Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für Luft- und Raumfahrthalbleiter, nach Anwendung (Kommunikation, Navigation und Überwachung, Bildgebung, Radar und Erdbeobachtung, Munition und andere), nach Technologie (Oberflächenmontagetechnologie (SMT) und Durchstecktechnologie (THT)), nach Endbenutzer (Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, Satellitenträgerraketen und andere) und regionale Prognose, 2026–2034

Die globale Marktgröße für Luft- und Raumfahrthalbleiter wurde im Jahr 2025 auf 9,22 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Markt soll von 10,0 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 auf 19,22 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 wachsen und im Prognosezeitraum eine jährliche Wachstumsrate von 8,51 % aufweisen.

Luft- und Raumfahrthalbleiter sind spezialisierte Halbleiterbauelemente, die für Luft- und Raumfahrtanwendungen, insbesondere in Luft- und Raumfahrtsystemen, von entscheidender Bedeutung sind. Diese Halbleiter sind so konzipiert, dass sie rauen Umgebungen wie großen Höhen, Strahlung und Temperaturschwankungen standhalten. Dies gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb in Luft- und Raumfahrtumgebungen, wo Präzision, Sicherheit und hohe Zuverlässigkeit gefragt sind. Halbleiter für die Luft- und Raumfahrt versorgen wichtige Funktionen wie Instrumente, Navigationssysteme, Kommunikationsgeräte und Leitsysteme an Bord von Luft- und Raumfahrzeugen. Sie tragen zu Fortschritten in der Luft- und Raumfahrttechnik, der Weltraumforschung und der Satellitenkommunikation bei. Sie spielen eine wichtige Rolle in der Luft- und Raumfahrttechnik, indem sie den elektrischen Stromfluss regulieren, elektronische Schaltkreise steuern und den effizienten Betrieb verschiedener Luft- und Raumfahrtsysteme ermöglichen, von Trägerraketen bis hin zu Antriebssystemen für Raumfahrzeuge.

Der Markt für Luft- und Raumfahrthalbleiter wird von mehreren Schlüsselfaktoren bestimmt. Die steigende Nachfrage nach Weltraumforschung und Satellitentechnologie ist ein wesentlicher Wachstumstreiber und steigert den Bedarf an fortschrittlichen Halbleiterlösungen. Die steigende Nachfrage nach anspruchsvollen Avioniksystemen in der Luft- und Raumfahrtindustrie, die Automatisierung, Kommunikation und Navigation umfassen, erfordert den Einsatz von Hochleistungshalbleitern. Die zunehmende Nutzung des Internets der Dinge (IoT) in Luft- und Raumfahrtanwendungen hat die Nachfrage nach Halbleitern erhöht, die Daten in Echtzeit verarbeiten und so die Konnektivität und betriebliche Effizienz verbessern können. Der Fokus der Branche auf leichte und treibstoffeffiziente Flugzeugkonstruktionen ermutigt Halbleiterhersteller, kleinere, leichtere und energieeffizientere Chips zu entwickeln, um strenge Anforderungen zu erfüllen und so Innovationen voranzutreiben. Darüber hinaus treibt die steigende Nachfrage nach Halbleitern, die verbesserte Rechen- und Visualisierungsfähigkeiten in Anwendungen wie digitalen Zwillingen, virtueller Realität und erweiterter Realität bieten, Halbleiterhersteller zu Innovationen und zur Erfüllung sich verändernder Branchenanforderungen.

Wichtige Erkenntnisse

Der Bericht deckt die folgenden wichtigen Erkenntnisse ab:

• Der Bericht analysiert einen detaillierten Überblick über die Branche, einschließlich qualitativer und quantitativer Informationen.
• Es analysiert einen Überblick und eine Prognose des Luft- und Raumfahrt-Halbleitermarktes auf Plattformebene.
• Der Bericht analysiert auch umfassende Lieferkettenanalysen auf globaler Ebene. Der Markt wird weiter auf regionaler und Länderebene verteilt.

