Marktgröße, Marktanteil und Branchenanalyse für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung in Nordamerika, nach PCB-Produkttyp (starr, flexibel, starr-flexibel, HDI, Schwerkupfer und andere), nach Häufigkeit, nach thermischer Leistung (standardmäßig hochzuverlässig, hitzebeständig, vibrationsbeständig und andere), nach Montageebene, nach Substratmaterial, nach Anwendung (Avionik, Kommunikationssysteme, Radarsysteme, EO/IR-Systeme, elektronische Kriegsführung, Navigation und andere), nach Plattform, nach Installationstyp (OEMs, (Nachrüstung und Verlängerung der Lebensdauer) und regionale Prognose, 20

Die Größe des nordamerikanischen Leiterplattenmarkts für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung wurde im Jahr 2025 auf 1,96 Milliarden US-Dollar geschätzt. Es wird erwartet, dass der Markt von 2,11 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 auf 3,41 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 wächst und im Prognosezeitraum eine jährliche Wachstumsrate von 6,2 % aufweist.

Die nordamerikanische Leiterplattentechnologie für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung dient als entscheidender Faktor für geschäftskritische Elektronik und nutzt hochzuverlässige Substrate und fortschrittliche mehrschichtige Leiterplattendesigns, um extremen Vibrationen, thermischer Belastung und EMI in rauen Betriebsumgebungen standzuhalten. Der regionale Markt erlebt ein starkes Wachstum, das durch die zunehmende Beschaffung von Geräten der nächsten Generation angetrieben wirdKampfflugzeuge, unbemannte Luftfahrzeuge, Raketensysteme und C4ISR-Plattformen sowie die Notwendigkeit, Lieferketten zu sichern und die inländische Mikroelektronikproduktion inmitten geopolitischer Spannungen zu stärken.

Führende Branchenakteure wie TTM Technologies, Inc., Firan Technology Group Corporation, Epec Engineered Technologies und AdvancedPCB sind bahnbrechende Innovationen, die überragende Leistung und Belastbarkeit bieten. Diese Fortschritte umfassen High Density Interconnect (HDI) und flexible Leiterplatten für kompakte Avionik, HF-/Mikrowellensubstrate für Radar- und EW-Systeme, cybersichere Architekturen mit manipulationssicheren Funktionen und konforme Beschichtungen für Raumfahrt- und Hyperschallanwendungen.

Auswirkungen des Russland-Ukraine-Krieges auf den nordamerikanischen Markt für Luft-, Raumfahrt- und Verteidigungs-PCBs

Der Russland-Ukraine-Krieg hatte erhebliche Auswirkungen auf den nordamerikanischen Markt für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungs-Leiterplatten, indem er die Verteidigungsausgaben, Nachschubzyklen und die Beschaffung elektronikintensiver Militärsysteme in der gesamten US-amerikanischen und alliierten Versorgungsbasis beschleunigte. Der Konflikt hat die Bedeutung von Raketenabwehr, Radar, sicherer Kommunikation, Drohnen, elektronischer Kriegsführung und ISR-Plattformen verstärkt, die alle hochzuverlässige Multilayer-, RF-, HDI-, Flex- und Starrflex-Leiterplatten für geschäftskritische Leistung erfordern.

• Im Jahr 2024 entfielen 37 % der weltweiten Militärausgaben und 66 % der gesamten NATO-Militärausgaben auf die USA, während das Stockholmer Internationale Friedensforschungsinstitut (SIPRI) feststellt, dass der anhaltende Krieg zwischen Russland und der Ukraine nach wie vor ein Hauptgrund für höhere Militärausgaben ist, insbesondere in der NATO und in Europa. Auch Kanada hat sein Verteidigungsengagement erheblich erhöht, indem es im Haushaltsjahr 2025–26 den NATO-Richtwert von 2 % des BIP erreicht hat und die militärische Unterstützung für die Ukraine fortsetzt. Ottawa gab an, dass es seit 2022 Militärhilfe in Höhe von 6,5 Milliarden US-Dollar bereitgestellt hat.

Es besteht eine steigende Nachfrage nach fortschrittlicher Verteidigungselektronik, die sowohl für inländische Programme als auch für den Nachschubbedarf der Alliierten hergestellt wird. Da die moderne Kriegsführung zunehmend von Sensoren, Lenkwaffen, Flugelektronik, autonomen Systemen und Schlachtfeldvernetzung abhängt, nimmt der elektronische Inhalt pro Plattform weiter zu, was den PCB-Wert pro System direkt erhöht.

