Co-Packaged Optics (CPO) für KI-Infrastruktur: Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse, nach Bereitstellungsarchitektur (Switch Co-Packaged Optics, Accelerator Optical I/O, Near-Packaged Optics, On-Board Optics), nach Datenrate (unter 800G, 800G, 1,6T und 3,2T und höher), nach Komponente (optische Engine, Switch-ASICs und elektrische ICs, Laserquellen, Steckverbinder und Verpackung), nach Anwendung (KI-Trainingscluster, KI-Inferenzcluster, HPC-Systeme, KI-Cloud-Rechenzentren), nach Endbenutzer (Hyperscale-Cloud-Service, GPU-Cloud-Anbieter, Rechenzentrum, Regierung und Verteidigung) und regional

Die globale Marktgröße für Co-Packaged Optics (CPO) für KI-Infrastruktur wurde im Jahr 2025 auf 183,5 Millionen US-Dollar geschätzt. Der Markt wird voraussichtlich von 244,5 Millionen US-Dollar im Jahr 2026 auf 3.360,0 Millionen US-Dollar im Jahr 2034 wachsen und im Prognosezeitraum eine jährliche Wachstumsrate von 38,8 % aufweisen.

Der Markt umfasst optische Verbindungslösungen, bei denen photonische Motoren, optische I/O-Module, Laserquellen und zugehörige Verpackungselemente in der Nähe von Hochleistungs-Switch-ASICs, GPUs, XPUs und KI-Beschleunigerplattformen positioniert sind. Diese Lösungen sind darauf ausgelegt, die extremen Datenbewegungsanforderungen von KI-Trainingsclustern, Inferenzclustern, GPU-Cloud-Plattformen, hyperskalierten KI-Rechenzentren und Hochleistungsrechnerumgebungen zu unterstützen. Durch die Reduzierung des Abstands zwischen elektrischem Verarbeitungssilizium und optischen Übertragungskomponenten trägt CPO dazu bei, die Bandbreitendichte zu verbessern, die Signalverschlechterung zu reduzieren und den Verbindungsstromverbrauch in Netzwerkstrukturen im AI-Maßstab zu senken.

Der Markt gewinnt an Bedeutung, da sich die KI-Infrastruktur hin zu größeren Beschleunigerclustern, höherem internen Datenverkehr und schnelleren Netzwerkgeschwindigkeiten wie 800G, 1,6T und zukünftigen 3,2T+-Architekturen verlagert. Herkömmliche steckbare Optiken sind nach wie vor weit verbreitet, aber ihr Platzbedarf auf der Vorderseite, ihre elektrische Reichweite und ihre Einschränkungen bei der Energieeffizienz werden immer anspruchsvoller, da KI-Systeme über Racks und Datenhallen hinweg skaliert werden. CPO geht dieses Problem an, indem es die Optik näher an die Quelle der Datenerzeugung bringt und so eine effizientere Konnektivität zwischen Switches, Beschleunigern, Speichersystemen und Speicherinfrastruktur ermöglicht. Dies macht die Technologie besonders relevant für KI-Fabriken der nächsten Generation, GPU-Cloud-Kapazität und Hyperscale-Umgebungen, in denen sich die Netzwerkeffizienz direkt auf die Rechenauslastung und die Betriebskosten auswirkt.

Wichtige Akteure wie Intel Corporation, Broadcom Inc., Cisco Systems und NVIDIA Corporation tragen über verschiedene Teile der CPO-Wertschöpfungskette zur Entwicklung dieses Marktes bei. Intel konzentriert sich aufSiliziumphotonikund optische I/O-Technologien, die Rechenkonnektivität mit hoher Bandbreite unterstützen können. Broadcom treibt CPO-Plattformen auf Switch-Ebene voran, indem es Ethernet-Switching-Silizium mit hoher Kapazität und integrierten optischen Engines kombiniert. Cisco entwickelt CPO-Systemarchitekturen rund um die Integration von Hochleistungs-Switching-Silizium und Silizium-Photonik. NVIDIA unterstützt die Einführung von CPO durch KI-Netzwerkplattformen, die für große GPU-Cluster-Umgebungen entwickelt wurden. Gemeinsam tragen diese Unternehmen dazu bei, CPO von einer Technologie im Forschungs- und Demonstrationsstadium zu einer praktischen Architektur für eine energieeffiziente KI-Infrastruktur mit hoher Bandbreite zu entwickeln.

