按封装和组件设计（中介层和 FOWLP）划分的中介层和扇出晶圆级封装市场规模、份额和行业分析；按封装类型（2.5D 和 3D）；按器件类型（逻辑 IC、成像和光电器件、LED、存储器件、MEMS/传感器和其他器件类型）；按最终用户（通信、制造、汽车、医疗设备、消费电子产品和航空航天）和区域预测，2026-2034 年

2025年，全球中介层和扇出晶圆级封装市场规模为405.1亿美元。预计该市场将从2026年的455.6亿美元增长到2034年的1167.1亿美元，预测期内复合年增长率为12.48%。

由于半导体制造效率提高和大规模生产具有成本效益的优势，全球中介层和扇出晶圆级封装市场正在增长。中介层和扇出晶圆级封装是两种先进的半导体封装技术，旨在同时提高器件集成密度、性能和尺寸。中介层是指位于不同芯片/管芯之间的细长硅或玻璃底座。

中介层技术涉及将不同芯片或管芯内的细长硅或玻璃基底（称为中介层）合并在一起。它充当连接芯片的连接器，使芯片高效紧密连接。逻辑、存储器和传感器等各种类型的半导体技术可以集成到一个封装中，从而产生更好的性能和功能。

生成式人工智能对中介层和扇出晶圆级封装市场

生成式人工智能通过设计优化、制造工艺增强和市场动态对 FOWLP 市场产生重大影响。它允许对大型设计空间进行研究，以发现可提高材料利用率、热管理和电气性能的有效布置。在制造中，人工智能驱动的算法可以识别故障并提出实时改进建议，从而提高产量、减少浪费并降低价格。此外，人工智能还优化了封装内的元件布局，以提高性能和可靠性，突破了半导体封装技术的极限。

中介层和扇出晶圆级封装市场驱动力

先进封装提供成本优势

FOWLP是一种水位封装方法，通过允许在单个晶圆上同时处理多个芯片来提高半导体制造效率，从而提高产量并降低制造成本。它还提高了整体良率，最大限度地减少缺陷并促进具有成本效益的大规模生产。

• 包括 FOWLP 在内的先进封装市场到 2023 年价值将达到 350 亿美元，这表明其在半导体行业中的重要性和节省成本的潜力日益增强。

中介层和扇出晶圆级封装市场约束

制造工艺复杂

半导体行业的中介层和 WLP 生产需要先进的制造技术，从而导致结构复杂和缺陷增多。这种复杂性需要严格的质量控制措施来保证产品的可靠性。

中介层和扇出晶圆级封装市场机会

将现代电子技术集成到汽车中

汽车行业正在集成先进的电子产品，以提高车辆的性能、安全性和连接性。其中包括 ADAS、IVI、发动机控制单元、传感器和通信模块，从而实现智能互联车辆。

• 汽车行业对智能传感器和通信模块的使用预计将推动对复杂封装技术的需求每年增长 10%。

分割

主要见解

该报告涵盖以下主要见解：

• 微观 宏观 经济指标
• 驱动因素、限制因素、趋势和机遇
• 主要参与者采取的业务策略
• 主要参与者的综合 SWOT 分析

按包装组件和设计分析： 

根据封装元件和设计，市场分为中介层和 FOWLP。

扇出 WLP 领域因其卓越的电气性能、集成密度和热处理能力而处于市场领先地位。它们在智能手机、可穿戴设备和物联网设备等紧凑型电子工具中很受欢迎，支持异构集成并减少外形尺寸，同时增加能源。

• 2023 年，扇出晶圆级封装 (FOWLP) 凭借其卓越的电气性能、集成密度、热管理和能源效率，以 45% 的份额占据市场主导地位。

按包装类型分析：

根据封装类型，市场细分为2.5D和3D。

由于与这种封装类型相关的优势，包括提高设备效率、集成密度、减少占地面积和缩小外形尺寸，预计 3D 细分市场将显着增长。这在移动设备、物联网和人工智能等低功耗应用中特别有用。