• Beispielsweise vergab das US-Verteidigungsministerium im Dezember 2023 im Rahmen des Defence Production Act Investment Program 46,2 Millionen US-Dollar an GreenSource Fabrication LLC, um die inländischen Kapazitäten in den Bereichen IC-Substrate, HDI, UHDI und fortschrittliche Verpackungen zu stärken.

Auswirkungen des Nahostkonflikts auf den nordamerikanischen Leiterplattenmarkt für Luft-, Raumfahrt und Verteidigung

Es wird erwartet, dass der Nahostkonflikt positive Auswirkungen auf die Nachfrage auf dem Leiterplattenmarkt für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung haben wird, obwohl er auch erhebliche Lieferketten- und Kostenrisiken mit sich bringt. Der unmittelbarste Effekt ist die Beschleunigung der Beschaffung von Luft- und Raketenabwehrsystemen, Plattformen zur Drohnenabwehr, ISR-Anlagen, Systemen zur elektronischen Kriegsführung und sicheren Kommunikationsnetzen, die alle stark von hochzuverlässigen Leiterplatten, HF-Platinen, mehrschichtigen Architekturen und robusten Leiterplattenbaugruppen abhängig sind. Darüber hinaus priorisiert die US-Regierung die Erhöhung des Verteidigungsbudgets, um unter Kriegsbedingungen einen überwältigenden militärischen Vorteil durch Systeme wie den Golden Dome, neue Schiffe und größere Munitionsvorräte aufrechtzuerhalten.

• Beispielsweise schlug Präsident Donald Trump im April 2026 einen „historischen“ Haushalt für 2027 vor, der die diskretionären Ausgaben außerhalb der Verteidigung um etwa 10 % kürzen und gleichzeitig den US-Militärhaushalt um rund 500 Milliarden US-Dollar erhöhen würde, während der Krieg im Iran andauert. Der Verteidigungsschub würde große Programme wie das Raketenabwehrsystem Golden Dome, neue Marineschiffe und andere finanzieren.

Der Konflikt zwingt den Nahen Osten dazu, seine Streitkräfte durch den Kauf großer Mengen moderner Waffen und Waffen rasch aufzurüstenVerteidigungselektronik, einschließlich Kampfflugzeuge, Luftverteidigungssysteme. Länder im Nahen Osten erhöhen ihre Verteidigungsbudgets und lagern Raketen, Radargeräte und intelligente Munition, um ihren Luftraum, ihre kritische Infrastruktur und ihre Seerouten zu sichern

• Beispielsweise genehmigte das US-Außenministerium im März 2026 einen möglichen ausländischen Militärverkauf an Kuwait im Wert von 8 Milliarden US-Dollar für bis zu acht Luft- und Raketenabwehrsensoren (Lower Tier Air and Missile Defense Sensor, LTAMDS), zugehörige Stromversorgungssysteme und umfangreiche Unterstützungsausrüstung, vorbehaltlich der Benachrichtigung des Kongresses.

NORDAMERIKA: LUFT-, RAUMFAHRT- und VERTEIDIGUNGS-PCB-MARKTRENDS

Die Miniaturisierung von Leiterplatten treibt branchenübergreifend die Effizienz und Zuverlässigkeit voran und ist ein bestimmender Markttrend

Die Miniaturisierung von Leiterplatten stellt einen entscheidenden Trend auf dem nordamerikanischen Markt für Luftfahrt- und Verteidigungs-Leiterplatten dar und ermöglicht kompaktere Hochleistungselektronik für anspruchsvolle Anwendungen. Dieser Wandel umfasst fortschrittliche Techniken wie High-Density Interconnects (HDI), Microvias und eingebettete Komponenten, wodurch die Platinengröße reduziert und gleichzeitig die Funktionalität erhöht wird.

In Luft- und Raumfahrtplattformen unterstützen kleinere Leiterplatten leichtere Designs und verbessern so die Treibstoffeffizienz und Nutzlastkapazität in Luft- und Raumfahrzeugen. Verteidigungssysteme profitieren von einer verbesserten Zuverlässigkeit, da miniaturisierte Platinen extremen Vibrationen, Temperaturschwankungen und elektromagnetischen Störungen standhalten.

• Beispielsweise kündigte Calumet Electronics im Februar 2025 neue Kapitalinvestitionen in die Produktion anHochzuverlässige HDI-Leiterplatten für Luft- und Raumfahrt- und VerteidigungsanwendungenDarin heißt es, dass die wachsende Nachfrage nach Miniaturisierung und erhöhter Funktionalität dazu führt, dass PCB-Designs zu kompakteren Funktionen führenGewicht, Platzbedarf und Signalintegrität sind entscheidend.

