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Semiconductor Lead Frame Market Size, Share & COVID-19 Impact Analysis, By Packaging Type (Dual Inline Pin Package, Small Out-Line Package, Small Outline Transistor, Quad Flat Pack, Dual Flat No-Leads, Quad Flat No-Leads, Flip Chip, Others), By Application (Integrated Circuit, Discrete Device, Others), By Industry Vertical (Consumer Electronics, Industrial and Commercial Electronics, Automotive, Others), and Regional Forecast, 2022-2029

Letzte Aktualisierung: November 17, 2025 | Format: PDF | Bericht-ID: FBI107157

 

WICHTIGE MARKTEINBLICKE

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Die globale Marktgröße für Halbleiter -Lead -Rahmen wurde im Jahr 2021 mit 3,18 Milliarden USD bewertet. Der Markt wird voraussichtlich von 3,33 Milliarden USD im Jahr 2022 auf 5,32 Milliarden USD bis 2029 wachsen, was eine CAGR von 6,9%aufweist. Nordamerika dominierte den globalen Markt mit einem Anteil von 47,80% im Jahr 2021.

Die globale Covid-19-Pandemie war beispiellos und stolperig, wobei der Bleirahmen des Halbleiter-Bleirahmens im Vergleich zu vor-pandemischen Niveaus in allen Regionen höher als als erwartete Nachfrage aufwies. Basierend auf unserer Analyse zeigte der globale Markt im Jahr 2020 ein Wachstum von 1,7% im Vergleich zu 2019.

Halbleiter -Bleirahmen sind im Wesentlichen eine dünne Metallschicht, die die Verkabelung auf der Halbleiteroberfläche von elektrischen Klemmen verbindet, die klein und winzig mit der Beschichtung von dünnen Metallplatten sind, die in Halbleiterpaketen wie flachen Paketen, kleinen Umrisspaketen und ICS verwendet werden. Darüber hinaus ist die Anwendung auf PCB -Boards zur Unterstützung und Behebung der IC -Chips und -Pins -Lead -Frames der Hauptfaktor der Produkteinführung in der Branche. Es ergänzt die Chipleistung und ermöglicht eine längere Betriebszeit. In Bezug auf das Design ist eine Größe manchmal nicht immer mit allen kompatibel und ist für angepasste Spezifikationen und Funktionen nicht nützlich. 

Dual Inline Pin-Paket, kleines Out-Line-Paket, kleiner Umrisstransistor, Quad-Flat-Pack, Dual-Flat-No-Leads und viele weitere sind Bleirahmenverpackungen, die in Halbleiterprozessen verwendet werden. Wie jedes andere Material werden Bleirahmen durch Werkzeuge hergestellt. Die Tools können entweder offene Werkzeuge sein, die verfügbar sind und kostenlos verwendet werden können, oder benutzerdefinierte Tools.

Darüber hinaus werden diese Bleirahmenpakete in fast allen Halbleitergeräten verwendet, die Strom zu einzelnen Schaltungen der PCB -Platine leiten. Der Bleirahmen ist der Hauptbestandteil der elektronischen Unterhaltungsgeräte, da es in integrierten Schaltkreisen (ICs) und der Halbleiterpackung häufig verwendet wird.

Covid-19-Auswirkungen

Supply Chain & Manufacturing-Störung behinderte die Marktproliferation inmitten der Covid-19-Pandemie

Das beispiellose Auftritt der Covid-19-Pandemie hat das kommerzielle und industrielle Setup erreicht. Die Hauptakteure haben im gesamten Arbeitsprozess Störungen und Hindernisse für Lieferketten, was zu finanziellen Verlusten führt. Halbleitermangel im Tandem mit erhöhten Rohstoffkosten hat in der Produktionslinie für Hersteller Engpässe geschaffen.

