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2024年,全球Wi-Fi芯片组市场规模为214.9亿美元。预计该市场将从2025年的264.5亿美元增长到2032年的1132.9亿美元,预测期内复合年增长率为5.88%。
无线芯片组是硬件设备的一部分,允许设备与另一个支持无线功能的设备进行通信。它用于使用点对多点架构的固定宽带无线接入网络。 Wi-Fi 在商业中的大量采用、物联网 (IoT) 数量的增加、公共 Wi-Fi 热点数量的增加以及对高速数据传输的需求不断增加正在推动市场的增长。此外,许多供应商提供 Wi-Fi 6 和 6E 产品,旨在提供极快的速度并满足客户的需求。最终用户对互联网和移动设备的使用率显着提高,这对推动 Wi-Fi 芯片组市场的增长发挥着重要作用。
数字化的兴起和智能电子设备的日益普及对于增加 Wi-Fi 芯片组的需求发挥着重要作用。在过去几年中,智能手机用户在 Wi-Fi(而非蜂窝网络)上花费的时间显着增加。电信咨询服务公司的数据显示,在美国,智能手机用户使用 Wi-Fi 的时间比例从 54.3% 跃升至 59.9%,在巴西,这一数字增加了 11%。此外,各国政府正在重点发展智慧城市项目,并部署免费Wi-Fi连接整个城市,为市场增长创造了丰厚的机会。此外,公共 Wi-Fi 的使用以更方便的形式提供了更好的教育设施接入,预计将推动市场的增长。
COVID-19 对 Wi-Fi 芯片组市场产生了积极影响。各国政府纷纷实施封锁,许多企业、汽车、零售、BFSI等行业都受到严重影响。 COVID-19迫使许多国家重新审视社会实践和生产体系。国际货币基金组织(IMF,2020)估计,2020 年全球经济将收缩 4.70%,但 2021 年将实现反弹,增长 4.80%。全球范围内不断发展的数字化预计将减轻自然突发事件引发的经济损失。 Covid-19 后,办公室、学校和工厂被关闭,以遏制新型冠状病毒的传播。这导致家庭和企业的电信和数据流量大幅增加。因此,据分析,COVID-19 后,所有最终用户对商业、教育、视频流 Wi-Fi 连接的需求显着增加,预计将在预测期内推动市场发展。
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预计北美在全球市场中占据最大的市场份额。对智能设备和设备的需求不断增长预计将推动该地区 Wi-Fi 芯片组市场的需求。博通公司、惠普企业公司、英特尔公司、高通技术公司和德州仪器公司等主要市场参与者在该地区的存在正在推动市场的增长。这些参与者参与合作、收购、开发新产品和产品增强,以维持其在市场中的地位。例如2021年1月,博通公司宣布推出全球首款Wi-Fi 6E手机三星Galaxy S21 Ultra,搭载BCM4389芯片。 BCM4389 芯片具有以下优点 6th产生具有高数据传输速度的Wi-Fi。
预计亚太地区在预测期内将以最高复合年增长率增长。中国、印度、新加坡、韩国等地主要支持 Wi-Fi 的原始设备制造商 (OEM) 的出现预计将推动该地区市场的快速增长。此外,以更低的成本提供 Wi-Fi 芯片组正在推动该地区对 Wi-Fi 芯片组的需求。
该报告将包括博通公司、思科系统公司、康普控股有限公司、赛普拉斯半导体公司、戴尔技术公司、惠普企业有限公司、英特尔公司、联发科技公司、NXP Semiconductors N.V.、安森美半导体、Peraso Technologies, Inc.、高通技术公司、意法半导体公司、三星电子有限公司、Skyworks Solutions, Inc.、高通技术公司和德克萨斯州等主要参与者的简介仪器公司等。
康普控股公司、赛普拉斯半导体公司、恩智浦半导体公司、安森美半导体等市场主要参与者正在建立战略合作伙伴关系和合作,以扩大业务。市场参与者专注于新产品的推出和现有产品的产品增强,以加速市场增长
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