Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für eingebettete Photonik-Chips, nach Produktform (monolithische elektronisch-photonische ICs, photonische I/O-Chiplets und gemeinsam verpackte optische Chips), nach Integrationsort (On-Die, In-Package und On-Board & In-Substrat), nach Host-Gerät (CPUs, GPUs und KI-Beschleuniger sowie Netzwerk-Switches und Kommunikations-ASICs), nach Anwendung (Compute-to-Compute-Verbindungen, Compute-to-Memory). Verbindungen und Switch- und Netzwerk-Fabric-Verbindungen), nach Endbenutzer (Rechenzentren und HPC, Telekommunikation und Netzwerke sowie Automobil- und Ind