Co-Packaged Optics (CPO) für KI-INFRASTRUKTUR-MARKTRENDS

Wachsender Fokus auf energieeffiziente Netzwerke aufgrund von Strombeschränkungen für KI-Rechenzentrenzeichnet sich als Schlüsseltrend ab

Der wachsende Fokus auf energieeffiziente Netzwerke entwickelt sich zu einem Schlüsseltrend auf dem Markt für kombinierte Optiken für KI-Infrastrukturen, da KI-Rechenzentren zunehmend durch Stromverfügbarkeit, Netzkapazität und Kühlanforderungen eingeschränkt werden. Große KI-Trainings- und Inferenzcluster erfordern eine Hochgeschwindigkeitsverbindung zwischen Beschleunigern, Switches und Speichersystemen, was den Stromverbrauch des Netzwerks erhöht, wenn die Bandbreite in Richtung 1,6 T und 3,2 T+ skaliert. CPO unterstützt diesen Wandel, indem es optische Engines näher an Schalt- oder Rechensilizium platziert, elektrische Signalverluste reduziert und die Bandbreitendichte verbessert.

• Nach Angaben der Internationalen Energieagentur können Rechenzentren besondere Herausforderungen für die Erschwinglichkeit von Strom darstellen, da sie große, konzentrierte Stromlasten erfordern und oft neue Erzeugungsanlagen und Netzinvestitionen erfordern.

Dies drängt KI-Infrastrukturbetreiber dazu, energieeffizienten Verbindungsarchitekturen Vorrang einzuräumen, was zu einer stärkeren Nachfrage nach CPO-fähigen Netzwerksystemen führt.

MARKTDYNAMIK

MARKTREIBER

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Erweiterung von Hyperscale-KI-Rechenzentren und GPU-Cloud-InfrastrukturWachstum des Kraftstoffmarktes

Der Ausbau hyperskalierter KI-Rechenzentren und GPU-Cloud-Infrastruktur treibt die Nachfrage nach Co-Packaged Optics (CPO) für KI-Infrastruktur an, da KI-Cluster eine schnellere und effizientere Konnektivität zwischen Beschleunigern, Switches und Speichersystemen erfordern. Hyperscale-Cloud-Anbieter, KI-Infrastrukturunternehmen und GPU-Cloud-Betreiber investieren zunehmend in hochdichte Rechenkapazitäten, um Modelltraining, Feinabstimmung und umfangreiche Inferenz-Workloads zu unterstützen. Dies erhöht den Netzwerkverkehr in Rechenzentren und schafft Nachfrageoptische VerbindungenDas kann eine höhere Bandbreite unterstützen und gleichzeitig den Leistungsverlust reduzieren.

• Im Juni 2026 legte Walbridge den Grundstein für den Bau eines 16 Milliarden US-Dollar teuren Stargate-Rechenzentrumscampus für OpenAI und Oracle in Michigan und verdeutlichte damit den Umfang, in dem KI-Infrastrukturprojekte entwickelt werden.
• RCR Wireless stellte fest, dass die Ausgaben für die optische Verbindungsausrüstung von Rechenzentren im Jahr 2025 um 40 % gestiegen sind und im Jahr 2026 mit der Ausweitung der KI-Infrastruktur voraussichtlich um weitere 40 % steigen werden.

Diese Entwicklungen deuten darauf hin, dass das Wachstum von KI-Rechenzentren den Bedarf an optischen Netzwerkarchitekturen mit hoher Bandbreite direkt erhöht und einen stärkeren Wachstumspfad für CPO-fähige Switching-Fabrics und optische Engines schafft.

