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按类型(按应用(MEMS,Advanced Packaging,CMOS等)和区域预测,临时粘合粘合剂市场规模,股票和行业分析(热滑动剥离,机械脱键和激光剥离),2024-2032

最近更新时间: November 17, 2025 | 格式: PDF | 报告编号 : FBI111464

 


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属性

细节

研究期

2019-2032

基准年

2023

估计一年

2024

预测期

2024-2032

历史时期

2019-2022

单元

价值(千美元)和数量(吨)

增长率

从2024年到2032年的复合年增长率为8.7%

分割

按类型

  • 热滑动拆卸
  • 机械剥离
  • 激光剥离

通过应用

  • mems
  • 高级包装
  • CMOS
  • 其他的

按地区

  • 北美(美国和加拿大)
  • 欧洲(德国,英国,法国,意大利,俄罗斯和欧洲其他地区)
  • 亚太地区(中国,印度,日本,韩国,台湾,泰国,印度尼西亚,马来西亚,菲律宾和亚太其他地区)
  • 拉丁美洲(巴西,阿根廷,墨西哥和拉丁美洲其他地区)
  • 中东和非洲(土耳其,沙特阿拉伯,阿联酋,以色列以及中东和非洲其他地区)

 

  • 2019-2032
  • 2023
  • 2019-2022
  • 252
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客户
3M
BASF
LG Chem
Mobil
Petronas
Samsung
Schlumberger
AGC Inc.
Denka
Heinz-Glas GmbH
Lotte Holdings
Mitsui Chemicals
National Institute of Green Technology
Ricoh Company
SK Group
Solvay
Toray
Sony Semiconductor Solutions Corporation