Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für hermetische Verpackungen, nach Typ (mitgebrannte Keramik, Metalldose, Epoxidharzdichtung, Keramik-Metalldichtung und Glas-Metalldichtung), nach Anwendung (Sensoren, Fotodioden, MEMS, Transistoren, Laserchips, Speicher). , und andere), nach Endverbrauchsindustrie (Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Gesundheitswesen, Automobil, Elektrotechnik und Elektronik, Telekommunikation und andere) und regionale Prognose, 2024–2032

Der weltweite Markt für hermetische Verpackungen wurde im Jahr 2023 auf 3,95 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll von 4,21 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf 7,31 Milliarden US-Dollar im Jahr 2032 wachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 7,14 % im Prognosezeitraum entspricht.

Hermetische Verpackungen werden für alle Anwendungen verwendet, bei denen elektronische Komponenten sie vor korrosiven Umgebungen schützen, um eine akzeptable Lebensdauer zu gewährleisten. Die zunehmenden Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten im Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungssektor, die zu einem verstärkten Einsatz von Verpackungslösungen führen, tragen zum weltweiten Wachstum hermetischer Verpackungen bei. Die Verpackung wird in vielen medizinischen und elektronischen Geräten zur sicheren und zuverlässigen Verpackung eingesetzt, was die Lebensdauer elektrischer Komponenten verlängert. Es wird erwartet, dass die Nachfrage nach Elektronik durch die Internetnutzung der Kunden steigt und die staatliche Unterstützung für die Förderung der Digitalisierung steigt, was die Kunden dazu drängt, verschiedene elektronische Geräte zu nutzen, was das Marktwachstum stärkt.

Der Markt wurde durch die COVID-19-Pandemie negativ beeinflusst. Die Schließung von Einzelhandelsgeschäften und Transportdiensten beeinträchtigte die Nachfrage nach hermetisch verpackten elektronischen Bauteilen. Es wird jedoch erwartet, dass die steigende Nachfrage aus Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Automobil sowie Elektrik und Elektronik in der Zeit nach der Pandemie das Marktwachstum ankurbeln wird.

Markttrends für hermetische Verpackungen

Der zunehmende Fokus auf nachhaltige Verpackungslösungen zur Minderung von Umweltproblemen zeichnet sich als neuer Trend ab

Die Entwicklung fortschrittlicher Materialien und Produktionstechnologien hat die Herstellung hermetischer Gehäuse mit verbesserter, hoher Leistung und geringeren Kosten ermöglicht. Der Trend zur Reduzierung elektronischer Geräte hat zur Entwicklung kleinerer, kompakterer elektronischer Komponenten geführt. Die Verpackung ermöglicht die Miniaturisierung elektronischer Geräte, indem sie ein kompaktes und zuverlässiges Gehäuse der Komponenten bietet.

Darüber hinaus gibt es einen erkennbaren Trend zur Verwendung nachhaltiger Verpackungslösungen, die umweltbewusste Materialien und Produktionstechniken integrieren, um Umweltprobleme zu mindern. Neue Entwicklungen in der Dichtungstechnologie und die Einführung innovativer Anwendungen, wie z. B. Innovationen vorantreiben, Quantencomputing und IoT-Geräte in Verpackungsmethoden dürften das Marktwachstum ankurbeln.

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Wachstumsfaktoren für den Markt für hermetische Verpackungen

Luft- und Raumfahrt- und Elektronikindustrie setzen auf hermetische Dichtungen für verbesserten Komponentenschutz

Hermetische Verpackungen schützen Produkte vor verschiedenen Umweltbedrohungen wie Feuchtigkeit, Nässe, Schmutz, Boden unter atmosphärischem Druck und anderen Naturgefahren, die empfindliche Elektronik beschädigen oder elektrische Verbindungen in hermetischen Produkten unterbrechen könnten. Gestörte Produktanwendungen können katastrophale Folgen haben, sind anfällig für raue Umgebungsbedingungen und müssen hermetisch abgedichtet werden. Die Luft- und Raumfahrtindustrie verwendet in vielen Systemen innerhalb eines Flugzeugs hermetische Verpackungsverschlüsse.

