Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für Halbleiterbeschichtungssysteme nach Technologie (Galvanik und stromlos); Nach Anwendung (Kupfersäule, Redistribution Layer (RDL), Through-Silicon Via (TSV), Under Bump Metallization (UBM), Bumping und andere); Nach Endbenutzern (IT und Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrieautomation und andere) und regionaler Prognose, 2026–2034