MARKTBEGRENZUNGEN

Wartungs- und Reparatureinschränkungen schränken den Einsatz in kommerziellen Rechenzentren ein

Es wird erwartet, dass Wartungs- und Reparatureinschränkungen die Einführung gemeinsam verpackter Optiken für die KI-Infrastruktur in kommerziellen Rechenzentren einschränken. Aktuelle Rechenzentrumsnetzwerke sind stark auf steckbare optische Transceiver angewiesen, da sie es den Betreibern ermöglichen, ausgefallene Module unabhängig auszutauschen, ohne das gesamte Switch-System zu entfernen oder zu stören. CPO ändert dieses Wartungsmodell, indem es optische Engines in der Nähe des Switch-ASIC oder des Rechenpakets platziert, was die Signaleffizienz verbessert, aber die Fehlerisolierung, den Austausch vor Ort, die Ersatzstrategie und die Reparaturabläufe komplexer macht. Dies bereitet Hyperscale-Cloud-Anbietern, GPU-Cloud-Anbietern und Colocation-Betreibern Sorgen, da Ausfallzeiten, Ausfälle auf Portebene und Wartungsverzögerungen sich direkt auf die Serviceverfügbarkeit auswirken können.

• Broadcom hat festgestellt, dass steckbare optische Transceiver rund 50 % der Systemleistung und mehr als 50 % der Kosten eines herkömmlichen Switch-Systems ausmachen, was zeigt, wie wichtig die optische Schicht für die Netzwerkökonomie von Rechenzentren ist.

Die Verlagerung dieser kritischen optischen Schicht von einem austauschbaren Modul zu einem integrierten Paket erhöht jedoch das Betriebsrisiko, wenn Zuverlässigkeit, Diagnose und Austauschverfahren nicht ausgereift sind. Daher verzögern viele kommerzielle Rechenzentrumsbetreiber möglicherweise den groß angelegten CPO-Einsatz, bis die Anbieter eine stabile Feldzuverlässigkeit, praktische Servicemodelle, austauschbare optische Baugruppen und Diagnosen nachweisen, die KI-Infrastrukturumgebungen mit hoher Verfügbarkeit unterstützen können.

MARKTCHANCEN

Die zunehmende Akzeptanz von GPU-Cloud- und AI-as-a-Service-Plattformen schafft Nachfrage nach optischen Verbindungen mit hoher Bandbreite

Die zunehmende Akzeptanz von GPU-Cloud undKI-as-a-ServicePlattformen dürften starke Chancen für das Marktwachstum von Co-Packaged Optics (CPO) für KI-Infrastruktur schaffen. GPU-Cloud-Anbieter bauen groß angelegte Cluster auf, um Unternehmen, Modellentwicklern, Forschungsorganisationen und KI-nativen Unternehmen, die keine teure Beschleunigerinfrastruktur direkt besitzen möchten, KI-Schulung, Feinabstimmung und Inferenzkapazität anzubieten.

Diese Plattformen erfordern eine dichte Konnektivität mit geringer Latenz und hoher Bandbreite zwischen GPUs, Switches, Speichersystemen und Rechenzentrumsclustern, wodurch die Leistung optischer Verbindungen ein entscheidender Bestandteil der Skalierbarkeit der Infrastruktur ist. Da sich KI-Workloads von experimentellen Bereitstellungen hin zu kommerziellen Produktionen entwickeln, benötigen GPU-Cloud-Anbieter Netzwerkarchitekturen, die ein höheres Datenverkehrsvolumen unterstützen und gleichzeitig den Stromverbrauch und den Signalverlust reduzieren können. Dies eröffnet eine Chance für CPO, da es optische Engines näher an Switching- oder Computing-Silizium bringt und eine höhere Bandbreitendichte im Vergleich zu herkömmlichen Verbindungsansätzen ermöglicht.

• Im September 2025 erweiterte CoreWeave seine Vereinbarung mit OpenAI um bis zu 6,5 Milliarden US-Dollar, um das Training fortschrittlicher Modelle der nächsten Generation zu unterstützen, was die steigende kommerzielle Nachfrage nach spezialisierter KI-Cloud-Kapazität unterstreicht.

Solche groß angelegten GPU-Cloud-Verträge deuten darauf hin, dass sich die Nachfrage nach KI-Infrastruktur über traditionelle Hyperscaler hinaus verlagert und neue Einsatzmöglichkeiten für CPO-fähige Switching-Fabrics, optische Engines und fortschrittliche Verpackungslösungen eröffnet.