MARKTDYNAMIK

MARKTREIBER

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Steigende Verteidigungsbudgets und steigende Investitionen für Verteidigungs- und Sicherheitsanwendungen treiben das Marktwachstum voran

Steigende Verteidigungsbudgets beschleunigen die Nachfrage nach Leiterplatten für die Luftfahrt- und Verteidigungsindustrie

Der stetige Anstieg der Verteidigungsbudgets in den Ländern Nordamerikas schafft ein erhebliches Nachfrageumfeld für den Leiterplattenmarkt für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung. Da Regierungen immer größere Teile der Staatsausgaben für militärische Modernisierung, Truppenbereitschaft, elektronische Kriegsführung, sichere Kommunikation, Radarsysteme, Avionik und Raketenabwehr aufwenden, wächst der Bedarf an hochzuverlässiger elektronischer Hardware weiter.

• Beispielsweise verabschiedete das US-Repräsentantenhaus im Jahr 2025 einen Gesetzentwurf zur Verteidigungspolitik, der jährliche Militärausgaben in Rekordhöhe von 901 Mrd.

Leiterplatten bilden das Herzstück dieser Systeme und ermöglichen Signalverarbeitung, Stromverteilung, Steuerungsfunktionen und Systemkonnektivität in äußerst anspruchsvollen Betriebsumgebungen.

Steigerung der Investitionen für Verteidigungs- und Sicherheitsanwendungen

Die wachsenden Investitionen in Verteidigungs- und Sicherheitsanwendungen erweisen sich als wichtiger Treiber für das Wachstum des Leiterplattenmarkts für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung in Nordamerika, da sie die Nachfrage über die traditionelle militärische Beschaffung hinaus auf breitere geschäftskritische Elektronikökosysteme ausweiten. Investitionen fließen auch in Fähigkeiten der nächsten Generation wie autonome Systeme, Anti-UAS-Plattformen, intelligente Munition, tragbare Soldatenelektronik und sensorreiche Schlachtfeldnetzwerke, die allesamt die Nachfrage nach fortschrittlichem PCB-Design und -Montage steigern.

• Beispielsweise brachte Unusual Machines im Juli 2024 den Rotor Riot Brave F7 Flight Controller für FPV-Drohnen auf den Markt, ein in den USA hergestelltes, NDAA-konformes Board, das vom Rotor Riot-Team als erste im Inland hergestellte Drohnenkomponente des Unternehmens entwickelt wurde und die sichere Lieferkette für stärktUAVFlugsteuerungselektronik.

MARKTBEGRENZUNGEN

Regulierung, Versorgung-Ketten- und technische Einschränkungen zur Begrenzung der Marktexpansion

Strenge regulatorische und Compliance-Anforderungen

Strenge Regulierungs- und Qualitätsstandards wirken als primäre Marktbeschränkung. AS9100, IPC Klasse 3 und verteidigungsspezifische Spezifikationen erfordern eine umfassende Dokumentation, Prozessvalidierung und vollständige Rückverfolgbarkeit, was die Projektzeitpläne und den Betriebsaufwand erheblich erhöht.

Zertifizierungszyklen, Audit-Vorbereitung und wiederkehrende Überwachungsanforderungen begrenzen die Geschwindigkeit, mit der neue Designs vom Prototyp zur Serienproduktion übergehen können. Diese Einschränkungen wirken sich unverhältnismäßig stark auf kleinere EMS-Anbieter aus, denen die Infrastruktur für Dokumentation und Konfigurationskontrolle auf AS9100-Ebene fehlt, was voraussichtlich das Marktwachstum behindern wird.

Hohe Kosten und lange Vorlaufzeiten für die Qualifizierung

Die Notwendigkeit strenger Qualifikationstests führt zu erheblichen Kosten- und Zeitbeschränkungen für PCB-Programme in Nordamerika. Jedes Design muss einer Umwelt-, elektrischen und mechanischen Validierung unterzogen werden, z. B. Temperaturwechsel-, Vibrations-, Stoß- und Dauertests, bevor es in den flugkritischen oder missionskritischen Einsatz kommt. Diese Qualifizierungsprozesse sind einmalig und können Budgetgenehmigungen und mehrjährige Programme verzögern.