按设备类型分析：

根据器件类型，市场分为逻辑 IC、成像和光电子、LED、存储器件、MEMS/传感器和其他器件类型。

由于 MEMS 传感器集成到半导体封装中，从而推动尺寸缩小，从而实现更小的外形尺寸和增加的功能，MEMS/传感器领域预计将快速增长。中介层和 FOWLP 技术有助于将 MEMS 器件与其他半导体元件集成，从而实现异构集成和系统级优化。这种集成提高了汽车、消费电子、物联网和医疗保健行业中基于 MEMS 的应用的性能、可靠性和成本效益。

最终用户分析：

根据最终用户，中介层和扇出晶圆级封装市场细分为通信、制造、汽车、医疗设备、消费电子和航空航天。

由于对高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶车辆的需求不断增加，汽车领域预计将增长。中介层和扇出 WLP 对于开发这些传感器至关重要。向电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV) 的转变也推动了对这些技术的需求。对防撞和娱乐系统等安全功能的需求不断增加，加速了汽车行业中各种包装方法的使用。

区域分析

获取市场的深入见解， 下载定制

根据区域，我们对北美、欧洲、南美、亚太地区、中东和非洲的市场进行了研究。

以中国、日本、韩国和台湾为首的亚太地区是半导体生产和消费的主要中心。该地区的优势源于其制造实力、技术能力以及消费电子、电信、汽车和工业应用等各行业对先进电子产品不断增长的需求。亚太地区不断增长的中产阶级人口以及对 5G 技术和智能产品的投资增加，巩固了其在全球中介层和扇出 WLP 市场中的地位。

未来几年，预计该市场将在北美获得牵引力。该地区拥有充足的高科技制造设施和经验丰富的劳动力，因此在这里制造中介层和扇出 WLP 可能会非常高效，这将有助于扩大市场。北美有许多需要创新包装技术的主要行业，包括航空航天、国防、汽车和医疗保健。这些领域对高效、小型且功能强大的高性能电气设备的需求促使他们使用中介层和扇出 WLP，它们满足所有规格，同时还提供基本的性能水平。

• 该地区主要半导体企业，包括英特尔和高通，都在研发方面进行了大量投资，仅 2023 年研发支出总额就超过 300 亿美元。 520 亿美元的 CHIPS 和科学法案等政府计划为提高国内半导体能力提供了进一步的援助和资金。

中介层和扇出晶圆级封装市场分布， 按原产地划分：

• 北美 – 25%
• 南美洲 –7%
• 欧洲 – 15%
• 中东和非洲 – 8%
• 亚太地区 – 45%

涵盖的主要参与者

该市场的主要参与者包括：

• 三星（韩国）
• 台积电 (中国台湾地区)
• SK 海力士有限公司（韩国）
• 英特尔公司（美国）
• 联华电子 (中国台湾地区)
• 东芝公司（日本）
• 力成科技 (中国台湾地区)
• 矽品精密工业股份有限公司 (中国台湾地区)
• 高通技术公司（美国）
• 村田制作所（日本）

主要行业发展

• 2023 年 10 月：Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 推出了 Integrated Design Ecosystem™ (IDE)，这是一个协作设计工具包，旨在增强其 VIPack™ 平台上的先进封装架构。这种新颖的技术可以实现从单芯片 SoC 到多芯片分解 IP 模块（包括芯片组和内存）的平稳过渡，以便通过 2.5D 或复杂的扇出拓扑进行集成。
• 2023 年 9 月：Synopsys, Inc. 宣布其数字和定制/模拟设计管道获得台积电 N2 工艺技术的批准，从而能够更快地交付质量更高的先进节点 SoC。两种流程都具有巨大的速度，数字设计流程完成了多次流片，而模拟设计流程则用于多次设计启动。该设计流程由 Synopsys.ai 的全栈 AI 驱动 EDA 套件提供支持，可显着提高生产力。
• 2023 年 6 月：Siemens Digital Industries Software 和 Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL) 携手开发扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术的增强工作流程。新方法结合了集成电路 (IC) 封装组装规划和 3D 布局与原理图 (LVS) 组装验证。