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Halbleiter-Leadframe-Marktgröße, Anteil und COVID-19-Auswirkungsanalyse nach Verpackungstyp (Dual Inline Pin Package, Small Outline Package, Small Outline Transistor, Quad Flat Pack, Dual Flat No-Leads, Quad Flat No-Leads, Flip Chip, andere), nach Anwendung (integrierte Schaltung, diskretes Gerät, andere), nach Branche (Unterhaltungselektronik, industrielle und kommerzielle Elektronik, Automobil, andere) und regionale Prognose, 2022-2029

Letzte Aktualisierung: June 03, 2024 | Format: PDF | Bericht-ID: FBI107157

 

WICHTIGE MARKTEINBLICKE

Der weltweite Markt für Halbleiter-Leiterrahmen wurde im Jahr 2021 auf 3,18 Milliarden US-Dollar geschätzt. Es wird erwartet, dass der Markt von 3,33 Milliarden US-Dollar im Jahr 2022 auf 5,32 Milliarden US-Dollar im Jahr 2029 wachsen wird, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 6,9 % entspricht. Nordamerika dominierte den Weltmarkt mit einem Anteil von 47,80 % im Jahr 2021.

Die globale COVID-19-Pandemie war beispiellos und erschütternd. Die Nachfrage nach Halbleiter-Leiterplatten war in allen Regionen im Vergleich zum Niveau vor der Pandemie höher als erwartet. Basierend auf unserer Analyse verzeichnete der Weltmarkt im Jahr 2020 ein Wachstum von 1,7 % im Vergleich zu 2019.

Halbleiter-Leadframes sind im Wesentlichen eine dünne Metallschicht, die die Verdrahtung auf der Halbleiteroberfläche von kleinen und winzigen elektrischen Anschlüssen bis zur Beschichtung dünner Metallplatten verbindet, die in Halbleitergehäusen wie Flachgehäusen, kleinen Umrissgehäusen usw. verwendet werden ICs. Darüber hinaus ist seine Anwendung auf Leiterplatten zur Unterstützung und Befestigung der IC-Chips und Pins-Leiterrahmen der Hauptfaktor für die Produktakzeptanz in der Branche. Es ergänzt die Chipleistung und ermöglicht eine längere Betriebszeit. Auch in puncto Design ist eine Einheitsgröße manchmal nicht immer mit allen kompatibel und für individuelle Spezifikationen und Funktionen nicht sinnvoll.

Dual-Inline-Pin-Gehäuse, Small-Outline-Gehäuse, Small-Outline-Transistor, Quad-Flat-Pack, Dual-Flat-No-Leads und viele mehr sind Lead-Frame-Gehäuse, die in Halbleiterprozessen verwendet werden. Leadframes werden wie jedes andere Material mit Werkzeugen hergestellt. Bei den Tools kann es sich entweder um offene Tools handeln, die kostenlos verfügbar und nutzbar sind, oder um benutzerdefinierte Tools.

Darüber hinaus werden diese Lead-Frame-Pakete in fast allen Halbleiterbauelementen verwendet, die Strom zu einzelnen Schaltkreisen der Leiterplatte leiten. Leadframes sind der Hauptbestandteil von Unterhaltungselektronikgeräten, da sie häufig in integrierten Schaltkreisen (ICs) und Halbleiterverpackungen verwendet werden.

COVID-19-AUSWIRKUNGEN


Unterbrechungen in der Lieferkette und in der Fertigung behinderten die Marktverbreitung inmitten der COVID-19-Pandemie

Das beispiellose Auftreten der COVID-19-Pandemie hat das kommerzielle und industrielle Umfeld getroffen. Bei den Hauptakteuren kommt es zu Lieferkettenunterbrechungen und Behinderungen im gesamten Arbeitsprozess, was zu finanziellen Verlusten führt. Die Halbleiterknappheit gepaart mit gestiegenen Rohstoffkosten hat bei den Herstellern zu Engpässen in der Produktionslinie geführt.

Die Nachfrage nach Halbleitern ist im Vergleich zur Zeit vor der Pandemie recht moderat, und der laminare Fluss der Lieferkette hat es den Herstellern ermöglicht, sich auf Technologie-Upgrades wie den 3D-Druck von Leiterplatten zu konzentrieren. Nach Angaben der Semiconductor Industry Association (SIA) sind die Halbleiterverkäufe nach der Pandemie aufgrund der zunehmenden Nutzung elektronischer Geräte und Netzwerkabonnements stark um 15,8 % gestiegen. Der Ansturm der Halbleiternachfrage hat die Halbleiterproduktion vorangetrieben. Die Investitions- und Akquisitionsstrategien der Hersteller haben den Spielern geholfen, durch den verstärkten Einsatz fortschrittlicher Verpackungsmaterialien einen schwachen Gewinn zu erzielen.