Neukonstruktionen oder Änderungen im Spätstadium erfordern häufig die Wiederholung kostspieliger Testverfahren, eine weitere Dehnung der Zeitpläne und steigende Stückkosten. Daher bevorzugen Programme tendenziell inkrementelle Upgrades gegenüber schnellen Innovationen, was das Tempo der Einführung der PCB-Technologie in der Branche begrenzt.

MARKTCHANCEN

Inländische Mandate, die Elektrifizierung von Flugzeugsystemen und die Einführung von KI und Autonomie bieten Wachstumschancen für den Markt

Inländische Mandate erweitern lokale Lieferketten

Die US-Richtlinien wie der CHIPS Act und inländische Content-Regeln schaffen Chancen für nordamerikanische Leiterplattenhersteller, indem sie die Onshoring von hochdichten Verbindungen für Hyperschall und Satelliten fördern. Strategische Regierungsvorgaben priorisieren die inländische Produktion, um die Abhängigkeit von ausländischen Lieferketten zu verringern und den Ausbau der regionalen PCB-Produktionskapazitäten zu fördern.

• Beispielsweise beriefen sich die USA im Jahr 2023 auf dasGesetz zur Verteidigungsproduktion50 Millionen US-Dollar dafür bereitzustelleninländische und kanadische LeiterplattenproduktionDies unterstreicht die entscheidende Rolle von PCBs in nationalen Verteidigungssystemen wie Raketen, Radargeräten und anderer fortschrittlicher Elektronik. Der Schritt zielt darauf ab, die industrielle Basis Nordamerikas zu stärken, indem eine zeitnahe und sichere Versorgung mit Leiterplatten gewährleistet wird.

Steigende Nachfrage nach Hochleistungs-Leiterplatten aufgrund zunehmender Architekturen für Elektroflugzeuge (MEA).

Der Übergang zuMehr Elektroflugzeuge (MEA)gestaltet die elektrischen Systemarchitekturen moderner Luft- und Raumfahrtplattformen grundlegend um und schafft eine starke Nachfrage nach leistungsstarken und zuverlässigen Leiterplatten.

• Beispielsweise kündigten Airbus und STMicroelectronics im Juni 2023 eine F&E-Zusammenarbeit mit Schwerpunkt auf anfortschrittliche Leistungshalbleiter für Hybrid- und vollelektrische Flugzeuge. Dies treibt die Nachfrage nach Leiterplatten voran, da höhere Spannungsumwandlungs-, Schalt- und Steuerungsarchitekturen fortschrittlichere Leiterplattenlayouts für die Stromversorgung erfordern.

HERAUSFORDERUNGEN DES MARKTES

Fachkräftemangel stellt eine Herausforderung für die Leiterplattenindustrie in der Luft-, Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie in Nordamerika dar

Eine dringende Marktherausforderung für den Markt ist der akute Mangel an qualifizierten Arbeitskräften in Spezialbereichen wie PCB-Design, Fertigung und Verfahrenstechnik.  Dies schränkt den Produktionsanlauf für Programme wie NGAD und Hyperschall ein und zwingt dazu, sich auf Überstunden, Anmeldeprämien und Automatisierungsinvestitionen zu verlassen, die kleinere Lieferanten belasten.

Segmentierungsanalyse

Nach Produkttyp

Flugkritische Beschaffung und bewährte Wiederholbarkeit der Fertigung treiben das Wachstum des Segments für starre Leiterplatten voran

Je nach Produkttyp ist der Markt in starre Leiterplatten, flexible Leiterplatten, starr-flexible Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, Schwerkupfer-Leiterplatten, Metallkern-Leiterplatten, eingebettete Komponenten-Leiterplatten, Hybrid-Leiterplatten und andere unterteilt.

Es wird erwartet, dass das Segment der starren Leiterplatten aufgrund der anhaltenden Beschaffung von flug- und einsatzkritischer Elektronik, die mechanisch stabile, qualifikationsfreundliche Leiterplattenarchitekturen erfordert, einen führenden Marktanteil halten wird. Nordamerikanische Verteidigungsprogramme priorisieren weiterhin Platinenformate, die auf lange Servicezyklen, Reparaturanforderungen und nachgewiesene Wiederholbarkeit der Fertigung ausgerichtet sind.

