Wi-Fi 芯片组市场规模、份额和行业分析（按类型（IEEE 802.11BE、IEEE 802.11AX、IEEE 802.11AC、IEEE 802.11AD、IEEE 802.11B/G/N）、按频段（单频段、双频段、三频段）、按应用（消费类设备、智能家居设备、游戏设备、AR/VR 设备）、按 End-use Industry (Consumer Electronics, Banking, Financial Services, and Insurance, Healthcare, Enterprise) And Regional Forecast, 2026-2034

Region : Global | 报告编号 : FBI106478 | 状态：进行中

主要市场见解

2025年，全球Wi-Fi芯片组市场规模为227.5亿美元。预计该市场将从2026年的240.9亿美元增长到2034年的380.5亿美元，预测期内复合年增长率为5.88%。

无线芯片组是硬件设备的一部分，允许设备与另一个支持无线功能的设备进行通信。它用于使用点对多点架构的固定宽带无线接入网络。 Wi-Fi 在商业中的大量采用、物联网 (IoT) 数量的增加、公共 Wi-Fi 热点数量的增加以及对高速数据传输的需求不断增加正在推动市场的增长。此外，许多供应商提供 Wi-Fi 6 和 6E 产品，旨在提供极快的速度并满足客户的需求。最终用户对互联网和移动设备的使用率显着提高，这对推动 Wi-Fi 芯片组市场的增长发挥着重要作用。

Rise in digitization and growing use of smart electronic devices plays an important role to increase the demand for Wi-Fi chipset.在过去几年中，智能手机用户在 Wi-Fi（而非蜂窝网络）上花费的时间显着增加。 According to telecom advisory services, in the United States, the percentage of time spent by a smartphone user on Wi-Fi jumped from 54.3% to 59.9% and in Brazil, the number has increased by 11%. Furthermore, government of various countries are focusing on developing smart city project and deploying free Wi-Fi to connect entire city is creating lucrative opportunity for the market growth. In addition, use of public Wi-Fi provides better access for education facility in a more accessible form which is expected to propel the growth of the market.

COVID-19 对 Wi-Fi 芯片组市场的影响

COVID-19 对 Wi-Fi 芯片组市场产生了积极影响。各国政府纷纷实施封锁，许多企业、汽车、零售、BFSI等行业都受到严重影响。 COVID-19迫使许多国家重新审视社会实践和生产体系。国际货币基金组织（IMF，2020）估计，2020 年全球经济将收缩 4.70%，但 2021 年将实现反弹，增长 4.80%。全球范围内不断发展的数字化预计将减轻自然突发事件引发的经济损失。 Covid-19 后，办公室、学校和工厂被关闭，以遏制新型冠状病毒的传播。这导致家庭和企业的电信和数据流量大幅增加。因此，据分析，COVID-19 后，所有最终用户对商业、教育、视频流 Wi-Fi 连接的需求显着增加，预计将在预测期内推动市场发展。

区域分析

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预计北美在全球市场中占据最大的市场份额。对智能设备和设备的需求不断增长预计将推动该地区 Wi-Fi 芯片组市场的需求。 The presence of major market players such as Broadcom Inc., Hewlett Packard Enterprise Co., Intel Corporation, Qualcomm Technologies, Inc., and Texas Instruments, Inc. in the region is boosting the growth of the market. These players are involved in partnership, acquisitions, developing new products and product enhancement to maintain their position in the market.例如2021年1月，博通公司宣布推出全球首款Wi-Fi 6E手机三星Galaxy S21 Ultra，搭载BCM4389芯片。 The BCM4389 chip offers the benefit of 6^th产生具有高数据传输速度的Wi-Fi。

预计亚太地区在预测期内将以最高复合年增长率增长。 Presence of major Wi-Fi enabled original equipment manufacturers (OEMs) across China, India, Singapore, South Korea and others are expected to drive the market growth rapidly in this region.此外，以更低的成本提供 Wi-Fi 芯片组正在推动该地区对 Wi-Fi 芯片组的需求。

涵盖的主要参与者

该报告将包括博通公司、思科系统公司、康普控股有限公司、赛普拉斯半导体公司、戴尔技术公司、惠普企业有限公司、英特尔公司、联发科技公司、NXP Semiconductors N.V.、安森美半导体、Peraso Technologies, Inc.、高通技术公司、意法半导体公司、三星电子有限公司、Skyworks Solutions, Inc.、高通技术公司和德克萨斯州等主要参与者的简介仪器公司等。

Key players in the market like CommScope Holding Co., Cypress Semiconductor Corporation, NXP Semiconductors N.V., On Semiconductor etc. are entering into strategic partnerships and collaborations to expand the business.市场参与者专注于新产品的推出和现有产品的产品增强，以加速市场增长

分割

属性	细节
按类型	IEEE 802.11BE IEEE 802.11AX IEEE 802.11AC IEEE 802.11AD IEEE 802.11B/G/N
按乐队	单频段双频三频
按申请	消费类设备智能家居设备游戏设备 AR/VR设备网络设备其他的
按最终用途行业	消费电子产品银行、金融服务和保险卫生保健企业零售汽车工业的其他的
按地理	北美洲（美国、加拿大和墨西哥）欧洲（英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、比荷卢经济联盟、北欧和欧洲其他地区）亚太地区（中国、印度、日本、韩国、东盟、大洋洲和亚太其他地区）中东和非洲（土耳其、以色列、海湾合作委员会、北非、南非和中东和非洲其他地区）南美洲（巴西、阿根廷和南美洲其他地区）

主要行业发展

2020年10月-NXP Semiconductors N.V. 推出了全新 2x2 Wi-Fi 6 双频和蓝牙解决方案，该解决方案具有多种优势，例如以低功耗以 1.2 Gbps 的高速传输数据。
2019年1月-赛普拉斯半导体公司推出了一款用于汽车信息娱乐的新型无线连接芯片组。该芯片组支持蓝牙和 Wi-Fi 6 连接解决方案，使多个用户能够同时连接多达 10 个移动设备。