Die Verpackung wird verwendet, um sicherzustellen, dass die Integrität empfindlicher Elektronik in einer Box erhalten bleibt. Der zunehmende Einsatz von Verpackungslösungen zum Schutz äußerst empfindlicher elektronischer Komponenten ist besonders hoch und wird im Prognosezeitraum voraussichtlich weiter zunehmen.

Zunehmende Akzeptanz von Unterhaltungselektronik zur Förderung des Marktwachstums

Der Einsatz von Unterhaltungselektronik führt zu einem zunehmenden Einsatz hermetischer Verpackungslösungen. Faktoren wie steigende Kaufkraft und starkes Wirtschaftswachstum steigern die Nachfrage nach Smartphones, was letztlich auch die Nachfrage nach Verpackungen in die Höhe treiben wird. Fortschritte in der drahtlosen mobilen Telekommunikationstechnologie wie 4G, IoT und 5G werden auch die Akzeptanz anderer intelligenter Geräte fördern.

Darüber hinaus dürfte die Markteinführung innovativer Haushaltsprodukte den Produktverbrauch steigern. Aufgrund ihres höheren Komforts kommen Geräte zum Einsatz, die mit Sprachunterstützung und WLAN-Konnektivität ausgestattet sind. Aufgrund all dieser Faktoren dürfte die Unterhaltungselektronik den Verbrauch hermetischer Verpackungen ankurbeln und das Marktwachstum in den kommenden Jahren steigern.

EINHÄNGENDE FAKTOREN

Das Aufkommen nicht ganz oder fast hermetischer Verpackungen bremst das Marktwachstum

Hermetische Verpackungen, die im Gegensatz zu Keramik, Metallen und Gläsern, die auch unter anderen Namen wie „nicht ganz oder fast hermetisch“ und „quasi hermetisch“ bekannt sind, aus Polymermaterial bestehen, dürften das Marktwachstum behindern. Diese Verpackungsansätze versprechen zuverlässige Alternativen für den Markt, wenn sie ordnungsgemäß hergestellt, entworfen und getestet werden. Aufgrund der Vorteile von Near-Packaging, wie geringes Gewicht, geringere Kosten und Größe, gepaart mit der erwarteten Steigerung der Produktion und der Entwicklung der Standardisierung, wird erwartet, dass es in der Verpackung eingesetzt wird, insbesondere bei Produkten, die keine hohen Kosten verursachen Systemausfall im Verhältnis zu den Verpackungskosten. Es wird erwartet, dass solche Faktoren das Wachstum des Marktes für hermetische Verpackungen bremsen.

Marktsegmentierungsanalyse für hermetische Verpackungen

Nach Typanalyse

Steigende Nachfrage nach komplexen elektronischen Schaltkreisen steigert das Wachstum des Segments für Keramik-Metall-Dichtungen

Basierend auf dem Typ ist der Markt in mitgebrannte Keramik und Metalldosen unterteilt , Epoxidharzversiegelung, Keramikmetallversiegelung und Glasmetallversiegelung.

Das Segment der keramischen Metalldichtungen hält den größten Marktanteil. Das Segment wird zunehmend bei implantierbaren elektronischen Geräten eingesetzt. Die steigende Nachfrage nach komplexen elektronischen Schaltkreisen, wie etwa der mehrschichtigen keramischen Metallversiegelung mikroelektromechanischer Systeme, treibt das Segmentwachstum voran. Keramikverpackungen bieten im Vergleich zu anderen Materialien einen überlegenen hermetischen Schutz, was das Segmentwachstum ankurbelt.

Glas-Metall-Dichtungen nehmen aufgrund ihres komplexen und äußerst effektiven Produktionsprozesses den zweitgrößten Anteil in diesem Segment ein. Die Metalldichtung ist für die dauerhafte Gasdichtheit der Dichtung unerlässlich und wird bei hohen Temperaturschwankungen eingesetzt.