Die Nachfrage nach Halbleitern ist im Vergleich zum Vor-Pandemie-Zeitraum ziemlich moderat, und der laminare Fluss der Lieferkette hat es den Herstellern ermöglicht, sich auf Technologie-Upgrades wie das 3D-DruckpCB-Board zu konzentrieren. Nach Angaben der Semiconductor Industry Association (SIA) sind die post-pandemischen Halbleiterverkäufe aufgrund der steigenden Nutzung des elektronischen Geräte- und Netzwerkabonnements um 15,8%stark gestiegen. Die Rushwelle in der Semiconductor -Nachfrage hat die Halbleiterproduktion vorangetrieben. Die Investitions- und Akquisitionsstrategien der Hersteller haben den Akteuren geholfen, einen gefährdeten Gewinn zu erzielen, indem sie die Verwendung fortschrittlicher Verpackungsmaterialien verstärkt.

Der Covid-19-Ausbruch hat mehrere Volkswirtschaften negativ beeinflusst, da Fabriken und Produktionsanlagen geschlossen und die Sperrungen implementiert wurden. Die Produktknappheit stieg und die Lücke bei der Nachfragestation erweiterte und verstopfte die Produktion weltweit. Aufgrund des Mangels an Materialien, der Erhöhung der Transport- und Logistikpreise und der Störung der Lieferkette mussten die Hersteller die Preise steigern.

Neueste Trends

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Steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungen in kleinen elektronischen Lösungen zur Steigerung des Marktwachstums

Die Entwicklung von 5G und Fortschritt in der Netzwerkinfrastruktur ist ein Bedarf an der modernen Arbeitskultur. Post-Pandemic, ein Anstieg der Internetdurchdringung, Mobilfunkabonnements und die Kultur der Heimatkultur sind vorhanden. Darüber hinaus verstärkt die Nachfrage nach Servern, Netzwerktreibern und elektronischen Anwendungen in Automobil- und anderen Branchen das Marktwachstum.

Fortgeschrittene Verpackung ist ein wesentlicher Bestandteil derHalbleiterindustrieeine lukrative Gelegenheit, die Oberkante bei Halbleitertechnologien voranzutreiben. Die Technologien sind bereit, die Einführung in verschiedenen elektronischen Systemen zu beobachten, da führende Unternehmen Milliarden von Dollar in fortschrittliche Verpackungen investieren. Um eine führende Position auf dem Markt zu erreichen, verwenden die wichtigsten Akteure den Advance Chemcut -Ätz, der eine schnellere und garantierte Qualität ermöglicht hat.

Die steigende Einführung von Bleirahmen in Elektrofahrzeugen aufgrund der Vorteile, sie mit Batterieisolierung und fortschrittlicher Kühlung zu integrieren, wird Verbraucher anziehen und das Marktwachstum steigern.

Wachstumsfaktoren für Halbleiter -Bleirahmenmarkt

Steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik zur Stärkung der Marktvergrößerung

Im Laufe der Jahre ist die Nachfrage der Unterhaltungselektronik erheblich gestiegen, und die Verbraucher benötigen neueste Technologien, die eine schnellere Internetzugie haben können. Die steigende Marktdurchdringung der Unterhaltungselektronik aufgrund der Digitalisierung, der Verbesserung des Lebensstandards und der Luxusprodukte hat die Nachfrage nach Bleirahmen erhöht. Globale Mobilfunknetze und 5G -Penetration haben im vergangenen Jahr boomt und führt aufgrund von Smartphones zu mehr Fortschritten auf dem Chipsatz- und Halbleitermarkt.

Bleirahmen sind ein wesentlicher Bestandteil der elektronischen Unterhaltungsgeräte, da sie in großem Umfang verwendet werdenIntegrierte Schaltungen (ICs)und Halbleiterpackung. Ein Halbleiter -Bleirahmen spielt die Rolle des Schiedsrichters zwischen Substanzen und bietet eine bessere Kühlung und Leitfähigkeit. Diese Verpackung spielt eine entscheidende Funktion in defensiven IC -Chips, da sie die Umgebung umgibt und die Montage von Chips auf Kabelbrettern gewährleistet. Eine solche Verpackung bietet jedoch Kosteneffizienz für die Produktion, die den Marktteilnehmern wirtschaftlich zugute kommen.