Segmentierungsanalyse

Vom Endbenutzer

Anbieter von Hyperscale-Cloud-Diensten bleiben aufgrund umfangreicher Investitionen in die KI-Infrastruktur wichtige Käufer

Basierend auf dem Endbenutzer ist der Markt in Hyperscale-Cloud-Dienstanbieter, GPU-Cloud-Anbieter, Rechenzentrums- und Colocation-Anbieter, Regierung und Verteidigung und andere unterteilt.

Das Segment der Hyperscale-Cloud-Service-Provider hielt im Jahr 2025 den größten Marktanteil. Das Segment dominierte mit einem Anteil von 40,7 %, da sie die ersten und größten Anbieter von KI-Infrastrukturen mit hoher Dichte sind. Diese Unternehmen betreiben massive KIRechenzentrendie eine erweiterte Vernetzung zwischen GPUs, Switches, Speicher und Servern erfordern, was CPO attraktiv für die Verbesserung der Bandbreitendichte und die Reduzierung von Stromverlusten macht. Sie verfügen außerdem über die finanzielle Stärke, die technische Leistungsfähigkeit und den Bereitstellungsumfang, die erforderlich sind, um neue Architekturen wie Switch-CPO und optische I/O vor kleineren Unternehmen zu testen und einzuführen.

GPU-Cloud-Anbieter werden im Prognosezeitraum voraussichtlich die höchste CAGR von 49,4 % verzeichnen.

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Nach Bereitstellungsarchitektur

On-Board-Optik führte aufgrund ihrer kommerziellen Reife und einfacheren Systemintegration zur Akzeptanz

Basierend auf der Bereitstellungsarchitektur wird der Markt in Switch segmentiertMitverpackte Optik, optische Beschleuniger-I/O, Near-Packaged-Optik, On-Board-Optik und andere.

Die On-Board-Optik hatte im Jahr 2025 den größten Marktanteil. Das Segment dominierte mit einem Anteil von 31,6 %, da es sich im Vergleich zu Switch-CPO und optischem Beschleuniger-I/O um die kommerziell ausgereifteste und betrieblich vertrauteste Architektur handelt. Betreiber von Rechenzentren nutzen bereits die optische Integration auf Platinenebene, um die Bandbreitendichte zu verbessern und gleichzeitig die tieferen Verpackungs-, Wärme- und Wartungsprobleme zu vermeiden, die mit vollständig gemeinsam verpackten Optiken verbunden sind.

Das Segment Beschleuniger-Optik-I/O wird im Prognosezeitraum voraussichtlich die höchste CAGR von 51,1 % verzeichnen.

Nach Datenrate

Das Segment unterhalb von 800G hatte einen großen Anteil aufgrund der breiteren Nutzung ausgereifter optischer Verbindungsarchitekturen

Basierend auf der Datenrate wird der Markt in 800G, 800G, 1,6T und 3,2T und höher kategorisiert.

Unterhalb von 800G hielten im Jahr 2025 den größten Marktanteil. Das Segment dominierte mit einem Anteil von 46,3 %, da sich der CPO-Markt für KI-Infrastruktur noch in einer frühen Kommerzialisierungsphase befindet, in der die meisten eingesetzten Systeme mit 400G-, frühen 800G-Übergangs- und Sub-800G-Optikarchitekturen verknüpft sind. Viele Rechenzentren verlassen sich aufgrund der Kosten, der Verfügbarkeit, der Kompatibilität und des geringeren Betriebsrisikos im Vergleich zu 1,6T- und 3,2T+-Systemen weiterhin auf bewährte Verbindungen mit niedrigerer Geschwindigkeit. CPO-Architekturen mit höheren Datenraten sind immer noch im Entstehen begriffen und erfordern fortschrittliche optische Engines, Verpackung, thermisches Design und Ökosystembereitschaft.

Es wird erwartet, dass das Segment mit 3,2 Tonnen und mehr im Prognosezeitraum die höchste CAGR von 53,8 % verzeichnen wird.

Nach Komponente

Die optische Engine blieb aufgrund ihrer Rolle bei der Hochgeschwindigkeits-Signalumwandlung der Hauptumsatzträger

Basierend auf der Komponente wird der Markt in optische Engines, Schalt-ASICs und elektrische ICs, Laserquellen, Steckverbinder und Verpackungen sowie andere Komponenten eingeteilt.

