，对电动汽车的电池进行测试是要求测试服务，因此推动了全球半导体组件和测试服务市场的增长。

工业，通信计算和网络领域正在目睹市场的稳定增长。组装服务用于生产集成的电路芯片，然后在运输之前测试产品。结果，这些服务在工业和其他应用中是高度必需的。 IT和电信产品需要维护有效的通信。最终在许多企业中有所改善，这些业务推动了计算和网络细分市场的增长。

区域见解

获取本市场区域分析的更多信息， 下载免费样品

该市场的特点是北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及南美，并进一步分为国家。

亚太地区的最佳位置是领导市场归因于中国，台湾，日本，印度和其他国家的领先参与者的存在。此外，半导体行业协会（SIA）表示，约80.0％的半导体组装/测试作业和铸造厂又集中在亚洲，从而推动了市场的增长。该概念不断增长的汽车行业和令人鼓舞的工作是推动该地区整个地区的半导体组装和测试服务增长的关键因素。

快节奏的电子市场前往中国市场 带有最大复合年增长率

中国是全球最大的半导体市场之一。 2021年7月，半导体行业协会（SIA）表示，中国生产了全球36.0％的电子设备，包括计算机，云服务和其他设备，这是仅美国第二大的最终消费市场，用于嵌入半导体的电子设备。此外，该国目睹了与半导体设备研究和制造有关的几项计划，并投资鼓励进出口交易，并在全国范围内建立组装和测试服务设施。例如，在2020年，SIA表示，中国将35.0％的电子设备汇集了，因此称赞SATS市场的增长。

考虑到上述因素，预计中国SATS市场将见证预测期最高的复合年增长率。

北美是稳定的SATS市场之一。关键公司的存在和他们在半导体行业的领导是提高需求的主要因素。根据2019年的Factbook，SIA表示，2018年，美国半导体行业投资了将近387亿美元的研发，从而促进了市场的增长。

欧洲很有可能捕获大量的市场份额。它是由于5G网络的不断升级，这为欧洲市场参与者创造了强大的机会，可以利用系统中的系统（SIP）技术来开发渐进的RF模块。此外，出现了物联网（物联网）整个电子产品都称赞全球市场的增长。

了解我们的报告如何帮助优化您的业务， 与分析师交流

预计中东和非洲以及南美将会以可靠的可支配收入水平上升，以及在巴西，沙特阿拉伯，阿联酋等人的利用率上升，并增加对便携式设备以及其他其他设备的利用的影响。海湾国家不断采用技术先进的电子产品，包括加强了整个地区的组装和测试服务需求的电动汽车和消费产品。

关键行业参与者

领导玩家通过长期投资计划扩大市场业务

领先的市场参与者通过在整个国家建立行业领先的工厂来从战略上投资于地理和工厂产能的扩大。这样，全球市场正在通过称赞客户的需求来体验可靠的供应链流程。例如，在2021年11月，Amkor Technology计划在越南Bac Ninh建造一家具有创新产品的工厂。 1^英石阶段着重于为全球领先的电子制造和半导体公司提供“包装中的高级系统（SIP）测试”和组装解决方案。

ASE集团正在与政府组织合作，以发展行业领先的毕业生

ASE集团强调提供行业领先的半导体组装和测试设施，并正在为毕业生设计课程，以促进行业增长并促进经济增长。例如，2020年10月，ASE集团与“ National Kaohsiung科学技术大学（NKUST）”合作开发了半导体组装和测试（SAT）的现场校园人才发展设施。它是“教育部（MOE）”实施职业和技术学校培训的倡议。

关键公司列表：

• Amkor技术（我们。）
• ASE组（台湾）
• Siliconware Precision Industries Co.，Ltd。（台湾）
• 江苏·长江电子技术有限公司（中国）
• UNISEM（M）Berhad（马来西亚）
• Powertech Technology Inc.（台湾）
• Integra技术（我们。）
• UTAC（新加坡）
• Tianshui Huatian Technology Co.，Ltd（中国）
• 国王元电子公司有限公司。 （台湾）
• Chipbond Technology Corporation（台湾）
• Globalfouldries U.S. Inc。（美国）
• Chipmos Technologies Inc。（台湾）
• 沃尔顿高级工程公司（台湾）
• Lingsen Precision Industries，Ltd。 （台湾）
• Teledyne Technologies Inc.（美国）
• Formosa Advanced Technologies Co.，Ltd（台湾）

关键行业发展：

• 2021年3月： - DECA Technologies是一家与ASE Group和Siemens Digital Industries软件合作的高级半导体包装技术提供商，推出了“ APDK”，这是一种适应性构图设计套件，可满足客户在实现创新电气性能方面的需求。
• 2020年6月：Integra Technologies从诺斯罗普·格鲁曼（Northrop Grumman）获得了300万美元的合同，总部位于弗吉尼亚州，该公司利用Integra Technologies的技术来制造和测试军事级的微电子机构来支持国土战争者。

报告覆盖范围

An Infographic Representation of Semiconductor Assembly and Test Services (SATS) Market

View Full Infographic

获取有关不同细分市场的信息， 与我们分享您的问题

全球市场研究报告提供了有关该行业各种见解的详细信息。其中一些是成长驱动因素，限制因素，竞争格局，区域分析和挑战。它进一步提供了对市场趋势和估计的分析描述，以说明即将到来的投资口袋。从2021年到2028年对市场进行定量分析，以提供财务能力。报告中收集的信息是从几个主要和次要来源获取的。

报告范围和细分