Rückhaltefaktoren

Mangel an Investitionsausgaben und Produktion Engpässen, um die Markterweiterung einzuschränken

Die Störungen von Engpässen und Störungen der Lieferkette haben die Welt beeinträchtigt, wo Logistikbetrieb und inaktive Handelsaktivitäten die Hauptkausalzusammenfaktoren sind. Diese Faktoren führten zum Untergang von Bleirahmen, die in fast allen verwendet werdenSmartphonesund elektronische Komponenten. Darüber hinaus haben steigende Preise für Rohstoffe wie Kupfer die Hersteller veranlasst, nach Alternativen zu suchen.

Während technologische Fortschritte die Notwendigkeit fortschrittlicherer Verpackungsmaterialien erzeugt haben, fehlen führende Unternehmen die Mittel, die zur Integration und Anpassung an neue Produkte erforderlich sind.

SEGMENTIERUNG

Durch Verpackungstypanalyse 

Umfangreiche Fähigkeiten von QFN -Blei -Frames unterstützen das Wachstum des Marktwachstums des Halbleiter -Bleirahmens im Prognosezeitraum

Durch den Verpackungstyp ist der Markt in ein DIP-Dual-Inline-Pin-Paket, SOP (kleines Out-Line-Paket), SOT (kleiner Umriss-Transistor), QFP (Quad-Flat-Pack), DFN (Dual Flat No-Leads), QFN (Quad-Flat-No-Leads), FCF (Flip-Chip) und andere und andere.

Das QFN -Segment hat einen großen Anteil am Markt. QFN -Pakete sind miniaturen und sind in Unterhaltungselektronik, Automobilkonstruktionen, Industrie und anderen Anwendungen weit verbreitet. Die Nachfrage nach Infotainment -Geräten, elektronischen Komponenten in Automobilfaden und Unterhaltungselektronik hat weltweit die Nutzung der Halbleiter erheblich erhöht. Fast jede PCB im elektronischen Gerät verwendet den Bleirahmen, um Strom für die kleinen ICs der Platine zu leiten. Darüber hinaus hat die wachsende Herstellung von PCB -Boards für elektronische Geräte, die hohe Temperatur unterstützen und Zuverlässigkeit bieten, die Anwendung fortschrittlicher Pakete wie DIP, SOP und SOT erweitert. Darüber hinaus haben die von QFP-, FCF- und DFN -Paketen für kleinen PCB -Boards angebotenen Wärmeableitungsfunktionen das Paket zu einer bevorzugten Auswahl für kleine elektronische Geräte getroffen.

Durch Anwendungsanalyse

Steigende Anwendung integrierter Schaltungen zur Verbreitung der Einführung von Bleirahmen auf dem Markt

Nach Anwendung ist der Markt in integrierte Schaltung, diskretes Gerät und andere unterteilt.

Die Anwendung von Lead -Frames ist in integrierten Schaltungen (ICs) von Smartphones, Tablets und elektronischen Geräten gestiegen, die über wichtige Anwendungen in Infotainment -Geräten für Automobile und elektronische Unterhaltungsindustrie verfügen. IC bietet Vorteile wie Miniaturgröße, Kosteneffizienz und einfache Wärmeabteilung. Diese Vorteile erleichtern das Produkt leichter, das Wachstum integrierter Schaltkreise im Lead -Rahmen -Markt zu bewältigen und zu verbessern. In der digitalen Zeit,,IoTBetriebsinstrumente und industrielle Anwendungen haben die Verwendung diskreter Geräte unterstützt, die einzelne ICs sind und schnell reagieren können. Darüber hinaus führten andere Anwendungen des Bleirahmens in medizinischen Geräten und abgelegenen Geräten zu erheblicher Nachfrage.

