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Wide Band Gap Semiconductor Market Size, Share & Industry Analysis, By Material Type (Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN), and Others), By Device Type (Power Devices, RF Devices, and Optoelectronic Devices), By End-user (Automotive, Consumer Electronics, Telecommunications, Aerospace & Defense, Energy & Power, and Others) and Regional Forecast, 2025 - 2032年

最近更新时间: November 17, 2025 | 格式: PDF | 报告编号 : FBI111479

 


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属性

细节

研究期

2019-2032

基准年

2024

估计一年

2025

预测期

2025-2032

历史时期

2019-2023

单元

价值(十亿美元)

增长率

从2025年到2032年的复合年增长率为14.7%

分割

按材料类型

  • 碳化硅(SIC)
  • 氮化炮(GAN)
  • 其他(氮化铝(AIN),钻石等)

按设备类型

  • 电源设备
  • RF设备
  • 光电设备

由最终用户

  • 汽车
  • 消费电子产品
  • 电信
  • 航空航天与防御
  • 能源和力量
  • 其他人(医疗保健)

按地区

  • 北美(按材料类型,按设备类型,最终用户和地区)
    • 美国(最终用户)
    • 加拿大(最终用户)
    • 墨西哥(最终用户)
  • 南美((按材料类型,按设备类型,最终用户和地区)
    • 巴西(最终用户)
    • 阿根廷(最终用户)
    • 南美洲的其余
  • 欧洲((按材料类型,按设备类型,最终用户和区域)
    • 英国(最终用户)
    • 德国(最终用户)
    • 法国(最终用户)
    • 意大利(最终用户)
    • 西班牙(最终用户)
    • 俄罗斯(最终用户)
    • 贝内尔(由最终用户)
    • 北欧(由最终用户)
    • 欧洲其他地区
  • 中东和非洲((按材料类型,按设备类型,最终用户和地区)
    • 土耳其(最终用户)
    • 以色列(最终用户)
    • GCC(最终用户)
    • 北非(最终用户)
    • 南非(最终用户)
    • 中东和非洲的其余部分
  • 亚太地区((按材料类型,按设备类型,最终用户和区域)
    • 中国(最终用户)
    • 日本(最终用户)
    • 印度(最终用户)
    • 韩国(最终用户)
    • 东盟(最终用户)
    • 大洋洲(最终用户)
    • 亚太其他地区

公司在报告中介绍了

  • Infineon Technologies AG(德国)
  • stmicroelectronics(瑞士)
  • Analog Devices,Inc。(美国)
  • NXP半导体(荷兰)
  • Rohm Co.,Ltd。(日本)
  • MACOM技术解决方案(美国)
  • 东芝电子设备和存储公司(日本)
  • 三菱电气(日本)
  • 富士电气有限公司(日本)
  • Vishay Intertechnology,Inc。(美国)
  • Nexperia(荷兰)
  • Kyocera AVX组件公司(美国)
  • 2019-2032
  • 2024
  • 2019-2023
  • 150
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