Segmentierung

Analyse nach Technologie:

Nach Technologie wird der Halbleitermarkt für die Luft- und Raumfahrt in Oberflächenmontagetechnologie (SMT) und Durchgangslochtechnologie (THT) unterteilt. Das Segment Surface-Mount Technology (SMT) dominierte den Markt aufgrund der Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung der SMT-Komponenten im Vergleich zum THT-Segment. Außerdem ermöglicht es im Vergleich zu THT eine höhere Integration und Komponentendichte auf der Leiterplatte. THT-Komponenten werden vor allem in robusten und hochzuverlässigen Luft- und Raumfahrtsystemen bevorzugt, bei denen die Festigkeit und Reparierbarkeit der Lötverbindungen von entscheidender Bedeutung sind.

Regionale Analyse

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Der Luft- und Raumfahrthalbleitermarkt ist geografisch in Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum, den Nahen Osten und Afrika sowie Lateinamerika unterteilt.

Nordamerika ist mit einem erheblichen Anteil führend auf dem Weltmarkt und profitiert von seiner etablierten Führungsrolle in der Luft- und Raumfahrtindustrie sowie der Präsenz wichtiger Akteure in den Bereichen Verteidigung und Luft- und Raumfahrt. Es wird erwartet, dass diese Region weiteres Wachstum verzeichnen wird, insbesondere bei fortschrittlichen Automatisierungs- und Verteidigungsanwendungen. Die Region Asien-Pazifik verzeichnet jedoch eine erhebliche Marktexpansion, die auf die steigende Nachfrage nach modernster Avionik und das Wachstum der Luft- und Raumfahrtindustrie in Ländern wie China und Indien zurückzuführen ist. Europa zeichnet sich durch seinen Fokus auf nachhaltige Halbleiterlösungen aus, die die Präsenz großer Luft- und Raumfahrtunternehmen nutzen. Andere Regionen wie der Nahe Osten und Lateinamerika tragen ebenfalls zum Marktwachstum bei, wenn auch langsamer, was die vielfältige regionale Dynamik widerspiegelt, die den Markt für Luft- und Raumfahrthalbleiter prägt.

Schlüsselakteure abgedeckt

Der Bericht enthält die Profile wichtiger Akteure wie ON Semiconductor, Microchip (Microsemi), Aerospace Semiconductor, Infineon Technologies, Broadcom, NXP, Texas Instruments, Northrop Grumman Corporation, Raytheon Technologies Corporation und BAE Systems.

Wichtige Branchenentwicklungen

• Im Mai 2024 bekräftigte ASAP Semiconductor, ein in Kalifornien ansässiger Distributor von Luft- und Raumfahrtteilen und -elektronik, sein Engagement, den stetig steigenden Anforderungen der Luft- und Raumfahrtindustrie und ihres Kundenstamms gerecht zu werden, indem es sich kontinuierlich darum bemüht, die über seine Website ASAP Aero Supplies verfügbaren Angebote und Dienstleistungen zu erweitern.
• Im Februar 2024 gab Rosen Aviation, ein branchenführender Halbleiterhersteller, eine Partnerschaft mit Qualcomm Technologies bekannt, einem führenden Anbieter von IFE und Kabinenelektronik. Rosen Aviation wird in der Lage sein, die QCS8550-Prozessoren von Qualcomm in seiner Kabinentechnologie zu verwenden und so ein höheres Maß an Leistung und Funktionalität in die Kabinen von Geschäfts-, VIP- und kommerziellen Flugzeugen zu bringen.
• Im Februar 2024 schlug Tower Semiconductor, ein führender Chiphersteller mit Sitz in Israel, der indischen Regierung die Errichtung einer 8 Milliarden US-Dollar teuren Chipfertigungsanlage in Indien vor.
• Im Oktober 2023 beabsichtigt LeoLabs, ein Betreiber im Bereich Satellitenbetrieb, außerdem die Einrichtung eines Kompetenzzentrums (CoE) für die Erforschung der Weltraumtechnologie in Karnataka.
• Im Oktober 2023 verlängerte das US-Verteidigungsministerium kürzlich seinen langfristigen Vertrag mit GlobalFoundries (GF) zur Beschaffung von in den USA hergestellten Halbleitern für lebenswichtige Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtsysteme und verlängerte die Partnerschaft um weitere zehn Jahre im Wert von 3,1 Milliarden US-Dollar. Gemäß den Vertragsbedingungen wird GF Chips amerikanischer Herkunft für militärische Systeme herstellen, die zu Lande, in der Luft, zu Wasser und im Weltraum eingesetzt werden.