Der COVID-19-Ausbruch hat sich negativ auf mehrere Volkswirtschaften ausgewirkt, da Fabriken und Produktionsanlagen geschlossen und Sperrmaßnahmen verhängt wurden. Die Produktknappheit nahm zu und die Lücke zwischen Angebot und Nachfrage vergrößerte sich und behinderte die Produktion weltweit. Aufgrund von Materialknappheit, steigenden Transport- und Logistikpreisen und Störungen in der Lieferkette waren die Hersteller gezwungen, die Preise zu erhöhen.

NEUESTE TRENDS


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Steigende Nachfrage nach fortschrittlicher Verpackung in kleinen Elektroniklösungen zur Ankurbelung des Marktwachstums

Die Entwicklung von 5G und die Weiterentwicklung der Netzwerkinfrastruktur sind eine Notwendigkeit für die moderne Arbeitskultur. Nach der Pandemie kam es zu einem Anstieg der Internetverbreitung, der Mobilabonnements und der Homeoffice-Kultur. Darüber hinaus verstärkte die Nachfrage nach Servern, Netzwerktreibern und elektronischen Anwendungen in der Automobilindustrie und anderen Branchen das Marktwachstum.

Fortschrittliche Verpackung ist ein integraler Bestandteil der Halbleiterindustrie und bietet eine lukrative Möglichkeit, diese voranzutreiben Spitzenreiter in der Halbleitertechnologie. Da führende Unternehmen Milliarden von Dollar in fortschrittliche Verpackungen investieren, stehen die Technologien kurz davor, in verschiedenen elektronischen Systemen Einzug zu halten. Um eine führende Position auf dem Markt zu erreichen, nutzen wichtige Akteure Advance Chemcut Etch, das eine schnellere und garantierte Qualität ermöglicht.

Die zunehmende Verbreitung von Leiterrahmen in Elektrofahrzeugen aufgrund der Vorteile ihrer Integration mit Batterieisolierung und fortschrittlicher Kühlung wird Verbraucher anziehen und das Marktwachstum ankurbeln.

WACHSTUMSFAKTOREN DES HALBLEITER-BLEITRAHMEN-MARKTES


Steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik zur Förderung der Markterweiterung

Im Laufe der Jahre ist die Nachfrage nach Unterhaltungselektronik erheblich gestiegen und Verbraucher benötigen neueste Technologien, die einen schnelleren Internetzugang ermöglichen. Die zunehmende Marktdurchdringung von Unterhaltungselektronik aufgrund der Digitalisierung, der Verbesserung des Lebensstandards und von Luxusprodukten hat die Nachfrage nach Leadframes erhöht. Die weltweite Verbreitung von Mobilfunknetzen und 5G boomte im vergangenen Jahr und führte aufgrund von Smartphones zu weiteren Fortschritten auf dem Chipsatz- und Halbleitermarkt.

Leiterrahmen sind ein integraler Bestandteil von Unterhaltungselektronikgeräten, da sie häufig in Integrierten Schaltkreisen (ICs) und Halbleitergehäusen verwendet werden. Ein Halbleiter-Leiterrahmen übernimmt die Rolle des Vermittlers zwischen Substanzen und sorgt für eine bessere Kühlung und Leitfähigkeit. Diese Verpackung spielt bei defensiven IC-Chips eine entscheidende Funktion, da sie die Umgebung umschließt und die Montage der Chips auf Leiterplatten gewährleistet. Allerdings bieten solche Verpackungen eine kostengünstige Produktion, die den Marktteilnehmern wirtschaftlich zugute kommt.

EINHÄNGENDE FAKTOREN


Mangelnde Kapitalausgaben und Produktionsengpässe bremsen die Marktexpansion

Engpässe und Unterbrechungen der Lieferkette haben sich negativ auf die Welt ausgewirkt, wobei Logistikabläufe und inaktive Handelsaktivitäten die wichtigsten ursächlichen Faktoren sind. Diese Faktoren führten zum Niedergang von Leadframes, die in fast allen Smartphones verwendet werden und elektronische Komponenten. Darüber hinaus haben steigende Preise für Rohstoffe wie Kupfer die Hersteller dazu veranlasst, nach Alternativen zu suchen.

