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半导体存储器市场规模、份额和行业分析,按类型(SRAM、MRAM、DRAM、Flash ROM(NAND 闪存和 NOR 闪存)等)、最终用途(消费电子、IT 和电信、汽车、医疗保健、航空航天和国防等)以及区域预测,2025 年至 2032 年

最近更新时间: November 17, 2025 | 格式: PDF | 报告编号 : FBI114132

 

半导体存储器市场规模和未来前景

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2024年,全球半导体存储器市场规模为1555.4亿美元。预计该市场将从2025年的1713.1亿美元增长到2032年的3726.5亿美元,预测期内复合年增长率为11.7%。

半导体存储器是一种负责存储数据的半导体器件。它通过采用以下方式充当计算机存储器/芯片 集成电路(IC) 技术。这些存储器类型根据所提供的数据存储和访问技术的类型进行分类,包括非易失性 ROM 和易失性 RAM。

人工智能、云计算和大数据等技术的使用不断增加,以及高带宽内存销量的增长等因素推动了该市场的增长。 TechInsights 预计 2025 年 HBM 出货量将同比增长 70%。智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备的日益普及,显着增加了对半导体内存的需求。此外,向3D NAND技术的过渡也是市场增长的一个关键趋势。

该市场的主要参与者包括三星电子有限公司、美光科技公司、SK海力士公司、英特尔公司、东芝公司、西部数据公司、金士顿科技公司、英飞凌科技公司、瑞萨电子公司和超微半导体公司。

当前事件及其对市场的影响

事件

描述

互惠关税的影响

存储器的供应链很复杂,需要特定的材料,包括硅晶圆、专用气体和光刻胶,以及光刻和蚀刻工具等精密设备,此外还需要分散在美国、韩国、台湾、日本和中国的后端组装业务。每次交接,每个地点的额外税收成本都很高,关税成本也很高。此外,数据中心作为 DRAM 和 NAND 的最大消费者,可能面临 TCO(总拥有成本)增加,导致投资推迟。

生成式人工智能的影响

生成式人工智能通过产生对 SRAM、先进 DRAM 和 NAND 的需求,正在彻底改变半导体内存行业,从而提高平均销售价格,加速内存设计创新,并改变供应商和 GPU 之间的关系。这一趋势预计将支持长期的增长阶段并改变竞争定位的格局。

据行业分析师估计,到2030年,Gen-AI的DRAM需求预计将在5至1300万片晶圆(DRAM-light场景)或7至2100万片晶圆(DRAM-base场景)之间。

内存技术转型与创新竞赛

每个季度,DDR5 推荐的采用都在加速,数据中心和消费电子产品的需求也在增加。例如,2025 年 1 月上旬,三星的 DDR5 DRAM 订购量从云数据中心激增,而一些规模较小的供应商则出现了 DDR4 库存供应过剩的情况。

市场动态

市场驱动因素

数据中心和云计算需求不断增长以促进市场增长

大数据、人工智能和人工智能驱动的数据生产快速增长 物联网 (IoT) 增加了对高性能内存解决方案的需求。为了能够存储和管理大量数据,数据中心需要大量的动态随机存取存储器(DRAM)和非易失性存储器。 WifiTalents 最近指出,全球估计有 800 万个数据中心。这些因素共同促进了半导体存储器市场的增长。

市场限制

阻碍市场扩张的扩展限制和增强相关问题

一个关键问题是增强半导体存储器的物理限制。生产商正在努力实现更高的密度和更小的芯片尺寸,这带来了与数据完整性和可靠性相关的问题。减少存储单元的数量会导致更高的漏电流和更短的保留时间,特别是对于 DRAM 和 NAND 闪存。

市场机会

非易失性存储器 (NVM) 技术采用率的上升创造了利润丰厚的市场机会

非易失性存储器类型,包括 MRAM(磁阻RAM) 和 ReRAM(电阻式 RAM)越来越受到青睐,因为它们无需电源即可保留数据。这些技术在速度、耐用性和能效方面超越了 DRAM 等传统内存类型。 NVM 技术在能源效率和数据完整性至关重要的汽车、工业和物联网应用中特别有用。

半导体存储器市场趋势

向 3D NAND 技术过渡将成为主要市场趋势

标准 2D NAND 内存技术正在被 3D NAND 所取代,3D NAND 使用三维组装和架构来更有效地组织一层或多层内存单元,从而通过有效利用现有空间来最大限度地提高数据存储密度和效率。 3D NAND 功耗最低,制造成本更低。 3D NAND 还具有可扩展性的优势,可以容纳更多的数据存储容量,同时还提供更高的性能速度,并且正在迅速成为 SSD 和智能手机的主要植入物。例如,2023年7月,NEO半导体宣布其3DX-DRAM技术商业化。 

