Marktgröße, Marktanteil und Branchenanalyse für Halbleiterfertigungsgeräte nach Gerätetyp (Front-End-Geräte und Back-End-Geräte), nach Dimension (2D, 2,5D und 3D), nach Anwendung (Halbleiterfertigungsanlage/Gießerei, Fertigung von Halbleiterelektronik und Testhaus) und regionale Prognose, 2024–2032

Attribut

Details

Studienzeitraum

2019 - 2032

Basisjahr

2023

geschätztes Jahr

2024

Prognosezeitraum

2024 - 2032

Historische Periode

2019 - 2022

Wachstumsrate

CAGR von 10,6% über 2024 bis 2032

Einheit

Wert (USD Milliarden)

Segmentierung

nach Gerätetyp

• Front-End-Geräte
  • Silicon Wafer Manufacturing
  • Waferverarbeitungsgeräte
• Back-End-Geräte
  • Testausrüstung
  • Montage- und Verpackungsgeräte

nach Dimension

• 2d
• 2.5d
• 3d

durch Anwendung

• Halbleiterherstellungsanlage/Gießerei
• Semiconductor Electronics Manufacturing
• Testhome

nach Region

• Nordamerika (Ausrüstungstyp, Dimension, Anwendung und Land)
  • USA. (Nach Gerätetyp)
  • Kanada (nach Gerätetyp)
  • Mexiko (nach Gerätetyp)
• Europa (Ausrüstungstyp, Dimension, Anwendung und Land)
  • Deutschland (nach Gerätetyp)
  • U.K. (Nach Gerätetyp)
  • Frankreich (nach Gerätetyp)
  • Italien (nach Gerätetyp)
  • Rest Europas
• Asien -Pazifik (Gerätetyp, Dimension, Anwendung und Land)
  • China (nach Gerätetyp)
  • Indien (nach Gerätetyp)
  • Japan (nach Gerätetyp)
  • Südkorea (nach Gerätetyp)
  • Taiwan (nach Gerätetyp)
  • Rest des asiatisch -pazifischen Raums
• Mittlerer Osten und Afrika (Ausrüstungstyp, Dimension, Anwendung und Land)
  • GCC -Länder (nach Gerätetyp)
  • Südafrika (nach Gerätetyp)
  • Rest des Nahen Ostens und Afrikas
• Südamerika (Ausrüstungstyp, Dimension, Anwendung und Land)
  • Brasilien (nach Gerätetyp)
  • Argentinien (nach Gerätetyp)
  • Rest von Südamerika