Während der technologische Fortschritt die Notwendigkeit fortschrittlicherer Verpackungsmaterialien geschaffen hat, mangelt es führenden Unternehmen an den Mitteln, die für die Integration und Anpassung neuer Produkte erforderlich sind.

SEGMENTIERUNG


Nach Verpackungstypanalyse 


Umfangreiche Möglichkeiten von QFN-Leiterrahmen unterstützen das Wachstum des Halbleiter-Leiterrahmen-Marktes im Prognosezeitraum

Nach Verpackungstyp ist der Markt in DIP Dual Inline Pin Package), SOP (Small Out-Line Package), SOT (Small Outline Transistor), QFP (Quad Flat Pack) und DFN (Dual Flat No-Leads) unterteilt. , QFN (Quad Flat No-Leads), FCF (Flip Chip) und andere.

Das QFN-Segment hält einen großen Marktanteil. QFN-Gehäuse haben eine Miniaturgröße und werden häufig in der Unterhaltungselektronik, im Automobildesign, in der Industrie und anderen Anwendungen eingesetzt. Die Nachfrage nach Infotainmentgeräten, elektronischen Komponenten in der Automobilindustrie und Unterhaltungselektronik hat den Halbleiterverbrauch weltweit deutlich erhöht. Fast jede Leiterplatte im elektronischen Gerät nutzt den Leiterrahmen, um Strom zu den kleinen ICs der Platine zu leiten. Darüber hinaus hat die zunehmende Herstellung von Leiterplatten für elektronische Geräte, die hohe Temperaturen unterstützen und Zuverlässigkeit bieten, die Anwendung fortschrittlicher Gehäuse wie DIP, SOP und SOT ausgeweitet. Darüber hinaus haben die Wärmeableitungsfähigkeiten, die QFP-, FCF- und DFN-Gehäuse für kleine Leiterplatten bieten, das Gehäuse zu einer bevorzugten Wahl für kleine elektronische Geräte gemacht.

Nach Anwendungsanalyse


Zunehmende Anwendung integrierter Schaltkreise zur Förderung der Akzeptanz von Lead Frames im Markt

Je nach Anwendung ist der Markt in integrierte Schaltkreise, diskrete Geräte und andere unterteilt.

Die Anwendung von Leadframes hat in integrierten Schaltkreisen (ICs) von Smartphones, Tablets und elektronischen Geräten zugenommen, die wichtige Anwendungen in Automobil-Infotainmentgeräten und in der Unterhaltungselektronikindustrie finden. IC bietet Vorteile wie Miniaturgröße, Kosteneffizienz und einfache Wärmeableitung. Diese Vorteile erleichtern die Handhabung des Produkts und fördern das Wachstum integrierter Schaltkreise auf dem Leadframe-Markt. Im digitalen Zeitalter haben IoT-Betriebstools und industrielle Anwendungen die Verwendung diskreter Einzelgeräte unterstützt ICs und können schnell reagieren. Darüber hinaus führten andere Anwendungen von Leadframes in medizinischen Geräten und Remote-Geräten zu einer erheblichen Nachfrage.

Vertikale Branchenanalyse


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Zunehmende Akzeptanz von Unterhaltungselektronik, um den Anforderungen der modernen Gesellschaft gerecht zu werden

Basierend auf der Branche ist der Markt in Unterhaltungselektronik, Industrie- und Gewerbeelektronik, Automobilindustrie und andere unterteilt.

Unserer Analyse zufolge dominiert das Segment der Unterhaltungselektronik im Prognosezeitraum aufgrund der zunehmenden Nutzung von Smartphones und vernetzten Geräten den Markt. Bezeichnenderweise haben Hersteller Unterhaltungselektronik mit Leadframes bevorzugt, da diese eine bessere Leitfähigkeit und Wärme bieten Verlustleistung.

Darüber hinaus sind vernetzte Geräte zu einem Bedarf an intelligenten elektronischen Geräten und Wi-Fi-fähigen Geräten geworden, die zunehmend IoT im Industriesektor für eine dynamische und schnelle Entscheidungsfindung nutzen. Industrielle kommerzielle Elektronikgeräte, die PCB- und VCB-Panels umfassen, verstärken den weltweiten Ausbau des Halbleitermarktanteils.