Durch Anwendungsanalyse

Der zunehmende Bedarf an hermetischen Verpackungen, die eine hervorragende Wärmeableitung und hohe optische Präzision bieten, steigert das Wachstum des Sensorsegments

Je nach Anwendung ist der Markt in Sensoren, Fotodioden, MEMS, Transistoren, Laserchips, Speicher und andere unterteilt.

Das Sensorsegment hält den größten Marktanteil, da Sensoren eine Verpackung erfordern, die eine hervorragende Wärmeableitung und hohe optische Präzision bietet. Der Bedarf an geeigneten Verpackungsstrategien für diese Sensortechnologien steigert den Einsatz von Verpackungslösungen und treibt das Segmentwachstum voran.

Nach Analyse der Endverbrauchsbranche

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Zunahme von Sicherheitsbedrohungen fördert das Wachstum des Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungssegments

Basierend auf der Endverbrauchsindustrie ist der Markt in Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Gesundheitswesen, Automobil, Elektrik und Elektronik, Telekommunikation und andere unterteilt .

Das Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungssegment hält aufgrund wachsender Sicherheitsbedrohungen, sich ändernder politischer Dynamiken und steigender Verteidigungsbudgets den größten Marktanteil. Darüber hinaus wird erwartet, dass die steigenden staatlichen und privaten Investitionen in die Weltraumforschung das Wachstum des Segments vorantreiben werden.

Automotive hält aufgrund der gestiegenen Nachfrage nach Elektrofahrzeugen und selbstfahrenden Autos den zweitgrößten Anteil des Segments. Hermetische Dichtungen sorgen für die Aufrechterhaltung der Sensorfunktionalität in Überschlagvorrichtungen und Airbag-Geräten, was das Wachstum des Segments ankurbelt.

REGIONALE EINBLICKE

Der Markt wird in Europa, Lateinamerika, Nordamerika, dem asiatisch-pazifischen Raum sowie dem Nahen Osten und Afrika untersucht.

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Asien-Pazifik dominiert den globalen Markt für hermetische Verpackungen. Die Produktion zahlreicher elektronischer Geräte und Komponenten hat in Verbindung mit dem erhöhten Staatsbudget für den Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungssektor, insbesondere in China und Japan, zu einer hohen Nachfrage nach dem Produkt in der Region geführt.

Nordamerika hält weltweit den zweitgrößten Marktanteil bei hermetischen Verpackungen, wobei die Luftfahrt eine der wichtigsten Endverbrauchsindustrien für Verpackungslösungen darstellt. Aufgrund der Präsenz zahlreicher Luft- und Raumfahrtunternehmen in der Region dürfte die Branche große Marktwachstumschancen bieten.

Für Europa wird ein deutliches Wachstum erwartet, da die Region die Heimat einiger der weltweit größten Automobilhersteller ist, die in Elektroautos und selbstfahrende fortschrittliche Technologie investieren, die leistungsstarke Motoren und Elektronik erfordert. Es wird erwartet, dass die zunehmenden Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten im Raumfahrt- und Automobilsektor das Marktwachstum in der Region im Prognosezeitraum ankurbeln werden.

In Lateinamerika wird aufgrund der steigenden Verbraucherausgaben für Unterhaltungselektronik in Verbindung mit der zunehmenden Verbreitung intelligenter Kommunikationsgeräte wie Smartphones, was voraussichtlich die Nachfrage nach Verpackungslösungen in der Region ankurbeln wird.

Für den Nahen Osten und Afrika wird aufgrund der strategischen Partnerschaften, Fusionen, Übernahmen und zunehmenden Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten von Akteuren, denen es gelingt, in der Region stark Fuß zu fassen, ein stabiles Wachstum erwartet.

Liste der wichtigsten Unternehmen im Markt für hermetische Verpackungen

Führende Unternehmen legen Wert auf innovative Verpackungsangebote, um sich auf dem Markt einen Namen zu machen

Der globale Markt für hermetische Verpackungen ist stark fragmentiert und wettbewerbsintensiv. Einige wichtige Unternehmen konzentrieren sich auf die Bereitstellung innovativer Verpackungen in der Verpackungsindustrie, um auf dem Markt stark Fuß zu fassen. Sie konzentrieren sich kontinuierlich auf Innovation und erweitern ihren Kundenstamm über Regionen hinweg.