Die optische Engine hielt im Jahr 2025 den größten Marktanteil. Das Segment dominierte mit einem Anteil von 38,4 %, da es sich um den Kernfunktionsblock handelt, der die optische Datenübertragung in CPO-Systemen ermöglicht. In der KI-Infrastruktur wandeln optische Engines elektrische Hochgeschwindigkeitssignale von Schalt-ASICs oder Beschleunigern in optische Signale um, was sie für die Bandbreitendichte, geringe Latenz und reduzierten Leistungsverlust von entscheidender Bedeutung macht. Im Vergleich zu Steckverbindern, Verpackungen, Lasern und passiven Elementen haben optische Motoren einen höheren Wert, da sie eine fortschrittliche photonische Integration, Modulation, Signalumwandlung und Verpackungskomplexität umfassen

Es wird erwartet, dass das Laserquellensegment im Prognosezeitraum die höchste CAGR von 43,1 % verzeichnen wird.

Auf Antrag

KI-Trainingscluster eroberten aufgrund der enormen Bandbreitennachfrage im Modelltraining den Spitzenanteil

Basierend auf der Anwendung wird der Markt in KI-Trainingscluster, KI-Inferenzcluster, HPC-Systeme, KI-Cloud-Rechenzentren und andere kategorisiert.

KI-Trainingscluster hatten im Jahr 2025 den größten Marktanteil. Das Segment dominierte mit einem Anteil von 35,8 %, da das Training großer KI-Modelle eine massive Datenbewegung zwischen GPUs, Switches, Speicher und Speichersystemen erfordert. Diese Cluster benötigen Verbindungen mit extrem hoher Bandbreite und geringer Latenz, was sie zu einem der frühesten und stärksten Anwendungsfälle für die Einführung von CPO macht. Im Vergleich zu Inferenz bzwKanten-KIArbeitslasten und Trainingsarbeitslasten sind bandbreitenintensiver und konzentrieren sich auf große Hyperscale- und GPU-Cloud-Umgebungen.

Es wird erwartet, dass KI-Cloud-Rechenzentren im Prognosezeitraum die höchste CAGR von 42,2 % verzeichnen werden.

Co-Packaged Optics (CPO) für den regionalen Marktausblick für KI-Infrastruktur

Nach Regionen ist der Markt in Nordamerika, Südamerika, Europa, den Nahen Osten und Afrika sowie den asiatisch-pazifischen Raum unterteilt.

Nordamerika

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Nordamerika hält aufgrund seiner starken Konzentration an Hyperscale-Cloud-Anbietern, GPU-Cloud-Betreibern, KI-Modellentwicklern, Halbleiterunternehmen und fortschrittlicher Rechenzentrumsinfrastruktur den Großteil des Marktanteils von Co-Packaged Optics (CPO) für KI-Infrastruktur. Die Region gehört zu den ersten Anbietern hochdichter KI-Cluster, bei denen der massive Ost-West-Verkehr zwischen GPUs, Switches, Speicher und Servern eine starke Nachfrage nach bandbreiteneffizienten optischen Verbindungen schafft. Die USA verfügen außerdem über das umfassendste Ökosystem für KI-Infrastrukturinvestitionen, darunter Cloud-Plattformen, KI-Labore, Chipentwickler, Anbieter optischer Netzwerke und Colocation-Campus.

• CBRE berichtete, dass das primäre Rechenzentrumsmarktangebot in Nordamerika im ersten Halbjahr 2025 8.155 MW erreichte, was einem Anstieg von 43,4 % gegenüber dem Vorjahr entspricht, was auf die Hyperscale-Nachfrage, KI-Workloads und begrenzte betriebsbereite Kapazität zurückzuführen ist. Diese große installierte und wachsende KI-Rechenzentrumsbasis macht Nordamerika zur führenden Region für die frühe CPO-Einführung.

Der nordamerikanische Markt war im Jahr 2025 mit 87,4 Millionen US-Dollar der größte Markt.

