Halbleiter-Leadframe-Marktgröße, Marktanteil und COVID-19-Auswirkungsanalyse, nach Verpackungstyp (Dual-Inline-Pin-Gehäuse, Small-Outline-Gehäuse, Small-Outline-Transistor, Quad-Flat-Pack, Dual-Flat-No-Leads, Quad-Flat-No-Leads, Flip-Chip, andere), nach Anwendung (integrierte Schaltung, diskretes Gerät, andere), nach Branche (Verbraucherelektronik, Industrie- und Gewerbeelektronik, Automobil, andere) und regionale Prognose, 2022-2029

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Inhaltsverzeichnis:

1. Einführung
   1. Definition, nach Segment
   2. Forschungsmethodik/-ansatz
   3. Datenquellen
2. Zusammenfassung
3. Marktdynamik
   1. Makro- und mikroökonomische Indikatoren
   2. Treiber, Einschränkungen, Chancen und Trends
   3. Auswirkungen von COVID-19
   4. Lieferkettenanalyse Markt für Halbleiter-Leadframes
   5. Hauptlieferanten von Lead-Frames aus Daunen
4. Wettbewerbslandschaft
   1. Von Schlüsselakteuren übernommene Geschäftsstrategien
   2. Konsolidierte SWOT-Analyse der Hauptakteure
   3. Globaler Marktanteil/Ranking der Hauptakteure von Halbleiter-Leadframes, 2022
5. Globale wichtige Marktindikatoren für Halbleiter-Leadframes
   1. Lead Frames für die Daunenverpackungstechnologie
   2. Technologie der Größe 100 x 300 mm, mit Ätztechnologie oder Presstechnologie
   3. Technologie zur Verbesserung der Haftung zwischen Formmasse
6. Schätzungen und Prognosen zur globalen Marktgröße für Halbleiter-Leadframes, nach Segmenten, 2018–2029
   1. Wichtigste Erkenntnisse
   2. Nach Verpackungstyp (Mio. USD zu Millionen Einheiten)
      1. DIP (Dual Inline Pin Package)
      2. SOP (Small Out-Line Package)
      3. SOT (Small Outline Transistor)
      4. QFP (Quad Flat Pack)
      5. DFN (Dual Flat No-Leads)
      6. QFN (Quad Flat No-Leads)
      7. FCF (Flip-Chip)
      8. Andere
   3. Nach Anwendung (Mio. USD zu Millionen Einheiten)
      1. Integrierter Schaltkreis
      2. Diskretes Gerät
      3. Andere
   4. Nach Branche (USD Mio. zu Mio. Einheiten)
      1. Unterhaltungselektronik
      2. Industrielle und kommerzielle Elektronik
      3. Automobil
      4. Andere (Netzwerk und Kommunikation)
   5. Nach Land (Mio. USD zu Millionen Einheiten)
      1. Nordamerika
      2. Europa
      3. Asien-Pazifik
      4. Der Nahe Osten und Afrika
      5. Lateinamerika
7. Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leadframes in Nordamerika, nach Segmenten, 2018–2029
   1. Wichtigste Erkenntnisse
   2. Nach Verpackungstyp (Mio. USD zu Millionen Einheiten)
      1. DIP (Dual Inline Pin Package)
      2. SOP (Small Out-Line Package)
      3. SOT (Small Outline Transistor)
      4. QFP (Quad Flat Pack)
      5. DFN (Dual Flat No-Leads)
      6. QFN (Quad Flat No-Leads)
      7. FCF (Flip-Chip)
      8. Andere
   3. Nach Anwendung (Mio. USD zu Millionen Einheiten)
      1. Integrierter Schaltkreis
      2. Diskretes Gerät
      3. Andere
   4. Nach Branche (USD Mio. zu Mio. Einheiten)
      1. Unterhaltungselektronik
      2. Industrielle und kommerzielle Elektronik
      3. Automobil
      4. Andere (Netzwerk und Kommunikation)
   5. Nach Land (Mio. USD zu Millionen Einheiten)
      1. Vereinigte Staaten
      2. Kanada
8. Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leadframes in Europa, nach Segmenten, 2018–2029
   1. Wichtigste Erkenntnisse
   2. Nach Verpackungstyp (Mio. USD zu Millionen Einheiten)
      1. DIP (Dual Inline Pin Package)
      2. SOP (Small Out-Line Package)
      3. SOT (Small Outline Transistor)
      4. QFP (Quad Flat Pack)
      5. DFN (Dual Flat No-Leads)
      6. QFN (Quad Flat No-Leads)
      7. FCF (Flip-Chip)
      8. Andere
   3. Nach Anwendung (Mio. USD zu Millionen Einheiten)
      1. Integrierter Schaltkreis
      2. Diskretes Gerät
      3. Andere
   4. Nach Branche (USD Mio. zu Mio. Einheiten)
      1. Unterhaltungselektronik
      2. Industrielle und kommerzielle Elektronik
      3. Automobil
      4. Andere (Netzwerk und Kommunikation)
   5. Nach Land (Mio. USD zu Millionen Einheiten)
      1. Deutschland
      2. Vereinigtes Königreich
      3. Frankreich
      4. Italien
      5. Russland
      6. Restliches Europa
9. Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leadframes im asiatisch-pazifischen Raum, nach Segmenten, 2018–2029
   1. Wichtigste Erkenntnisse
   2. Nach Verpackungstyp (Mio. USD zu Millionen Einheiten)
      1. DIP (Dual Inline Pin Package)
      2. SOP (Small Out-Line Package)
      3. SOT (Small Outline Transistor)
      4. QFP (Quad Flat Pack)
      5. DFN (Dual Flat No-Leads)
      6. QFN (Quad Flat No-Leads)
      7. FCF (Flip-Chip)
      8. Andere
   3. Nach Anwendung (Mio. USD zu Millionen Einheiten)
      1. Integrierter Schaltkreis
      2. Diskretes Gerät
      3. Andere
   4. Nach Branche (USD Mio. zu Mio. Einheiten)
      1. Unterhaltungselektronik
      2. Industrielle und kommerzielle Elektronik
      3. Automobil
      4. Andere (Netzwerk und Kommunikation)
   5. Nach Land (Mio. USD zu Millionen Einheiten)
      1. China
      2. Indien
      3. Japan
      4. Südkorea
      5. Taiwan
      6. Südostasien
      7. Australien
      8. Rest des asiatisch-pazifischen Raums
10. Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leadframes im Nahen Osten und in Afrika, nach Segmenten, 2018–2029
    1. Wichtigste Erkenntnisse
    2. Nach Verpackungstyp (Mio. USD zu Millionen Einheiten)
       1. DIP (Dual Inline Pin Package)
       2. SOP (Small Out-Line Package)
       3. SOT (Small Outline Transistor)
       4. QFP (Quad Flat Pack)
       5. DFN (Dual Flat No-Leads)
       6. QFN (Quad Flat No-Leads)
       7. FCF (Flip-Chip)
       8. Andere
