System in Package (SiP) Market Size, Share, and COVID-19 Impact Analysis, By Packaging Technology (2D IC Packaging, 2.5D IC Packaging, 3D IC Packaging), By Packaging Method (Wire Bond, Flip Chip, Fan-out Water Level Packaging), By Application (Consumer Electronics, Automotive, Telecommunication, Industrial System, Aerospace and Defense, Others), and Regional Forecast, 2025-2032

软件包中的系统是一项技术，其中包括各种半导体或集成电路（IC），该电路（ICS）以极大的功能死于执行不同功能的单个软件包。这是一种包装方法，可以将几个模具添加到一个模块中。它结合了组装打印的电路板（PCB）和小包装中的多个集成电路。 SIP模具可以用焊料颠簸或芯片外线键水平和垂直排列。由于效率和稳定性提高，SIP主要用于汽车，消费电子等各种行业 电信。 SIP已从具有大量应用的利基技术改进到具有一系列用途的大批量技术。

包装系统（SIP）市场的增长是由对基于Internet的紧凑型电子产品的需求增加，物联网（IoT）设备以及高级5G网络连接设备的需求增加的。此外，智能可穿戴设备的采用增加增强了智能手机，推动了市场的增长。此外，由于对电子设备微型化的需求增加，预计市场将增长。影响市场增长率的其他重要因素包括在游戏处理器和图形卡中采用SIP技术的提高。

COVID-19对系统包装（SIP）市场的影响

Covid-19的爆发严重影响了半导体和电子行业。由于COVID-19案件的增加，多个国家的制造业和业务部门在2021年关闭，预计将在2022年第二季度关闭。此外，完整或部分的锁定中断了全球供应链为制造商带来的挑战。包装（SIP）市场中的全球系统也不例外。此外，随着社会更多地关注从其财务计划到更广泛的经济状况，消费者的偏好已减少。预计在预测期内，预计上述因素将对全球系统（SIP）市场的增长产生负面影响。

关键见解

该报告将涵盖以下主要见解：

• 微宏经济指标。
• 驱动因素，约束，趋势和机遇。
• 玩家采用的业务策略。
• COVID-19对包装（SIP）市场系统的影响。
• 对主要参与者的合并SWOT分析。

通过包装法分析

包装方法进一步分为电线键，翻转芯片（FC）和扇形晶圆级包装（FOWLP）。例如，位于美国的英特尔（Intel）是Flip Chip包装的主要用户，用于包装其CPU，以开发处理器的热性能和电气性能。减少的包装大小和功能的需求不断增加，导致在应用程序处理器和移动平台的基带中结合了翻转芯片包装方法。此外，FOWLP是一种关键包装方法，用于嵌入异质设备，例如RF收发器，基带处理器和电源管理IC（PMICS）。预计对半导体设备的大量I/O点的需求增加将增加对FOWLP包装方法的需求。

区域分析

获取市场的深入见解， 下载定制

由于消费电子产品的增长，亚太地区有望成为最快的扩展区域。对SIP的需求更多来自消费电子行业，主要用于平板电脑和智能手机。结果，该领域的著名公司，例如索尼（日本）和三星电子（韩国），正在亚太地区的包装市场推动该系统。

按原始区域按包装中的系统分布如下：

• 北美 - 26％
• 欧洲 - 17％
• 亚太地区 - 45％
• 中东和非洲 - 7％
• 南美 - 5％

关键球员涵盖了

该报告将包括主要参与者的概况，例如三星，Amkor Technology，Inc。，ASE Group，Chipmos Technologies，Inc。，Unisem，UTAC，ITAC，Intel Corporation，Fujitsu Ltd，Toshiba Electronics，Spil，Spil，Powertech Technology，inc.

分割

关键行业发展

• 2021年11月 - Amkor Technology通过位于越南Bac Ninh的一家工厂扩大了其创新的包装技术能力。这家工厂专注于为电子和半导体制造公司提供包装（SIP）组装和测试解决方案的创新系统。
• 2020年11月 - 苹果的Airpods 3在包装解决方案中采用了紧凑型系统。这使苹果可以方便地在较小的空间中包装更多组件。