细分分析

按类型

对强大计算系统和卓越功能的需求推动了 DRAM 细分市场的扩张

根据类型,市场分为 SRAM、MRAM、 动态随机存取存储器、闪存 ROM(NAND 闪存和 NOR 闪存)等。

按类型划分,DRAM 细分市场将在 2024 年占据最大的半导体内存市场份额。预计到 2025 年,该细分市场将以 31.8% 的份额领先。DRAM 凭借其卓越的数据检索速度和高响应能力,在内存行业中发挥着至关重要的作用。由于技术的不断改进、对高性能计算平台的需求不断增长以及云中以数据为中心的应用程序,其他趋势也在发展和影响 DRAM 领域。

由于人工智能/数据中心(高带宽、速度)对内存的需求不断增加,SRAM细分市场在预测期内将实现13.36%的最高复合年增长率(CAGR)。

按最终用途

由于对数据要求和增强型内存架构的需求不断增加,消费电子产品占据主导地位

根据最终用途,市场分为消费电子产品、IT 和 电信、汽车、医疗保健、航空航天和国防等。

消费电子领域在 2024 年处于领先地位。到 2025 年,预计该领域将以 28.8% 的份额占据主导地位。在消费电子行业瞬息万变的世界中,能够满足不断增长的数据需求的内存解决方案至关重要。以更高密度芯片和增强型内存架构的推出为标志的持续进步对于满足这些不断增长的需求至关重要。

由于医学成像、诊断、远程监控和人工智能分析领域对高速、大容量内存的需求不断增加,医疗保健行业在预测期内最有可能实现 14.96% 的最高复合年增长率。此外,可穿戴设备和家庭医疗保健设备推动了低功耗、可靠的 SRAM、DRAM 和非易失性存储器的采用。

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半导体存储器市场区域前景

按地区划分,市场分为北美、欧洲、南美、中东和非洲、亚太地区。

亚太地区

亚太地区在 2023 年占据主导地位,价值 575.6 亿美元,在 2024 年也以 631.3 亿美元占据领先地位。这是由于新加坡、印度和印度尼西亚等国家对数据中心的投资不断增加,推动了该地区对半导体内存的巨大需求。此外,该地区的新兴经济体,包括中国、印度和日本,出于多种原因为市场增长做出了贡献,例如 消费电子产品 和存储芯片,增加高科技设备的采用,并扩大数字化工作。据日本电子信息技术产业协会(JEITA)报告,2024年12月日本电子产业总产值达到67.2亿美元。预计2025年中国市场将达到255亿美元。

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北美

在预测期内,北美地区预计将录得13.13%的增长率,是所有地区中最高的,到2025年估值将达到535亿美元。该地区的扩张是由云服务使用的增加和数据中心的建立推动的,这产生了对能够管理产生和处理的大量数据的先进半导体芯片解决方案的需求。受这些因素的支撑,预计2025年美国等国家的估值将达到391亿美元,加拿大将达到96.5亿美元。

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欧洲

继亚太和北美之后,欧洲市场预计到2025年将达到296.4亿美元,稳居第三大市场地区的地位。在电动汽车的兴起、5G 的推出以及物联网融合的推动下,市场正在迅速扩张。 工业4.0 和物联网技术。政府的举措,例如《欧盟芯片法案》和争取数字主权的努力,也正在增强区域投资和制造能力。

南美、中东和非洲

在预测期内,南美洲以及中东和非洲地区的市场将出现温和增长。 2025年南美市场估值将达到创纪录的65.2亿美元。由于半导体生产能力和存储系统投资不断增加,该地区的前景正在不断扩大。在中东和非洲,海湾合作委员会的价值预计到 2025 年将达到 48.4 亿美元。

竞争格局

主要行业参与者

知名企业实施战略战略以扩大业务范围

该市场的主要参与者正在提供创新的 半导体 内存为用户提供快速、节能、可靠的数据存储和检索。他们专注于与小型企业和当地企业签订合同以发展业务。此外,此类并购、合作和投资将导致对该技术的需求激增。

研究的重点半导体存储器企业名单(包括但不限于):

  • 三星电子有限公司(韩国)
  • 美光科技公司 (我们。)
  • SK海力士公司 (韩国)
  • 英特尔公司(美国)
  • 东芝公司(日本)
  • 西部数据公司(美国)
  • 金士顿科技公司 (我们。)
  • 英飞凌科技股份公司(德国)
  • 瑞萨电子公司(日本)
  • Advanced Micro Devices, Inc.(美国)
  • 力晶科技股份有限公司(中国台湾地区)
  • 钰创科技 (中国台湾地区)
  • 南亚科技股份有限公司(中国台湾地区)
  • 富士通有限公司(日本)
  • 旺宏国际股份有限公司(中国台湾地区)
  • 华邦电子股份有限公司(中国台湾地区)
  • Weebit Nano(以色列)
  • Microchip Technology Inc.(美国)
  • 罗姆半导体(日本)
  • 上海华力微电子股份有限公司(HLMC)(中国)