    3. Nach Anwendung (Mio. USD zu Millionen Einheiten)
       1. Integrierter Schaltkreis
       2. Diskretes Gerät
       3. Andere
    4. Nach Branche (USD Mio. zu Mio. Einheiten)
       1. Unterhaltungselektronik
       2. Industrielle und kommerzielle Elektronik
       3. Automobil
       4. Andere (Netzwerk und Kommunikation)
    5. Nach Land (Mio. USD zu Millionen Einheiten)
       1. Truthahn
       2. Israel
       3. GCC
       4. Nordafrika
       5. Südafrika
       6. Rest von MEA
11. Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leadframes in Lateinamerika, nach Segmenten, 2018–2029
    1. Wichtigste Erkenntnisse
    2. Nach Verpackungstyp (Mio. USD zu Millionen Einheiten)
       1. DIP (Dual Inline Pin Package)
       2. SOP (Small Out-Line Package)
       3. SOT (Small Outline Transistor)
       4. QFP (Quad Flat Pack)
       5. DFN (Dual Flat No-Leads)
       6. QFN (Quad Flat No-Leads)
       7. FCF (Flip-Chip)
       8. Andere
    3. Nach Anwendung (Mio. USD zu Millionen Einheiten)
       1. Integrierter Schaltkreis
       2. Diskretes Gerät
       3. Andere
    4. Nach Branche (USD Mio. zu Mio. Einheiten)
       1. Unterhaltungselektronik
       2. Industrielle und kommerzielle Elektronik
       3. Automobil
       4. Andere (Netzwerk und Kommunikation)
    5. Nach Land (Mio. USD zu Millionen Einheiten)
       1. Brasilien
       2. Mexiko
       3. Rest Lateinamerikas
12. Unternehmensprofile für Top-10-Spieler (Basierend auf Datenverfügbarkeit im öffentlichen Bereich und/oder auf kostenpflichtigen Datenbanken)
    1. Mitsui High-tec, Inc.
       1. Überblick
          1. Schlüsselverwaltung
          2. Hauptsitz
          3. Angebote/Geschäftssegmente
       2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
          1. Mitarbeitergröße
          2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
          3. Geografischer Anteil
          4. Geschäftssegmentanteil
          5. Aktuelle Entwicklungen
    2. Shinko Electric Industries Co., Ltd.
       1. Überblick
          1. Schlüsselverwaltung
          2. Hauptsitz
          3. Angebote/Geschäftssegmente
       2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
          1. Mitarbeitergröße
          2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
          3. Geografischer Anteil
          4. Geschäftssegmentanteil
          5. Aktuelle Entwicklungen
    3. Chang Wah Technology Co., Ltd.
       1. Überblick
          1. Schlüsselverwaltung
          2. Hauptsitz
          3. Angebote/Geschäftssegmente
       2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
          1. Mitarbeitergröße
          2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
          3. Geografischer Anteil
          4. Geschäftssegmentanteil
          5. Aktuelle Entwicklungen
    4. Haesung Ds
       1. Überblick
          1. Schlüsselverwaltung
          2. Hauptsitz
          3. Angebote/Geschäftssegmente
       2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
          1. Mitarbeitergröße
          2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
          3. Geografischer Anteil
          4. Geschäftssegmentanteil
          5. Aktuelle Entwicklungen
    5. ASMPT
       1. Überblick
          1. Schlüsselverwaltung
          2. Hauptsitz
          3. Angebote/Geschäftssegmente
       2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
          1. Mitarbeitergröße
          2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
          3. Geografischer Anteil
          4. Geschäftssegmentanteil
          5. Aktuelle Entwicklungen
    6. Ningbo Hualong Electronics Co., Ltd.
       1. Überblick
          1. Schlüsselverwaltung
          2. Hauptsitz
          3. Angebote/Geschäftssegmente
       2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
          1. Mitarbeitergröße
          2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
          3. Geografischer Anteil
          4. Geschäftssegmentanteil
          5. Aktuelle Entwicklungen
    7. QPL Limited
       1. Überblick
          1. Schlüsselverwaltung
          2. Hauptsitz
          3. Angebote/Geschäftssegmente
       2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
          1. Mitarbeitergröße
          2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
          3. Geografischer Anteil
          4. Geschäftssegmentanteil
          5. Aktuelle Entwicklungen
    8. Wuxi Huajing Leadframe Co., Ltd.
       1. Überblick
          1. Schlüsselverwaltung
          2. Hauptsitz
          3. Angebote/Geschäftssegmente
       2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
          1. Mitarbeitergröße
          2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
          3. Geografischer Anteil
          4. Geschäftssegmentanteil
          5. Aktuelle Entwicklungen
    9. SDI Group, Inc.
       1. Überblick
          1. Schlüsselverwaltung
          2. Hauptsitz
          3. Angebote/Geschäftssegmente
       2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
          1. Mitarbeitergröße
          2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
          3. Geografischer Anteil
          4. Geschäftssegmentanteil
          5. Aktuelle Entwicklungen
    10. Dynacraft Industries Sdn Bhd
        1. Überblick
           1. Schlüsselverwaltung
           2. Hauptsitz
           3. Angebote/Geschäftssegmente
        2. Wichtige Details (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
           1. Mitarbeitergröße
           2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
           3. Geografischer Anteil
           4. Geschäftssegmentanteil
           5. Aktuelle Entwicklungen