Es wird erwartet, dass das HDI-PCB-Segment im Prognosezeitraum mit einer CAGR von 9,7 % am schnellsten wachsen wird. Das schnelle Wachstum des Segments ist auf die zunehmende Elektronikdichte in den nordamerikanischen Verteidigungssystemen zurückzuführen, insbesondere im kompakten Mission ComputingRadarElektronik, sichere Kommunikation und fortschrittliche unbemannte Plattformen. Beispielsweise vergab das US-Verteidigungsministerium im November 2023 39,9 Millionen US-Dollar an Calumet Electronics, um die inländische Produktion von High-Density-Aufbausubstraten, einschließlich HDI-Leiterplattenkernen und Aufbauschichten, zu stärken

Nach Häufigkeit

Datenintensive Plattformen und F-35 TR-3-Upgrades fördern die Dominanz des Hochgeschwindigkeits-Digitalsegments

Nach Frequenz ist der Markt in Low-Speed-Steuerung, Mixed-Signal und High-Speed-Digital unterteilt

HF-Bänder, Mikrowellenleistung, Antennenspeisenetzwerke und andere.

Das Hochgeschwindigkeits-Digitalsegment hält den größten Anteil, angetrieben durch die Verlagerung hin zu datenintensiven Kampfplattformen und softwarezentrierten Missionsarchitekturen in ganz Nordamerika. Verarbeitungs-Upgrades, Sensorfusionslasten und wachsende interne Datenübertragungsanforderungen erhöhen die Nachfrage nach Mehrschichtplatinen mit kontrollierter Impedanz und höherer Signalintegritätsleistung. Beispielsweise gibt Lockheed Martin im Jahr 2024 an, dass F-35 Technology Refresh 3 eine offene Missionssystemarchitektur, einen neuen integrierten Kernprozessor mit größerer Rechenleistung, ein verbessertes Panoramadisplay und eine größere Speichereinheit einführt, was allesamt den Bedarf an Hochgeschwindigkeits-Digitalplatinendesigns verstärkt.

Das Mikrowellenleistungssegment wird im Prognosezeitraum voraussichtlich mit der schnellsten CAGR von 9,8 % wachsen.

Durch thermische Leistung

Priorisierung geschäftskritischer Zuverlässigkeit und strenger Qualifikationsanforderungen, um das Wachstum des Standardsegments für hohe Zuverlässigkeit anzukurbeln

Nach der thermischen Leistung ist der Markt in standardmäßige Hochzuverlässigkeits-, Hochtemperatur-, Niedertemperatur-, Thermoschock-, Vibrations- und EMI/EMV-gehärtete Produkte und andere unterteilt.

Aufgrund von Beschaffungsmodellen, bei denen Auftragssicherheit, Qualifikationsdisziplin und Lebenszyklushaltbarkeit Vorrang vor Kostenminimierung haben, wird erwartet, dass das Standardsegment für hochzuverlässige Leiterplatten in Nordamerika einen großen Marktanteil für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsplatinen ausmachen wird. Nordamerikanische Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsprogramme erfordern weiterhin bewährte Platinenkonstruktionen, die eine klare Überprüfung bestehen, über lange Betriebszeiten hinweg stützbar bleiben und die Leistung unter Betriebsbelastung aufrechterhalten.

Es wird geschätzt, dass das EMI/EMC-gehärtete Segment im Prognosezeitraum mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 10,2 % am schnellsten wächst. Es wird erwartet, dass die zunehmende Bedeutung der elektromagnetischen Widerstandsfähigkeit bei sicherer Kommunikation, Anti-Störungs-SATCOM, elektronischer Kriegsführung und dichten Multifunktions-Missionssystemen das Segmentwachstum vorantreiben wird. Das Space Systems Command gibt an, dass Protected Tactical Waveform im Jahr 2025 eine Anti-Störungs-Kommunikation mit geringer Abhörwahrscheinlichkeit für taktische Kampfflugzeuge liefern wird, was die Argumente für die Nachfrage nach EMI/EMC-gehärteten Leiterplatten stärkt. 

Nach Baugruppenebene

DoD Trusted Fabrication Contracts steigern Mehrheitsanteil des Bare-Board-Segments

Nach Bestückungsebene ist der Markt in unbestückte Leiterplatten, Leiterplatten mit passiver Bestückung, Leiterplatten mit gemischter SMT/THT-Bestückung, Leiterplatten auf Modulebene, konform beschichtete PCBA und andere unterteilt.