US-amerikanischer Co-Packaged Optics (CPO) für den KI-Infrastrukturmarkt

Angesichts des starken Beitrags Nordamerikas und der Dominanz der USA in der Region wurde der US-Markt im Jahr 2025 auf etwa 72,0 Millionen US-Dollar geschätzt, was etwa 39,2 % des Umsatzes entspricht.

Europa

Es wird prognostiziert, dass Europa in den kommenden Jahren um 37,1 % wachsen und im Jahr 2025 einen Wert von 20,8 Millionen US-Dollar erreichen wirdKI-Infrastrukturüber einen stärker regulierten, machtbewussten und souverän rechengesteuerten Weg. Das Vereinigte Königreich, Deutschland, Frankreich, die nordischen Länder und die Benelux-Länder bauen die Kapazität ihrer KI-fähigen Rechenzentren aus, die Akzeptanz ist jedoch aufgrund der Stromverfügbarkeit, der Genehmigungen, der Nachhaltigkeitsregeln und der Datenlokalisierungsanforderungen eher verhalten. Dies führt zu einer stetigen Nachfrage nach CPO, da europäische KI-Cluster eine höhere Bandbreite benötigen, ohne den Stromverbrauch des Netzwerks stark zu erhöhen.

Das Wachstum wird erheblich, aber stabiler sein als im Asien-Pazifik-Raum oder in den Regionen Naher Osten und Afrika, da die Akzeptanz in Europa durch eine schrittweise Hyperscale-Expansion, nationale KI-Programme, HPC-Upgrades und eine kolokationsgesteuerte KI-Infrastruktur vorangetrieben wird und nicht durch den aggressiven Aufbau von KI-Fabrikanlagen auf der grünen Wiese.

UK Co-Packaged Optics (CPO) für den KI-Infrastrukturmarkt

Der britische Markt hatte im Jahr 2025 einen Wert von rund 3,1 Millionen US-Dollar, was etwa 1,6 % des weltweiten Umsatzes entspricht.

Deutschland Co-Packaged Optics (CPO) für den KI-Infrastrukturmarkt

Der deutsche Markt erreichte im Jahr 2025 etwa 3,2 Millionen US-Dollar, was etwa 1,7 % des weltweiten Umsatzes entspricht.

Asien-Pazifik

Es wird erwartet, dass der asiatisch-pazifische Raum mit der höchsten CAGR wächst und im Jahr 2025 einen Wert von 64,1 Millionen US-Dollar erreicht. Die Region geht von der KI-Infrastrukturplanung zur groß angelegten Umsetzung über China, Indien, Japan, Südkorea, ASEAN und Taiwan überHalbleiterLieferketten. Die Region verfügt über eine starke Kombination aus KI-Rechenzentrumserweiterung, Ausbau von Cloud-Regionen, Halbleiterfertigung, Produktion optischer Komponenten, fortschrittlicher Verpackung und steigender GPU-Cloud-Nachfrage, was eine günstige Basis für die Einführung von CPO schafft.

• JLL geht davon aus, dass durch die Erweiterung des Rechenzentrums im asiatisch-pazifischen Raum zwischen 2025 und 2030 eine Kapazität von 24 GW hinzukommen wird, einschließlich Colocation, Hyperscale-Selbstbau und Vor-Ort-Einrichtungen. Darüber hinaus kündigte Google einen 15 Milliarden US-Dollar teuren KI-Infrastruktur-Hub in Indien an, was zeigt, wie Hyperscale-KI-Investitionen zunehmend in Märkte im asiatisch-pazifischen Raum vordringen.

Diese Kombination aus niedrigem Basiswachstum, KI-fähiger Rechenzentrumserweiterung und starker Elektronik-/Photonik-Fertigungskapazität macht den asiatisch-pazifischen Raum zur am schnellsten wachsenden Region für CPO in der KI-Infrastruktur.

Japan Co-Packaged Optics (CPO) für den KI-Infrastrukturmarkt

Der japanische Markt hatte im Jahr 2025 einen Wert von rund 8,7 Millionen US-Dollar, was etwa 4,7 % des weltweiten Umsatzes ausmachte.