Tabellenverzeichnis:

Tabelle 1: Schätzungen und Prognosen zur globalen Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen, 2018 – 2029

Tabelle 2: Schätzungen und Prognosen zur globalen Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen, nach Verpackungstyp, 2018 – 2029

Tabelle 3: Schätzungen und Prognosen zur globalen Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen, nach Anwendung, 2018 – 2029

Tabelle 4: Schätzungen und Prognosen zur globalen Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen, nach Branche, 2018 – 2029

Tabelle 5: Schätzungen und Prognosen zur globalen Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen, nach Regionen, 2018 – 2029

Tabelle 6: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Nordamerika, 2018 – 2029

Tabelle 7: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Nordamerika, nach Verpackungstyp, 2018 – 2029

Tabelle 8: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Nordamerika, nach Anwendung, 2018 – 2029

Tabelle 9: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Nordamerika, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 10: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in den USA, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 11: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Kanada, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 12: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Europa, 2018 – 2029

Tabelle 13: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Europa, nach Verpackungstyp, 2018 – 2029

Tabelle 14: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Europa, nach Anwendung, 2018 – 2029

Tabelle 15: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Europa, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 16: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Deutschland, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 17: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen im Vereinigten Königreich, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 18: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Halbleiter-Leiterrahmen in Frankreich, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 19: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Italien, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 20: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Russland, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 21: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen im übrigen Europa, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 22: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen im asiatisch-pazifischen Raum, 2018 – 2029

Tabelle 23: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen im asiatisch-pazifischen Raum, nach Verpackungstyp, 2018 – 2029

Tabelle 24: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen im asiatisch-pazifischen Raum, nach Anwendung, 2018 – 2029