Es wird erwartet, dass das Bare-Board-Segment den größten Marktanteil halten wird. Der zunehmende Schwerpunkt auf vertrauenswürdiger Fertigung, Prozessverantwortung und Materialrückverfolgbarkeit in der frühesten Phase der Produktion von Verteidigungselektronik treibt das Wachstum des Segments voran. Die sichere Programmausführung hängt zunehmend von der inländischen Kontrolle über die Basisverbindungsschicht vor der Montage, dem Test und der endgültigen Integration ab. Die vom Verteidigungsministerium im Jahr 2023 an Calumet Electronics und GreenSource Fabrication vergebenen Aufträge zielten auf inländische Kapazitäten bei HDBU-Substraten, HDI/UHDI und fortschrittlichen Verpackungen ab, was die strategische Bedeutung der vorgelagerten Platinenfertigungskapazitäten in Nordamerika zeigt, die das Segmentwachstum im Prognosezeitraum vorantreiben

Das PCB-Segment auf Modulebene dürfte im Prognosezeitraum mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 9,3 % das am schnellsten wachsende Segment sein.

Nach Substratmaterial

Dichtere Avionik und elektrische Subsysteme unterstützen den großen Marktanteil des High-Tg-FR-4-Segments

Auf der Grundlage des Substratmaterials ist der Markt in FR-4-Standard-Tg-, High-Tg-FR-4-, Polyimid (PI)-Laminate, PTFE,Keramik-gefüllte Laminate, Bismaleimid-Triazin-(BT)-Epoxidharz und andere.

Es wird erwartet, dass das High-Tg-FR-4-Segment einen großen Marktanteil verzeichnen wird. Das Segmentwachstum wird durch höhere thermische Belastungen in der gesamten Luft- und Raumfahrtelektronik unterstützt, da die Avionik dichter wird und mehr elektrische Subsysteme in Betrieb genommen werden. High-Tg FR-4 bleibt daher für nordamerikanische Leiterplattenprogramme äußerst attraktiv, da es Hitzetoleranz, Qualifikationssicherheit und Produktionseffizienz in Einklang bringt.

Es wird geschätzt, dass das Segment Polymid (PI)-Laminate im Prognosezeitraum mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 9,2 % am stärksten wächst. Das Wachstum wird durch die Konzentration Nordamerikas auf Luftfahrt- und Verteidigungselektronik für raue Umgebungsbedingungen vorangetrieben, die eine breite thermische Toleranz und langfristige Zuverlässigkeit erfordern. Investitionen in fortschrittliche PCB-Technologien für hochzuverlässige, Hochtemperatur- oder platzbeschränkte Anwendungen treiben das Segmentwachstum voran. Beispielsweise kündigte Calumet Electronics im Februar 2025 erhebliche Kapitalinvestitionen zur Herstellung hochzuverlässiger HDI-Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs- und Handelsbranche an und stärkte damit die heimische Fertigung geschäftskritischer Elektronik.

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Auf Antrag

Modernisierung und Anstieg des Verteidigungsbudgets fördern die Dominanz des Avionik-Segments

Je nach Anwendung ist der Markt in Avionik, Kommunikationssysteme, Radarsysteme, EO/IR-Systeme, elektronische Kriegsführung, Navigation/Führung/Steuerung, Energie- und Energiesysteme, Waffen-/Lagerverwaltung, Antriebsunterstützungselektronik und andere unterteilt.

Es wird erwartet, dass das Avionik-Segment den Leiterplattenmarkt für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung in Nordamerika dominieren wird. Die Erhöhung des Verteidigungsbudgets und die kontinuierliche Modernisierung von Flugdecks, Missionscomputern, Sensorschnittstellen und digitalen Steuerungsumgebungen in den nordamerikanischen Flotten unterstützen das Segmentwachstum auf dem Markt. Das F-35 TR-3 2024-Update von Lockheed Martin stellt eine wichtige Modernisierung der Missionssysteme im Computerbereich dar, die voraussichtlich die Nachfrage nach Leiterplatten für Flugzeugavioniksysteme erhöhen wird

Es wird geschätzt, dass das Segment der elektronischen Kriegsführung im Prognosezeitraum mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 9,5 % am stärksten wächst.  

Nach Plattform

Kampfflugzeugelektronik und Flottenmodernisierung treiben Wachstum im Starrflüglersegment voran

Auf der Grundlage der Plattform ist der Markt in Starrflügler, Drehflügler, unbemannte Luftsysteme, Weltraumplattformen, Landplattformen, Marineplattformen, Raketen-/Präzisionsangriffssysteme und Soldaten-/tragbare/einsatzfähige Systeme unterteilt.

Das Segment der Starrflügler hat aufgrund des hohen Elektronikanteils in Kampfflugzeugen, Patrouillenflugzeugen, ISR-Plattformen und Mobilitätsflotten einen großen Anteil. Darüber hinaus wird erwartet, dass die neue Produktion und die kontinuierliche Modernisierung der bestehenden Flotte das Segmentwachstum im Prognosezeitraum vorantreiben werden.