China Co-Packaged Optics (CPO) für den KI-Infrastrukturmarkt

Der chinesische Markt dürfte einer der größten weltweit sein. Der Umsatz im Jahr 2025 wird auf rund 23,6 Millionen US-Dollar geschätzt, was etwa 12,9 % des weltweiten Umsatzes entspricht.

Indien Co-Packaged Optics (CPO) für den KI-Infrastrukturmarkt

Der indische Markt wird im Jahr 2025 auf etwa 8,1 Millionen US-Dollar geschätzt, was etwa 4,4 % des Weltmarktanteils entspricht.

Südamerika, Naher Osten und Afrika

Es wird erwartet, dass die Region Naher Osten und Afrika mit der zweithöchsten CAGR wachsen wird, was auf schnelle staatliche KI-Investitionen, die Hyperscale-Cloud-Erweiterung und die Entwicklung KI-fähiger Rechenzentren in den GCC-Ländern, Israel, der Türkei und Südafrika zurückzuführen ist. Die Region geht von einer relativ niedrigen Ausgangsbasis aus, sodass neue KI-Rechenzentrums- und GPU-Infrastrukturprojekte im Vergleich zu reifen Märkten für ein schnelleres prozentuales Wachstum sorgen. Insbesondere GCC-Länder investieren in KI-Infrastruktur, um nationale KI-Strategien zu unterstützen.Intelligente Städte, arabischsprachige KI-Modelle und digitale Transformation der Regierung.

Es wird erwartet, dass Südamerika mit einem langsamen und stetigen CAGR-Wachstum wächst. Die Einführung von CPO in der Region wird hauptsächlich von der schrittweisen Erweiterung der Cloud-, Colocation- und KI-Infrastruktur für Unternehmen abhängen und nicht von groß angelegten KI-Fabrikbereitstellungen. Brasilien, Chile und Kolumbien werden die Nachfrage unterstützen, aber die meisten Projekte werden sich auf gehostete KI-Rechen- und regionale Rechenzentrumskapazitäten statt auf fortschrittliche inländische CPO-fähige Cluster konzentrieren.

GCC Co-Packaged Optics (CPO) für den KI-Infrastrukturmarkt

Der GCC-Markt erreichte im Jahr 2025 rund 3,1 Millionen US-Dollar, was etwa 1,7 % des weltweiten Umsatzes entspricht.

WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT

Wichtige Akteure der Branche

Wichtige Branchenakteure treiben Innovation und strategische Expansion auf dem Markt voran

Wichtige Akteure auf dem Markt für gemeinsam verpackte Optiken für KI-Infrastruktur, darunter Intel Corporation, Broadcom, Cisco Systems und NVIDIA, entwickeln ihre Lösungen weiter. Es soll die steigende Nachfrage nach optischen Verbindungen mit hoher Bandbreite, geringer Latenz und Energieeffizienz in KI-Trainingsclustern, Inferenzclustern, GPU-Cloud-Plattformen und hyperskalierten KI-Rechenzentren unterstützen. Führende Unternehmen konzentrieren sich auf die Integration optischer Engines mit Switch-ASICs, KI-Beschleunigern, Silizium-Photonik-Plattformen, externen Laserquellen und fortschrittlichenVerpackungund Glasfaser-Konnektivitätslösungen zur Verbesserung der Bandbreitendichte und Reduzierung des Leistungsverlusts in großen KI-Netzwerken. Anbieter verstärken außerdem ihre Produktportfolios rund um Switch-Co-Packed-Optiken, optische Beschleuniger-I/O, optische Chiplets, 1,6T- und 3,2T+-Verbindungen sowie wartungsfähige CPO-Architekturen, um den Leistungs- und Betriebsanforderungen von KI-Infrastrukturbetreibern gerecht zu werden.