Durch vertikale Industrieanalyse

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Wachsende Einführung von Unterhaltungselektronik, um die Notwendigkeit der modernen Gesellschaft zu erfüllen

Basierend auf Branchen vertikal ist der Markt in Unterhaltungselektronik, industrielle und kommerzielle Elektronik, Automobile und andere unterteilt.

Nach unserer Analyse dominiert das Segment der Verbraucherelektronik den Markt im Prognosezeitraum aufgrund der zunehmenden Verwendung von Smartphones und verbundenen Geräten. Bezeichnend,UnterhaltungselektronikDie Verwendung von Bleirahmen wurde zu einer Präferenz für Hersteller, da es mehr Leitfähigkeit und Wärmeabteilung bietet.

Darüber hinaus sind verbundene Geräte zu einem Bedarf an intelligenten elektronischen Geräten und Wi-Fi-fähigen Geräten geworden, die im Industriesektor für die dynamische und schnelle Entscheidungsfindung zunehmen. Industrielle kommerzielle Elektronikgeräte mit PCB- und VCB -Panels verstärken die globale Expansion des Marktanteils für Halbleiter.

Darüber hinaus hat der technologische Fortschritt in Robotertechnologie- und Unterhaltungsgeräten die Marktverkäufe auf kleine Paket -Lead -Frames umgeleitet. Die Verbraucher fordern leichte, präzise und kostengünstige Geräte und erhöhen ihre Verwendung in Automobil- und anderen Industriesektoren.

Regionale Erkenntnisse

Asia Pacific Semiconductor Lead Frame Market Size 2021 (USD Billion),

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Der Bericht enthält eine eingehende Analyse von fünf Hauptregionen, Nordamerika, asiatischem Pazifik, dem Nahen Osten und Afrika, Europa und Lateinamerika.

Der asiatisch -pazifische Raum wird vorgeschlagen, um aufgrund einer starken Lieferkette von Halbleitergeräten aus dominanten Ländern wie Taiwan und Südkorea ein großes Wachstum des Bleirahmens zu zeigen. Darüber hinaus haben steigende Schaltungen, diskrete Geräte und Logikschaltungen in Taiwan, Japan, China und Indien den Verkauf elektronischer Geräte vergeben. Die Geräte sind in der Branche wie Unterhaltungselektronik, Automobil-, Industrie- und Handelssektoren gut eingesetzt. In der Zwischenzeit haben die vorherrschenden Marktteilnehmer durch Kapazitätserweiterungen und Investitionsstrategien über den Markt über dem Markt übernommen, um mehr Verbraucher anzulocken und die Konkurrenz zu erhöhen.

Es wird erwartet, dass China aufgrund von Investitionen, Kapazitätserweiterungen, Elektrifizierung und Automatisierung erheblich wächst. Der Halbleiterbedarf Chinas steigt aufgrund der Verwendung integrierter Schaltkreise und der Herstellung von PCB -Boards. Wichtige Akteure auf dem Markt suchen zuverlässigere Produkte und Pakete, die einen stark robusten Gebrauch bewältigen und eine bessere Leistung mit einer guten Wärmeabteilung bieten. Um die Verfügbarkeit von Produkten sicherzustellen, haben Produkthersteller geplant, ihre Einrichtungen zu erweitern, um die Bedürfnisse der Verbraucher zu erfüllen. Darüber hinaus haben technologische Innovationen der Branche geholfen, einen miniaturen, effektiven Bleirahmen aufzubauen, der in weitem in elektronischen Automobilgeräten und in elektronischen Unterhaltungsgeräten eingesetzt wird. Zum Beispiel,

  • Im Oktober 2021 wurde eine zuverlässige Produktionsstätte von Dai Nippon Printing Co., Ltd, entwickelt, die hochauflösende silberbekannte Bleirahmen und Halbleiterchips herstellt