Es wird geschätzt, dass das Segment der unbemannten Flugsysteme im Prognosezeitraum mit einer jährlichen Wachstumsrate von 11,0 % am schnellsten wächst. Das Wachstum wird durch die schnelle Skalierung autonomer, zerbrechlicher und kräfteschützender unbemannter Systeme vorangetrieben.

Nach Installationstyp

Plattformen der nächsten Generation und Beschaffung von UAVs/Raketen treiben die Segmentexpansion der OEMs voran

Auf der Grundlage der Installationsart ist der Markt in OEMs, Nachrüstung/Upgrade und Lebensdauerverlängerung unterteilt.

Das OEM-Segment auf dem Markt wächst erheblich, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach fortschrittlicher, hochzuverlässiger Elektronik in Militärplattformen der nächsten Generation und kommerziellen Luft- und Raumfahrtsystemen. Die zunehmende Beschaffung von Kampfflugzeugen, UAVs, Raketen und Satellitensystemen zwingt OEMs dazu, komplexere Leiterplatten mit hoher Dichte zu integrieren.

Das Teilsegment „Retrofit/Upgrade“ dürfte im Prognosezeitraum mit einer jährlichen Wachstumsrate von 8,0 % das am schnellsten wachsende Teilsegment sein. Da Legacy-Plattformen mit fortschrittlichen modernisiert werdenAvionik, Radar und Missionselektronik-Upgrades steigern die Nachfrage nach aktualisierten Leiterplatten.

Länderausblick für den PCB-Markt für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung in Nordamerika

Nach Ländern ist der Markt in die USA und Kanada unterteilt.

Funkkommunikationssysteme und Radaranlagen in der nordamerikanischen Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich verlassen sich zunehmend auf Hochfrequenz-PCBs, um eine zuverlässige Datenübertragung in geschäftskritischen Umgebungen sicherzustellen. Doppelseitige und mehrschichtige Leiterplattenkonstruktionen nehmen in der Region aufgrund der Ausweitung der inländischen Leiterplattenproduktion zu.

UNS.

Der US-amerikanische Leiterplattenmarkt für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung dominiert und wächst aufgrund massiver Erhöhungen des Verteidigungsbudgets. Beispielsweise legte die Trump-Administration im April 2026 mit 1,5 Billionen US-Dollar den bisher größten Verteidigungshaushalt für das Geschäftsjahr 2027 vor, in dem die Unterstützung von Militärangehörigen, Familienhilfe, innere Sicherheit und die Modernisierung der Ausrüstung Priorität hatten. Darüber hinaus steigern Programme für Schmalrumpfflugzeuge die Nachfrage nach leichten einseitigen Leiterplatten für Anwendungen wie Passagierkabinenbeleuchtung und Sensorschnittstellen, was das Marktwachstum vorantreibt.  Darüber hinaus erfordert der zunehmende Einsatz von UAVs und autonomen Systemen für ISR, herumlungernde Munition und kollaborative Kampfflugzeuge kompakte HDI- und flexible Leiterplatten, die extremen thermischen und Vibrationsbelastungen standhalten.

Darüber hinaus drängen strenge inländische Content- und Lieferketten-Resilienzrichtlinien OEMs und Verteidigungskonzerne dazu, fortschrittlichere Leiterplatten vor Ort zu beziehen. Beispielsweise vergab das US-Verteidigungsministerium im März 2024 11,7 Millionen US-Dollar an Ensign-Bickford Aerospace & Defense in Simsbury, Connecticut, um die Produktionskapazität für Leiterplattenbaugruppen für Hyperschallwaffen zu erweitern, mit dem Ziel, die Produktion zu beschleunigen und die Kosten zu senken.

Kanada

Der kanadische Markt für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsplatinen wächst stetig, angetrieben durch nachhaltige Zusagen bei den Verteidigungsausgaben, die der NORAD-Modernisierung und den Souveränitätsplattformen für die Arktis Vorrang einräumen. Der Produktionsanstieg bei Geschäftsflugzeugen und maritimen Überwachungssystemen steigert die Nachfrage nach hochzuverlässigen Starrflex- und HF-Leiterplatten in Avionikanwendungen. Das Marktwachstum in Kanada wird durch Investitionen in PCBs für Luftfahrttechnologien und die Modernisierung von Verteidigungssystemen unterstützt. Beispielsweise kündigte die Circuits Division der Firan Technology Group in Toronto im April 2026 die Lieferung hochzuverlässiger Leiterplatten für die globale F-35-Kampfflugzeugflotte an und stärkte damit ihre Rolle in der Elektroniklieferkette des Programms.

WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT

Wichtige Akteure der Branche

Breites PCB-Portfolio und US-Fertigungsmaßstab stärken Marktführerschaft

Der nordamerikanische Leiterplattenmarkt für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung ist relativ fragmentiert und die wichtigsten Akteure sind in dieser Branche tätig. Es ist zu beobachten, dass wichtige Akteure unterschiedliche Arten von Anwendungen anbieten. Die fünf größten Player der Branche sind TTM Technologies, Inc., AdvancedPCB, Summit Interconnect, Inc., Firan Technology Group Corporation und HT Global Circuits. TTM Technologies, Inc. nimmt eine führende Position ein, da es den umfassendsten für die Luft-, Raumfahrt und Verteidigung geeigneten PCB-Stack in dieser Gruppe mit einem echten Umsatzgewicht im Verteidigungsbereich kombiniert.

Die offiziellen Materialien von TTM zeigen ein breites Verbindungsportfolio, das konventionelle PCB-, HDI-, Ultra-HDI-, Flex-, Starrflex-, Backplane- und Substrat-einschließlich PCBs umfasst. AdvancedPCB zählt zu den Marktführern, da es eine starke Produktionsgröße in den USA mit einem verteidigungstauglichen Produktmix verbindet. Das Unternehmen gibt an, dass es sechs PCB-Produktionsstandorte und vier PCB-Designstandorte in den USA betreibt, fast 1.000 Mitarbeiter beschäftigt und bereits der zweitgrößte PCB-Hersteller in Nordamerika ist.

LISTE DER WICHTIGSTEN NORDAMERIKALICHEN LUFT-, RAUMFAHRT- UND VERTEIDIGUNGS-PCB-UNTERNEHMEN, DIE IM BERICHT PROFILIERT WERDEN

• TTM Technologies, Inc. (USA)
• Firan Technology Group Corporation(Kanada)
• Epec Engineered Technologies(UNS.)
• AdvancedPCB (USA)
• Sierra Circuits, Inc.(UNS.)
• Pioneer Circuits, Inc.(UNS.)
• Pro-Active Engineering, Inc. (USA)
• Cirexx International, Inc. (USA)
• Summit Interconnect, Inc. (USA)
• Nortech Systems Incorporated (USA)
• Electro Plate Circuitry, Inc. (USA)
• HT Global Circuits (USA)
• Insight PCB (USA)
• Mer-Mar Electronics, Inc. (USA)

WICHTIGE ENTWICKLUNGEN IN DER INDUSTRIE

• Februar 2026:AdvancedPCB installierte in seinem Werk in Santa Clara ein MASS VCP-5000 Vakuum-Via-Füllsystem und erweiterte damit die Kapazität für fortschrittliche HDI- und hochzuverlässige Leiterplattenkonstruktionen für komplexe Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtelektronik.
• Januar 2026: Raytheon erteilte TTM einen neuen dreijährigen LTAMDS-Vertrag mit einem potenziellen Wert von 200 Millionen US-Dollar für HF-Baugruppen, elektronische Hardware und Leiterplatten und stärkt damit die Position von TTM in den Lieferketten für Luft- und Raketenabwehrradar der nächsten Generation.
• April 2025:Roca Printed Circuits schloss sich dem Betrieb der NetVia Group von Epec in Dallas an, wodurch das PCB-Sortiment der kombinierten Organisation erweitert und das akquisitionsbasierte PCB-Wachstumsmodell von Epec gestärkt wurde.
• Februar 2025: Epec hat InstantPCBQuote um die Online-Bestellung starrer flexibler Leiterplatten erweitert und damit sein digitales Zugangsmodell für komplexere Leiterplattentypen gestärkt.
• September 2025: Das AS9100D-Qualitätsmanagementzertifikat von Cirexx wurde mit einer Gültigkeit bis September 2027 ausgestellt und stärkt damit seine Stellung für Leiterplattenarbeiten in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich.
• Oktober 2023: Ein in den USA ansässiger PCB-Marktführer, Amitron Corporaion, validierte seine Anlage in Elk Grove Village, IL nach MIL-PRF-31032, nachdem er 80.000 Quadratfuß Hightech-Fläche für Militär-/Luft- und Raumfahrt-PCBs hinzugefügt und damit die Verteidigungslieferketten „Made in America“ gestärkt hat

Anfrage zur Anpassung  um umfassende Marktkenntnisse zu erlangen.

Berichtsumfang und Segmentierung