Marktgröße, Aktien- und Industrieanalyse der Tiefe Sensing nach Komponenten (Kamera-/Linsenmodul, Sensor, Illuminator), nach branchenverzüchteten vertikalen (Unterhaltungselektronik, Automobile, industrielle Automatisierung, Gesundheitswesen, andere (Gebäudeautomation, Gaming und andere)) und regionale Prognose, 2025-2032

Die Tiefenerkennung wird als ein Prozess der Messung der Tiefe und des Abstands zwischen den Objekten definiert. Dieser Vorgang wird mit Hilfe fortschrittlicher Tiefensensoren und -ausrüstung ausgeführt. Die Tiefenerkennungstechnologie hilft, durch Informationen, die von den Sensoren erhalten wurden, die Veranschaulichung der virtuellen Welt zu erzeugen. Einige der für diese Technik verwendeten Sensoren sind die Tiefensoren der Flugzeit (TOF), Infra-Red (IR), Lichtdetektion und Rangliste (Lidar) und andere. Diese Sensoren tragen dazu bei, Informationen wie Gesten, Entfernung, Bewegung des Objekts und Bewegungen und andere zu generieren, indem der Abstand zwischen Sensoren und Objekten gemessen wird. Darüber hinaus konzentrieren sich die wichtigsten Hersteller auf die Investition für die Entwicklung des fortschrittlichen Sensors, der den eingehenden Ersatzprozess verwendet hat. Laut Quellen wird erwartet, dass die Investitionen einiger Akteure auf dem globalen Sensors -Markt bis Ende 2024 124,2 Mrd. USD übersteigen.

Wichtiger Markttreiber -

Key Market Driver – • Development of AR/VR (Augmented Reality/Virtual Reality) gaming technology • Rising demand for advanced security and surveillance systems from various industries such as healthcare and automotive sector.

Wichtiges Markthindernis -

Key Market Restraint – • Increasing trade of fake sensors in various industries

Der zunehmende Markt für Produkte von Unterhaltungselektronik und die steigende Einführung von Augmented und Virtual Reality in der Spielebranche dürften das Wachstum des Tiefenssengmarktes vorantreiben. Darüber hinaus wird erwartet, dass die Entwicklung fortschrittlicher Sensoren auf der Grundlage der Nanotechnologie in industriellen Anwendungen das Marktwachstum während des Prognosezeitraums steigert. Die wichtigsten Akteure auf diesem Markt konzentrieren sich auf Fusionen und die Zusammenarbeit mit anderen Akteuren, um fortschrittliche Sensoren zu entwickeln, die für den Tiefensatzprozess verwendet werden. Zum Beispiel entwickelte Infineon Technologies im Dezember 2016 eine Partnerschaft mit der PMD Technologies AG, die die erste 3D-Zeit für Flugbildssensoren entwickelte und auf den Markt brachte, die mit der Tiefenkompetenztechnologie ermöglicht wurden. Diese Sensoren entwickeln sich für „Google Tango -Projekt“.

Schlüsselspieler abgedeckt:

Einige der wichtigsten Akteure auf dem globalen Markt für Tiefenerkennung sind Infineon Technologies, PMD Technologies AG, Sony Depthsensing Solutions, Intel Corporation, Nerian Vision Technologies, Texas Instrumente, werden Bluetechnix GmbH, Qualcomm Inc., Stereolabs Inc und andere.

Regionale Analyse:

Der asiatisch -pazifische Raum dominiert im Prognosezeitraum den Umsatzmarkt in Bezug auf den Umsatz. Dieses Wachstum ist auf den steigenden Markt für Unterhaltungselektronik und Automobilindustrieanlagen in Ländern wie China, Japan und Indien zurückzuführen. Wichtige Spieler in dieser Region konzentrieren sich auf die Entwicklung fortschrittlicher Sensoren auf der Grundlage der Tiefenerfassungskamera -Technologie. Zum Beispiel hat Qualcomm Technologies, Inc. im August 2017 die für die Android-Plattform entwickelte Tiefenkameratechnologie eingeführt.

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In ähnlicher Weise kündigte Softkinetic, Teil von Sony Depthsensing Solutions, „Tiefense 541“, ein mit fortgeschrittener Sensoren aktivierter Kameramodul mit 3D-Tiefen-Sensing-Flucht, an.  Darüber hinaus wird erwartet, dass der Nordamerikas Tiefenerfassungspunkt im Prognosezeitraum mit einer anständigen CAGR wachsen wird. Steigende Einführung künstlicher Intelligenz und fortschrittlicher Robotik im Industriesektor sind treibende Faktoren für das Wachstum des Marktes für Nordamerika.

Segmentierung

Schlüsselentwicklung der Branche

• November 2018- Intel Corporation veröffentlichte Tiefenkamera D435i. Diese fortschrittliche Kamera hilft dabei, Lösungen mit fortgeschrittener Tiefen- und Tracking-Funktionen für Anwendungen wie Drohnen, Robotik und Spiele zu erstellen.
• August 2017- Qualcomm Technologies, Inc. hat sich mit Himax Technologies zusammengetan und kündigte eine hochauflösende 3D -Tiefenerfassungslösung an. Diese Lösung umfasst das 3D -Kamerasystem mit 3D -Tiefen, das Funktionen wie 3D -Rekonstruktion, biometrische Gesichtsauthentifizierung und Szenenwahrnehmung bietet.