TELEDYNE, SCHOTT, Amkor Technology, Inc., KYOCERA Corporation, Materion Corporation, Egide, SGA Technologies, Complete Hermetics, Coat-X SA, Mackin Technologies und andere sind einige wichtige Marktteilnehmer. Zahlreiche andere Akteure der Branche konzentrieren sich auf die Bereitstellung fortschrittlicher Verpackungslösungen.

Liste der profilierten Schlüsselunternehmen:

• TELEDYNE (USA)


• SCHOTT (Deutschland )


• Amkor Technology, Inc. (USA)


• KYOCERA Corporation (Japan)


• Materion Corporation (USA)


• Egide (Frankreich)


• SGA Technologies (Großbritannien)


• Complete Hermetics (USA)


• Willow Technologies Ltd. (Großbritannien)


• Mackin Technologies (Japan)

WICHTIGSTE ENTWICKLUNGEN DER INDUSTRIE:

• August 2023 – EPC Space hat neue strahlungsfeste GaN-Geräte auf den Markt gebracht. Das Unternehmen stellte zwei neue strahlungsfeste GaN-Transistoren mit extrem niedrigem Widerstand und hoher Strombelastbarkeit für Lösungen mit hoher Leistungsdichte vor. Diese Geräte sind in hermetischen Gehäusen mit sehr kleinen Abmessungen erhältlich.


• Oktober 2022 – Die Hermetic Solutions Group hat das geistige Eigentum von RHP DiaCool erworben. Der Erwerb dieses leistungsstarken Thermomaterials eröffnet ein neues Kapitel für die Hermetic Solutions Group, da es die Möglichkeit bietet, DiaCool in HSG-Anlagen zu besitzen und zu bauen und Lösungen der nächsten Generation für die Produktdesigns der Kunden anzubieten.


• Mai 2021 – GEA Heating & Refrigeration Technologies entwickelt sein halbhermetisches Produktportfolio weiter. Das Unternehmen brachte zwei neue Schraubenkompressormodelle auf den Markt, den GEA 350 und 400. Das Unternehmen brachte außerdem die brandneuen halbhermetischen Schraubenkompressorpakete GEA Grasso X auf den Markt.


• Januar 2021 – MacDermid Alpha Electronics Solutions hat STAYDRY H2-3000PSA auf den Markt gebracht, einen Wasserstoff- und Feuchtigkeitsabscheider für hermetische Verpackungen. Das Produkt enthält einen neu entwickelten proprietären Klebstoff, der strenge Ausgasungs- und Haftungstests für Anwendungen in den Bereichen Medizin, Telekommunikation und Luft- und Raumfahrt erfüllt.


• Januar 2020 – MacDermid Alpha Electronics Solutions kündigte die Veröffentlichung des STAYDRY Z20 Moisture Getter für hermetische Verpackungen an. Bei dem Produkt handelt es sich um einen Silikonfilm-Feuchtigkeitsabsorber mit einem neu entwickelten proprietären Trägerklebstoff, der die strengen Ausgasungs- und Haftungstests für die Bereiche Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt und Medizin erfüllt und MIL-STD 883, Methode 5011.6 erfüllt.

BERICHTSBERICHT

Der Bericht bietet eine detaillierte Marktanalyse und konzentriert sich auf Schlüsselaspekte wie führende Unternehmen, Wettbewerbslandschaft, Produkt-/Dienstleistungstypen, Porters Fünf-Kräfte-Analyse, Marktanteile und führende Anwendungen des Produkts. Darüber hinaus bietet der Bericht Einblicke in die Markttrends und beleuchtet wichtige Branchenentwicklungen. Zusätzlich zu den oben genannten Faktoren umfasst der Bericht mehrere Faktoren, die zum Wachstum des Marktes in den letzten Jahren beigetragen haben.

Umfangreiche Einblicke in den Markt gewinnen, Anfrage zur Anpassung

Umfang und Segmentierung des Berichts