Darüber hinaus hat der technologische Fortschritt in der Robotertechnologie und bei Unterhaltungsgeräten dazu geführt, dass der Marktumsatz auf Kleingehäuse-Leiterrahmen verlagert wurde. Verbraucher fordern leichte, präzise und kostengünstige Geräte und werden zunehmend in der Automobilindustrie und anderen Industriebereichen eingesetzt.

REGIONALE EINBLICKE


Asia Pacific Semiconductor Lead Frame Market Size 2021 (USD Billion),

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Der Bericht bietet eine detaillierte Analyse von fünf Hauptregionen: Nordamerika, Asien-Pazifik, Naher Osten und Afrika, Europa und Lateinamerika.

Der asiatisch-pazifische Raum dürfte aufgrund einer starken Lieferkette für Halbleiterbauelemente aus dominanten Ländern wie Taiwan und Südkorea ein starkes Wachstum des Leadframe-Marktes verzeichnen. Darüber hinaus hat die zunehmende Verbreitung von Schaltkreisen, diskreten Geräten und Logikschaltungen in Taiwan, Japan, China und Indien den Verkauf elektronischer Geräte angekurbelt. Die Geräte werden in der Industrie wie Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrie und Gewerbe gut eingesetzt. Mittlerweile haben sich die vorherrschenden Marktteilnehmer durch Kapazitätserweiterungen und Investitionsstrategien einen Vorsprung verschafft, um mehr Verbraucher anzulocken und die Messlatte für den Wettbewerb höher zu legen.

Es wird erwartet, dass China aufgrund von Investitionen, Kapazitätserweiterungen, Elektrifizierung und Automatisierung erheblich wachsen wird. Chinas Halbleiternachfrage steigt aufgrund des Einsatzes integrierter Schaltkreise und der Herstellung von Leiterplatten. Hauptakteure auf dem Markt suchen nach zuverlässigeren Produkten und Paketen, die einem extrem rauen Einsatz standhalten und eine bessere Leistung bei guter Wärmeableitung bieten. Um die Produktverfügbarkeit sicherzustellen, haben Produkthersteller geplant, ihre Anlagen zu erweitern, um den Verbraucherbedürfnissen gerecht zu werden. Darüber hinaus haben technologische Innovationen der Industrie dabei geholfen, einen effektiven Mini-Leiterrahmen zu bauen, der in Automobilelektronikgeräten und Geräten der Unterhaltungselektronik weit verbreitet ist. Zum Beispiel


  • Im Oktober 2021 wurde eine zuverlässige Produktionsanlage von Dai Nippon Printing Co., Ltd entwickelt, die hochauflösende versilberte Leadframes und Halbleiterchips herstellt


Es wird erwartet, dass Nordamerika im Prognosezeitraum den Markt dominieren wird, da die Nachfrage nach elektronischen Fahrzeuggeräten steigt, die Akzeptanz vernetzter Geräte zunimmt und günstige Maßnahmen seitens der Regierungen sowie Initiativen zur Ausweitung der inländischen Produktion von Halbleiterkomponenten in dieser Region vorangetrieben werden. Darüber hinaus zeigen Marktanalysen und Erkenntnisse, dass die meisten wichtigen Akteure der Halbleiterindustrie große Summen in den Ausbau der Halbleiterfabrik in dieser Region investieren. Es wird erwartet, dass ein solcher Anstieg der Investitionen führender Akteure und staatlicher Initiativen zur Entwicklung der Halbleiterindustrie das Marktwachstum stärken wird.

Angesichts der schnellen Einführung von Unterhaltungselektronik und IoT-Geräten wird für Lateinamerika ein moderates Wachstum erwartet. Die eingehende Analyse im Forschungsbericht zeigt, dass die wachsende 5G-Infrastruktur in Entwicklungsländern den Umsatz gesteigert hat. Darüber hinaus treibt die steigende Nachfrage nach Chips und Leadframes in der IoT- und Unterhaltungselektronikfertigung das Marktwachstum voran. Darüber hinaus erreichten ausländische Direktinvestitionen in Lateinamerika und den karibischen Ländern im Jahr 2021 rund 134 Milliarden US-Dollar. Diese Investitionen werden getätigt, um die Smart-City-Fähigkeiten des Landes zu erweitern und die Einführung drahtloser Kommunikationstechnologien zu fördern, die den Lead-Frame-Verkauf in dieser Region intensivieren werden .