……还有更多

主要行业发展:

2025 年 8 月:NEO Semiconductor 推出专为 AI 芯片设计的全新超高带宽内存 (X-HBM) 架构,以满足日益增长的需求 生成式人工智能 和高性能计算。

2025 年 2 月:Everspin Technologies, Inc. 透露,其 PERSYST MRAM 已获得与所有莱迪思半导体现场可编程门阵列 (FPGA) 配合使用的验证。

2024 年 12 月:铠侠公司公布了 OCTRAM(氧化物半导体通道晶体管 DRAM)的开发成果,这是一种新型 4F2 DRAM,由氧化物半导体晶体管组成,具有高导通电流和极低截止电流的特点。

2024 年 8 月:三星电子通过量产 12 纳米 (nm) 级 LPDDR5X DRAM 封装(12 GB 和 16 GB 版本),在低功耗 DRAM 市场实现差异化。

2023 年 6 月:美光科技公司透露有意在印度古吉拉特邦建立新的组装和测试工厂。美光的新工厂将促进 DRAM 和 NAND 产品的组装和测试,满足国内和国际市场的需求。

投资分析和机会

半导体存储器行业正在经历人工智能、云计算、5G、汽车等加速需求驱动的投资浪潮。 MRAM 等新兴技术正在加入这一行列,要么逐步推动整体增长,要么影响消费者供应链。数据中心、电动汽车和专业内存初创公司的增长将提供机遇。尽管如此,价格周期、涵盖投资、周期和潜在地缘政治挑战等形式的大量资本要求仍然存在障碍。总之,投资者关注的是先进节点、3D 架构和创新内存格式的长期盈利能力。

  • 据路透社报道,预计 2025-27 年全球半导体设备投资将达到 4000 亿美元,仅 2025 年就支出 1230 亿美元。
  • 三星电子将根据 CHIPS 和科学法案获得高达 64 亿美元的直接资助。


报告范围

该报告提供了对市场的详细分析,并重点关注关键方面,例如领先公司、产品/类型以及产品的主要最终用途。此外,它还提供了对半导体存储器市场趋势的见解并突出了关键的行业发展。除了上述因素外,该报告还涵盖了近年来促进市场增长的几个因素。

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报告范围和细分

全球半导体存储器市场范围
学习期限 2019-2032
基准年 2024年
预测期 2025-2032
历史时期 2019-2023
增长率 2025年至2032年复合年增长率为11.7%
单元 价值(十亿美元)

按类型

  • 静态随机存储器
  • 磁随机存储器
  • 动态随机存取存储器
  • 闪存
    • 闪存
    • 或非闪存
  • 其他(PCM、EEPROM等)

按最终用途

  • 消费电子产品
  • 信息技术与电信
  • 汽车
  • 卫生保健
  • 航空航天与国防
  • 其他(制造业、能源和公用事业等)

按地区  

  • 北美(按类型、最终用途和国家/地区) 
    • 美国(按类型、最终用途)
    • 加拿大(按类型、最终用途)
    • 墨西哥(按类型、最终用途)
  • 南美洲(按类型、最终用途和国家/地区)  
    • 巴西(按类型、最终用途)
    • 阿根廷(按类型、最终用途)
    • 南美洲其他地区
  • 欧洲(按类型、最终用途和国家/地区)  
    • 英国(按类型、最终用途)
    • 德国(按类型、最终用途)
    • 法国(按类型、最终用途)
    • 意大利(按类型、最终用途)
    • 西班牙(按类型、最终用途)
    • 俄罗斯(按类型、最终用途)
    • 比荷卢经济联盟(按类型、最终用途)
    • 北欧(按类型、最终用途)
    • 欧洲其他地区
  • 中东和非洲(按类型、最终用途和国家/地区)  
    • 土耳其(按类型、最终用途)
    • 以色列(按类型、最终用途)
    • GCC(按类型、最终用途)
    • 北非(按类型、最终用途)
    • 南非(按类型、最终用途)
    • 中东和非洲其他地区
  • 亚太地区(按类型、最终用途和国家/地区)  
    • 中国(按类型、最终用途)
    • 日本(按类型、最终用途)
    • 印度(按类型、最终用途)
    • 韩国(按类型、最终用途)
    • 东盟(按类型、最终用途)
    • 大洋洲(按类型、最终用途)
    • 亚太地区其他地区

 



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