LISTE DER KEY Co-Packaged Optics (CPO) für KI-Infrastruktur. UNTERNEHMEN IM PROFIL

• Broadcom Inc. (USA)
• NVIDIA Corporation(UNS.)
• Marvell Technology, Inc. (USA)
• Cisco Systems, Inc. (USA)
• Intel Corporation(UNS.)
• Coherent Corp. (USA)
• Lumentum Holdings Inc.(UNS.)
• Ayar Labs, Inc.(UNS.)
• RANOVUS Inc. (Kanada)
• Lightmatter, Inc. (USA)
• POET Technologies Inc. (Kanada)
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (Taiwan)
• GlobalFoundries Inc. (USA)

WICHTIGE ENTWICKLUNGEN IN DER INDUSTRIE

• Juni 2026:NVIDIA stellte seinen Quantum-X Photonics-Co-Packed-Optik-Switch vor, wobei Lambda als einer der ersten Kunden für die Bereitstellung von Produktions-GPU-Clustern gemeldet wurde. Die Ankündigung spiegelte die Entwicklung des CPO von Demonstrationen im Labormaßstab hin zu KI-Cluster-Bereitstellungsumgebungen wider. Der Switch ist so positioniert, dass er die Netzwerkeffizienz bei großen KI-Workloads verbessert, bei denen Kupfer- und herkömmliche optische Ansätze an Skalierungsgrenzen stoßen.
• Mai 2026:GlobalFoundries stellte seine optische Modullösung SCALE für gemeinsam verpackte Optiken vor, die auf fortschrittliche KI-Rechenzentrumsanwendungen abzielt. Das Unternehmen positionierte SCALE als eine fortschrittliche Light-Engine-Lösung mit Silizium-Photonik für skalierbare KI-Architekturen. Die Plattform ist darauf ausgelegt, das Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement zu unterstützen, das für die Einführung auf Ökosystemebene wichtig ist.
• März 2026:Coherent kündigte Pläne zur Demonstration mehrerer gemeinsam verpackter Optiktechnologien auf der OFC 2026 in Los Angeles an. Das Unternehmen stellte sein Portfolio in den Bereichen Siliziumphotonik, Indiumphosphidlaser, VCSELs usw. vorfortschrittliche Verpackungfür Rechenzentrumsarchitekturen der nächsten Generation. Die Entwicklung ist für die KI-Infrastruktur relevant, da die Einführung von CPO von einem ausgereiften Stapel von Lasern, photonischen integrierten Schaltkreisen und Verpackungslösungen abhängt.
• Mai 2025:Corning arbeitete mit Broadcom zusammen, um die optische Infrastruktur für CPO-Implementierungen im KI-Rechenzentrum zu unterstützen. Corning wurde zu einem qualifizierten Lieferanten der optischen Infrastruktur, die erforderlich ist, um Glasfasern zu den optischen Bailly CPO-Engines von Broadcom zu bringen. Die Zusammenarbeit ist von Bedeutung, da die Einführung von CPO nicht nur den Wechsel von Silizium- und optischen Engines erfordert, sondern auch eine zuverlässige Glasfaserkonnektivität im Paket.
• März 2025:Ayar Labs kündigte den branchenweit ersten optischen UCIe-Verbindungschiplet für KI-Scale-Up-Architekturen an. Das Chiplet ist darauf ausgelegt, Latenz und Stromverbrauch zu reduzieren und sich gleichzeitig über eine elektrische UCIe-Schnittstelle in kundenspezifische Chipdesigns zu integrieren. Die Lösung unterstützt den Wandel hin zu optischem I/O für KI-Beschleuniger, der über den reinen CPO auf Switch-Ebene hinausgeht.
• Januar 2025:Marvell kündigte eine gemeinsam verpackte Optikarchitektur für kundenspezifische KI-Beschleuniger an, die XPU-Rechensilizium, HBM, Chiplets und 3D-Silizium-Photonik-Engines auf demselben Substrat kombiniert. Die Architektur zielt darauf ab, die Notwendigkeit zu reduzieren, dass elektrische Signale über Kupferkabel oder über Leiterplatten übertragen werden müssen.

BERICHTSBEREICH

Der CPO-Marktbericht für KI-Infrastruktur bietet eine umfassende Analyse der Branche mit Schwerpunkt auf den wichtigsten Marktteilnehmern und der gesamten Wettbewerbslandschaft. Es bietet wertvolle Einblicke in aktuelle Markttrends, technologische Fortschritte und bedeutende Branchenentwicklungen. Der Bericht untersucht außerdem die wichtigsten Wachstumstreiber, Einschränkungen, Chancen und Herausforderungen, die die Marktexpansion beeinflussen.

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Berichtsumfang und Segmentierung