Tiefensensor-Marktgröße, Anteils- und Branchenanalyse, nach Komponente (Kamera-/Linsenmodul, Sensor, Illuminator), nach Branchenvertikale (Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrieautomation, Gesundheitswesen, andere (Gebäudeautomation, Spiele und andere)) und regionale Prognose , 2023-2030

Tiefenerkennung ist ein Prozess zur Messung der Tiefe und des Abstands zwischen Objekten. Dieser Prozess wird mit Hilfe fortschrittlicher Tiefensensoren und Geräte durchgeführt. Die Tiefenerkennungstechnologie hilft dabei, anhand der von den Sensoren empfangenen Informationen eine Darstellung der virtuellen Welt zu erstellen. Einige der für diese Technik verwendeten Sensoren sind Flugzeit-Tiefensensoren (ToF), Infrarot (IR), Lichterkennung und Entfernungsmessung (LIDAR) und andere. Diese Sensoren helfen bei der Generierung von Informationen wie Gesten, Entfernung, Objektbewegung und Bewegungen und anderen, indem sie den Abstand zwischen Sensoren und den Objekten messen. Darüber hinaus konzentrieren sich wichtige Hersteller auf Investitionen in die Entwicklung fortschrittlicher Sensoren, die den Tiefensensorprozess nutzen. Quellen zufolge werden die Investitionen einiger Akteure auf dem globalen Sensormarkt bis Ende 2024 voraussichtlich 124,2 Milliarden US-Dollar überschreiten.

Key Market Driver -

Key Market Driver � � Development of AR/VR (Augmented Reality/Virtual Reality) gaming technology � Rising demand for advanced security and surveillance systems from various industries such as healthcare and automotive sector.

Key Market Restraint -

Key Market Restraint � � Increasing trade of fake sensors in various industries

Es wird erwartet, dass der wachsende Markt für Unterhaltungselektronikprodukte und die zunehmende Einführung von Augmented und Virtual Reality in der Spielebranche das Wachstum des Marktes für Tiefensensoren vorantreiben werden. Darüber hinaus wird erwartet, dass die Entwicklung fortschrittlicher, auf Nanotechnologie basierender Sensoren, die in industriellen Anwendungen eingesetzt werden, das Marktwachstum im Prognosezeitraum ankurbeln wird. Die wichtigsten Akteure in diesem Markt konzentrieren sich auf Fusionen und die Zusammenarbeit mit anderen Akteuren, um fortschrittliche Sensoren für Tiefenerfassungsprozesse zu entwickeln. Beispielsweise hat Infineon Technologies im Dezember 2016 in Zusammenarbeit mit der PMD Technologies AG die ersten 3D-Time-of-Flight-Bildsensoren mit Tiefenerkennungstechnologie entwickelt und auf den Markt gebracht. Diese Sensoren werden für das „Google Tango Project“ entwickelt.

Abgedeckte Hauptakteure:

Einige der Hauptakteure auf dem globalen Tiefensensormarkt sind   Infineon Technologies, PMD Technologies AG, Sony Depthsensing Solutions, Intel Corporation, Nerian Vision Technologies, Texas Instruments, Becom Bluetechnix GmbH, Qualcomm Inc., Stereolabs Inc und andere.

Regionale Analyse:

Es wird erwartet, dass der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum den Markt für Tiefensensoren hinsichtlich des Umsatzes dominieren wird. Dieses Wachstum ist auf den wachsenden Markt für Unterhaltungselektronik- und Automobilproduktionsanlagen in Ländern wie China, Japan und Indien zurückzuführen. Wichtige Akteure in dieser Region konzentrieren sich auf die Entwicklung fortschrittlicher Sensoren auf Basis der Tiefenerkennungskameratechnologie. Im August 2017 brachte Qualcomm Technologies, Inc. beispielsweise eine Kameratechnologie mit Tiefenerkennung auf den Markt, die für die Android-Plattform entwickelt wurde.

Umfangreiche Einblicke in den Markt gewinnen, Anfrage zur Anpassung

In ähnlicher Weise kündigte Softkinetic, Teil von Sony Depthsensing Solutions, im September 2016 „DepthSense 541“ an, ein 3D-Tiefenerkennungs-Time-of-Flight (ToF)-Kameramodul mit fortschrittlichen Sensoren. Darüber hinaus wird erwartet, dass der nordamerikanische Markt für Tiefensensoren im Prognosezeitraum mit einer ordentlichen jährlichen Wachstumsrate wachsen wird. Der zunehmende Einsatz von künstlicher Intelligenz und fortschrittlicher Robotik im Industriesektor sind  treibende Faktoren für das Wachstum des nordamerikanischen Marktes.

Segmentierung

Entwicklung der Schlüsselbranche

• November 2018 – Intel Corporation veröffentlicht die Tiefenkamera D435i. Diese fortschrittliche Kamera hilft bei der Entwicklung von Lösungen mit fortschrittlicheren Tiefenerkennungs- und Verfolgungsfunktionen für Anwendungen wie Drohnen, Robotik und Spiele.


• August 2017 – Qualcomm Technologies, Inc. ist eine Partnerschaft mit Himax Technologies eingegangen und hat eine hochauflösende 3D-Tiefenerkennungslösung angekündigt. Diese Lösung umfasst ein 3D-Tiefenerkennungskamerasystem, das Funktionen wie 3D-Rekonstruktion, biometrische Gesichtsauthentifizierung und Szenenwahrnehmung bietet.