Nordamerika wird voraussichtlich im Prognosezeitraum den Markt dominieren, da die Nachfrage nach elektronischen Geräten für Automobile, die Einführung verbundener Geräte erhöht und die günstigen Richtlinien durch Regierungen und Initiativen zur Erweiterung der inländischen Produktion von Halbleiterkomponenten in dieser Region erweitert. Darüber hinaus zeigen Marktanalysen und Erkenntnisse, dass die Mehrheit der wichtigsten Akteure in der Halbleiterindustrie enorme Beträge in die Erweiterung der Halbleitereinrichtung in dieser Region investieren. Ein solcher Anstieg der Investitionen führender Akteure und staatlicher Initiativen zur Entwicklung der Halbleiterindustrie wird voraussichtlich das Marktwachstum stärken.

Mit der schnellen Einführung von Unterhaltungselektronik- und IoT -Geräten wird erwartet, dass Lateinamerika mit moderatem Wachstum wächst. Die Tiefenanalyse im Forschungsbericht zeigt, dass das Wachstum5G InfrastrukturIn Entwicklungsländern hat der Umsatz gesteigert. Darüber hinaus treibt die steigende Nachfrage nach Chips und Bleirahmen in IoT und der Herstellung von Unterhaltungselektronik das Marktwachstum vor. Darüber hinaus erreichten ausländische Direktinvestitionen in Lateinamerika und in den karibischen Ländern im Jahr 2021 rund 134 Milliarden USD. Diese Investitionen werden getätigt, um die Smart City -Fähigkeiten des Landes zu erweitern und die Einführung drahtloser Kommunikationstechnologien zu steigern, die den Lead -Frame -Umsatz in dieser Region intensivieren.

Der europäische Markt wird von günstigen Richtlinien getrieben, die von den EU -Ländern eingeführt werden. Die Nachfrage und der Umsatz von Unterhaltungselektronik steigen ebenfalls in dieser Region, was die Markterweiterung unterstützen wird. Darüber hinaus wurde das European Chips Act in Europa ins Leben gerufen, das den Herstellern finanzielle Unterstützung von 50 USD leistet, um ihre Produktionsfähigkeiten zu erweitern. Darüber hinaus Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten von Frankreich und Großbritannien, um die Kohlenstoffemissionen zu minimieren und Upgrades in der Automobilindustrie durch die Einführung von Upgrades zu leistenEvswird die Nachfrage nach Halbleiter -Bleirahmen auf dem Markt erhöhen.

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Die Region Naher Osten und Afrika wächst aufgrund der steigenden Einführung digitaler technologischer Geräte und einer schnellen Digitalisierung in den Golfländern ein moderates Tempo. Außerdem werden ausländische Direktinvestitionen der USA in die Branchenaktivitäten der Halbleiterindustrie den Herstellern bei der Entwicklung innovativer Produkte helfen. Heutzutage sind in jedem elektronischen Gerät Halbleiter -Bleirahmen wie Smartphones, Automobil- und elektronische Geräte vorhanden. Eine solche Zunahme der Einführung von 5G-technologiebasierten Geräten und die wachsende Internet-Penetration werden voraussichtlich im Prognosezeitraum ausreichend Chancen für das Marktwachstum schaffen.

Hauptakteure der Branche

Die wichtigsten Spieler konzentrieren sich auf Anwendungen, die die Nachfrage nach Halbleiter -Lead -Rahmen fördern

Die wichtigsten Akteure konzentrieren sich auf Anwendungsbereiche, die sich langfristig intensivieren und die Trends in der Halbleiter -Bleirahmenindustrie vergrößern. Diese Trends konzentrieren sich auf Anwendungen von Bleirahmen in Technologie wie Robotik, autonomen Systemen, persönlichen und sicheren verbundenen Geräten, fortschrittliche elektronische Kommunikations- und Netzwerkgeräte, Autos und Infrastruktur sowie energieeffizientere Systeme. Diese Anwendungen werden als mögliche Promotoren geschätzt, die die Nachfrage nach den von ihnen entwickelten und hergestellten Halbleiter -Bleirahmen intensivieren und erhöhen können.

