Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für 3D-Stacking, nach Methode (Die-to-Die, Die-to-Wafer, Wafer-to-Wafer, Chip-to-Chip und Chip-to-Wafer), nach Technologie (3D TSV (Through Silicon Via), 3D Hybrid Bonding, monolithische 3D-Integration und andere), nach Gerät (MEMS/Sensoren, Bildgebung und Optoelektronik, Logik-ICs, Speichergeräte, LEDs und andere), Nach Branche (IT & Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Automobil, Fertigung, Gesundheitswesen und andere) und regionale Prognose, 2026 – 2034

ATTRIBUT 

DETAILS

Studienzeit

2021-2034

Basisjahr

2025

Geschätztes Jahr 

2026

Prognosezeitraum

2026-2034

Historische Periode

2021-2024

Wachstumsrate

CAGR von19.70% von 2026 bis 2034

Einheit

Wert (Milliarden USD)

Segmentierung

Nach Methode

• Sterben-zu-Sterben
• Die-to-Wafer
• Wafer-zu-Wafer
• Chip-zu-Chip
• Chip-to-Wafer

Durch Technologie

• 3D TSV (Through Silicon Via)
• 3D-Hybrid-Bonding
• Monolithische 3D-Integration
• Andere (3D TPV (Through Polymer Via))

Nach Gerät

• MEMS/Sensoren
• Bildgebung und Optoelektronik
• Logik-ICs
• Speichergeräte
• LEDs
• Andere (Photonik usw.)

Nach Branche

• IT & Telekommunikation
• Unterhaltungselektronik
• Automobil
• Herstellung
• Gesundheitspflege
• Andere (Luft- und Raumfahrt & Verteidigung usw.)

Nach Region

• Nordamerika (nach Methode, nach Technologie, nach Gerät, nach Branche und nach Land)
  • UNS.
  • Kanada
  • Mexiko
• S         - damerika (nach Methode, nach Technologie, nach Gerät, nach Branche und nach Land)
  • Brasilien
  • Argentinien
  • Rest von S         - damerika
• Europa (nach Methode, nach Technologie, nach Gerät, nach Branche und nach Land)
  • VEREINIGTES KÖNIGREICH.
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Italien
  • Spanien
  • Russland
  • Benelux
  • Nordische Länder
  • Restliches Europa
• Naher Osten und Afrika (nach Methode, nach Technologie, nach Gerät, nach Branche und nach Land)
  • Truthahn
  • Israel
  • GCC
  • Nordafrika
  • S         - dafrika
  • Rest des Nahen Ostens und Afrikas
• Asien-Pazifik (nach Methode, nach Technologie, nach Gerät, nach Branche und nach Land)
  • China
  • Indien
  • Japan
  • S         - dkorea
  • ASEAN
  • Ozeanien
  • Rest des asiatisch-pazifischen Raums

Im Bericht vorgestellte Unternehmen

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) (Taiwan), Intel Corporation (USA), Samsung Electronics Co., Ltd. (S         - dkorea), Advanced Micro Devices Inc. (USA), Advanced Semiconductor Engineering Inc. (Taiwan), Texas Instruments Inc. (USA), Amkor Technology Inc. (USA), Tektronix Inc. (USA), Broadcom Inc. (USA), Cadence Design Systems, Inc. (USA) usw.