Tabelle 25: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen im asiatisch-pazifischen Raum, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 26: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Halbleiter-Leiterrahmen in China, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 27: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Indien, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 28: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Japan, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 29: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Südkorea, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 30: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Taiwan, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 31: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Südostasien, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 32: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Australien, nach Branche, 2018 – 2029

Tabelle 33: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen im übrigen asiatisch-pazifischen Raum, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 34: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen im Nahen Osten und Afrika, 2018 – 2029

Tabelle 35: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen im Nahen Osten und Afrika, nach Verpackungstyp, 2018 – 2029

Tabelle 36: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen im Nahen Osten und Afrika, nach Anwendung, 2018 – 2029

Tabelle 37: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen im Nahen Osten und in Afrika, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 38: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in der Türkei, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 39: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Israel, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 40: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von GCC-Halbleiter-Leiterrahmen, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 41: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Nordafrika, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 42: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Halbleiter-Leiterrahmen in Südafrika, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 43: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen im übrigen Nahen Osten und Afrika, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 44: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Lateinamerika, 2018 – 2029

Tabelle 45: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Lateinamerika, nach Verpackungstyp, 2018 – 2029

Tabelle 46: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Lateinamerika, nach Anwendung, 2018 – 2029

Tabelle 47: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Lateinamerika, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 48: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leiterrahmen in Brasilien, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 49: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Halbleiter-Leiterrahmen in Mexiko, nach Branche, 2018–2029

Tabelle 50: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße für Halbleiter-Leadframes im übrigen Lateinamerika, nach Branche, 2018–2029

Abbildungsverzeichnis:

Abbildung 1: Globaler Umsatzanteil am Markt für Halbleiter-Leiterrahmen (%), 2022 und 2029

Abbildung 2: Globaler Umsatzanteil am Markt für Halbleiter-Leiterrahmen (%), nach Verpackungstyp, 2022 und 2029

Abbildung 3: Globaler Umsatzanteil am Markt für Halbleiter-Leiterrahmen (%), nach Anwendung, 2022 und 2029

Abbildung 4: Globaler Umsatzanteil am Markt für Halbleiter-Leiterrahmen (%), nach Branche, 2022 und 2029

Abbildung 5: Umsatzanteil am Markt für Halbleiter-Leiterrahmen in Nordamerika (%), nach Verpackungstyp, 2022 und 2029

Abbildung 6: Umsatzanteil am Markt für Halbleiter-Leiterrahmen in Nordamerika (%), nach Anwendung, 2022 und 2029

Abbildung 7: Umsatzanteil am Markt für Halbleiter-Leiterrahmen in Nordamerika (%), nach Branche, 2022 und 2029

Abbildung 8: Umsatzanteil am Markt für Halbleiter-Leiterrahmen in Südamerika (%), nach Verpackungstyp, 2022 und 2029

Abbildung 9: Umsatzanteil am Markt für Halbleiter-Leiterrahmen in Südamerika (%), nach Anwendung, 2022 und 2029

Abbildung 10: Umsatzanteil am Markt für Halbleiter-Leiterrahmen in Südamerika (%), nach Branche, 2022 und 2029

Abbildung 11: Umsatzanteil am Markt für Halbleiter-Leiterrahmen in Europa und Amerika (%), nach Verpackungstyp, 2022 und 2029

Abbildung 12: Umsatzanteil am Markt für Halbleiter-Leiterrahmen in Europa und Amerika (%), nach Anwendung, 2022 und 2029

Abbildung 13: Umsatzanteil am Markt für Halbleiter-Leiterrahmen in Europa und Amerika (%), nach Branche, 2022 und 2029

Abbildung 14: Umsatzanteil am Markt für Halbleiter-Leiterrahmen im Nahen Osten und Afrika (%), nach Verpackungstyp, 2022 und 2029

Abbildung 15: Umsatzanteil am Markt für Halbleiter-Leiterrahmen im Nahen Osten und Afrika (%), nach Anwendung, 2022 und 2029

Abbildung 16: Umsatzanteil am Markt für Halbleiter-Leiterrahmen im Nahen Osten und Afrika (%), nach Branche, 2022 und 2029

Abbildung 17: Umsatzanteil am Markt für Halbleiter-Leiterrahmen im asiatisch-pazifischen Raum (%), nach Verpackungstyp, 2022 und 2029

Abbildung 18: Umsatzanteil am Markt für Halbleiter-Leiterrahmen im asiatisch-pazifischen Raum (%), nach Anwendung, 2022 und 2029

Abbildung 19: Umsatzanteil am Markt für Halbleiter-Leiterrahmen im asiatisch-pazifischen Raum (%), nach Branche, 2022 und 2029

Abbildung 20: Umsatzanteil der Hauptakteure am globalen Halbleiter-Leadframe-Markt (%), 2022