•            Im Oktober 2021 beschloss Shinko, in Wachstumsmärkte als wachsende Verwendung von zu investierenKünstliche Intelligenz (KI)und IoT wird die Anwendungen von Halbleitern erweitern und den Markt weiter vergrößern.

In unserer Analyse wird der Markt als mäßig fragmentiert bewertet und da er ein Nebenmarkt der Halbleiterindustrie ist. Technologische Fortschritte und Wettbewerbspreise sind jedoch die Faktoren, die die globale Marktgröße ausdehnen. Diese Faktoren sind einige der vielen, die das Markttempo stabil gehalten haben. Darüber hinaus sind auf dem Markt viele gut kompanische Profile zusammen mit einigen regionalen Akteuren aufgeführt, die diesen Nachfrageerhöhung erfüllen.

  • Februar 2022:Mitsui High-Tec plante, ein Werk für die Herstellung von Generator- und Motoreilen für elektrische und hybride Fahrzeuge in Polen zu bauen, während Dentons sie unterstützen.
  • Oktober 2021:Shinko beschloss, in Wachstumsmärkte zu investieren, da die wachsende Verwendung von KI und IoT die Anwendungen von Halbleitern erweitern und den Markt weiter vergrößert.

Liste der wichtigsten Unternehmen auf dem Markt für Halbleiter -Lead -Rahmen:

Schlüsselentwicklungen der Branche:

  • Mai 2021:Chang Wah Technology (CWTC), ein in Taiwan ansässiger Lead-Rahmen-Hersteller, plant, die Produktionskapazitäten für IC-Verpackungen zu erweitern, um die starke Nachfrage nach Automobilsteuermodulen und Stromverwaltungseinheiten zu erfüllen.
  • November 2021:Haesung Industrial Co., Ltd in Zusammenarbeit mit LT Precision Co., Ltd hat eine Investition im Wert von 293 Mio. USD getätigt, die 370 neue Arbeitsplätze in Changwon, Gyongnam, hinzufügen werden.
  • Oktober 2021:Dai Nippon Printing Co., Ltd., eine japanische Druckerei, führte fortschrittliche technologiebasierte hochauflösende HD-Silber-beschichtete Bleirahmen ein. Diese Bleirahmen haben eine verbesserte Haftfähigkeit und Rauheit, um hohe Branchenstandards zu erfüllen.
  • November 2021:Haesung Industrial Co., Ltd kaufte weitere 16,4% an Haesungds Co., Ltd, und besitzt derzeit insgesamt 26% der Beteiligung an dem Unternehmen.
  • Januar 2021:Batten & Allen, ein Hersteller von Plattierungs- und elektronischer Komponenten, kündigte an, sein Fachwissen in den Leitrahmenbeschaffungsprozess zu integrieren und ein Strommodul für die elektronische Geräteindustrie bereitzustellen.

Berichterstattung

An Infographic Representation of Markt für Halbleiter-Leadframes

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Der Forschungsbericht enthält eine detaillierte Analyse der Art, Anwendung und Branchenbranche. Es bietet Informationen über führende Unternehmen und deren Geschäftsübersicht, Typen und führende Anwendungen des Produkts. Außerdem bietet es Einblicke in die Wettbewerbslandschaft, die SWOT -Analyse und die aktuellen Markttrends und hebt wichtige Treiber und Einschränkungen hervor. Zusätzlich zu den oben genannten Faktoren umfasst der Bericht mehrere Faktoren, die zum Wachstum des Marktes in den letzten Jahren beigetragen haben.

