Marktgröße, Marktanteil und Wachstumsanalyse für Halbleiter-Bonding, nach Prozesstyp (Die-to-Die, Die-to-Wafer und Wafer-to-Wafer), nach Anwendung (Advanced Packaging, Herstellung mikroelektromechanischer Systeme (MEMS), HF-Geräte, LEDs und Photonik, Herstellung von CMOS-Bildsensoren (CIS) und andere), nach Typ (Flip-Chip-Bonder, Wafer-Bonder, Drahtbonder, Hybrid-Bonder, Die-Bonder, Thermokompressionsbonder und andere) und regionale Prognose, 2026–2034