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  ATTRIBUT

 Details

Studienzeitraum

2018-2029

Basisjahr

2021

Prognosezeitraum

2022-2029

Historische Periode

2018-2020

Einheit

Wert (USD Milliarden) und Volumen (Millionen Einheiten)

Segmentierung

Durch Verpackungstyp, Anwendung, Branchenvertikal und Region

Durch Verpackungstyp

  • Dip (Doppelinline -Pin -Paket)
  • SOP (kleines Out-Line-Paket)
  • SOT (kleiner Umriss Transistor)
  • QFP (Quad Flat Pack)
  • DFN (Dual flache No-Leads)
  • QFN (Quad Flat No-Leads)
  • FCF (Flip -Chip)
  • Andere

Durch Anwendung

  • Integrierter Schaltkreis
  • Diskretes Gerät
  • Andere

Nach branchen vertikal

  • Unterhaltungselektronik
  • Industrielle und kommerzielle Elektronik
  • Automobil
  • Andere (Netzwerk und Kommunikation)

Nach Region

  • Nordamerika(Durch Verpackungstyp, nach Anwendung, nach Branchen vertikal, nach Land)
    • USA (nach branchen vertikal)
    • Kanada (nach branchen vertikal)
  • Europa(Durch Verpackungstyp, nach Anwendung, nach Branchen vertikal, nach Land)
    • Deutschland (nach branchen vertikal)
    • Großbritannien (nach branchen vertikal)
    • Frankreich (nach branchen vertikal)
    • Italien (nach branchen vertikal)
    • Russland (nach branchen vertikal)
    • Rest Europas
  • Asien -Pazifik (Durch Verpackungstyp, nach Anwendung, nach Branchen vertikal, nach Land)
    • China (nach branchen vertikal)
    • Indien (nach branchen vertikal)
    • Japan (nach branchen vertikal)
    • Südkorea (nach branchen vertikal)
    • Taiwan (nach branchen vertikal)
    • Südostasien (nach branchen vertikal)
    • Australien (nach branchen vertikal)
    • Rest des asiatisch -pazifischen Raums
  • Naher Osten und Afrika(Durch Verpackungstyp, nach Anwendung, nach Branchen vertikal, nach Land)
    • Türkei (nach branchen vertikal)
    • Israel (durch branchen vertikal)
    • GCC (nach branchen vertikal)
    • Nordafrika (nach branchen vertikal)
    • Südafrika (nach branchen vertikal)
    • Rest des Nahen Ostens und Afrikas
  • Lateinamerika(Durch Verpackungstyp, nach Anwendung, nach Branchen vertikal, nach Land)
    • Brasilien (nach branchen vertikal)
    • Mexiko (nach branchen vertikal)
    • Rest des Lateinamerikas


Häufig gestellte Fragen

Laut Fortune Business Insights wurde der Markt im Jahr 2021 mit 3,18 Milliarden USD geschätzt.

Nach unseren Erkenntnissen wird der Markt voraussichtlich im Jahr 2029 einen Wert von 5,32 Milliarden USD haben.

Der globale Markt hat im Prognosezeitraum einen bemerkenswerten CAGR von 6,9%.

Innerhalb des Verpackungstyp-Segments wird erwartet, dass QFN (Quad-Flat-No-Leads) während des Prognosezeitraums das führende Segment auf dem Markt ist.

Die steigende Nachfrage bei Unterhaltungselektronik und Automobilmodulen wird das Marktwachstum vorantreiben

Mitsui High-Tec, Inc., Shinko Electric Industries Co., Ltd., Chang Wah Technology Co., Ltd., Huesang, ASMPT, Ningbo Hualong Electronics Co., Ltd., Wuxi Huajing Leadframe Co., LTD, QPL Limited und SDI Group, Inc.

Die Anwendung von Unterhaltungselektronik wird voraussichtlich den Markt vorantreiben.

Die wichtigsten Marktteilnehmer machen ungefähr 50% bis 55% des Marktanteils aus, was in mehreren Regionen hauptsächlich ihrem Markenimage und ihrer Präsenz geschuldet ist.

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