Der europäische Markt wird durch günstige politische Maßnahmen der EU-Länder angetrieben. Auch die Nachfrage und der Absatz von Unterhaltungselektronik steigen in dieser Region, was die Marktexpansion unterstützen wird. Darüber hinaus wurde in Europa der European Chips Act ins Leben gerufen, der den Herstellern finanzielle Unterstützung in Höhe von 50 US-Dollar zur Verfügung stellt, um ihre Produktionskapazitäten zu erweitern. Darüber hinaus werden in Frankreich und Großbritannien Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten durchgeführt, um den CO2-Ausstoß zu minimieren und durch die Einführung von Elektrofahrzeugen Verbesserungen in der Automobilindustrie herbeizuführen a> wird die Nachfrage nach Halbleiter-Leadframes auf dem Markt stark ankurbeln.

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Die Region Naher Osten und Afrika wächst aufgrund der zunehmenden Einführung digitaler technologiebasierter Geräte und der raschen Digitalisierung in den Golfstaaten moderat. Darüber hinaus werden ausländische Direktinvestitionen der USA in Aktivitäten im Zusammenhang mit der Halbleiterindustrie den Herstellern bei der Entwicklung innovativer Produkte helfen. Heutzutage sind Halbleiter-Leiterrahmen in jedem elektronischen Gerät vorhanden, beispielsweise in Smartphones, Automobilen und elektronischen Geräten. Es wird erwartet, dass ein solcher Anstieg der Akzeptanz von 5G-Technologie-basierten Geräten und eine zunehmende Internetdurchdringung im Prognosezeitraum zahlreiche Chancen für das Marktwachstum schaffen werden.

WICHTIGSTE INDUSTRIE-AKTEURE


Hauptakteure konzentrieren sich auf Anwendungen, die die Nachfrage nach Halbleiter-Leiterrahmen fördern

Hauptakteure konzentrieren sich auf Anwendungsbereiche, von denen erwartet wird, dass sie sich langfristig intensivieren und die Trends in der Halbleiter-Leadframe-Industrie verstärken. Diese Trends konzentrieren sich auf Anwendungen von Leadframes in der Technologie wie Robotik, autonome Systeme, persönliche und sicher verbundene Geräte, fortschrittliche elektronische Kommunikations- und Netzwerkgeräte, Autos und Infrastruktur sowie energieeffizientere Systeme. Diese Anwendungen gelten als mögliche Förderer, die die Nachfrage nach den von ihnen entwickelten und hergestellten Halbleiter-Leadframes intensivieren und steigern können.

•             Im Oktober 2021 beschloss Shinko, in Wachstumsmärkte zu investieren, da die Nutzung von Künstliche Intelligenz (KI) und IoT werden die Einsatzmöglichkeiten von Halbleitern erweitern und den Markt weiter vergrößern.

In unserer Analyse wird der Markt als mäßig fragmentiert und als Nebenmarkt der Halbleiterindustrie eingeschätzt. Technologische Fortschritte und wettbewerbsfähige Preise sind jedoch die Faktoren, die die globale Marktgrößenausweitung unterstützen. Diese Faktoren sind nur einige von vielen, die das Marktwachstum stabil gehalten haben. Darüber hinaus sind viele namhafte Unternehmensprofile auf dem Markt gelistet und einige regionale Akteure erfüllen diesen Nachfrageanstieg.


  • Februar 2022: Mitsui High-tec plant den Bau eines Werks zur Herstellung von Generator- und Motorteilen für Elektro- und Hybridfahrzeuge in Polen, Dentons wird sie dabei unterstützen.

  • Oktober 2021: Shinko hat beschlossen, in Wachstumsmärkte zu investieren, da der zunehmende Einsatz von KI und IoT die Einsatzmöglichkeiten von Halbleitern erweitern und den Markt weiter vergrößern wird.


LISTE DER WICHTIGSTEN UNTERNEHMEN IM MARKT FÜR HALBLEITER-LEITRAHMEN:



  • Mitsui High-tec, Inc. (Japan)

  • Shinko Electric Industries Co., Ltd. (Japan)

  • Chang Wah Technology Co., Ltd (China)

  • Haesungds (Korea)

  • ASMPT (Singapur)

  • Ningbo Hualong Electronics Co., Ltd (China)

  • Wuxi Huajing Leadframe Co., Ltd (China)

  • QPL Limited (Hongkong)

  • SDI Group, Inc. (Taiwan)

  • Dynacraft Industries Sdn Bhd (Malaysia)


WICHTIGE INDUSTRIEENTWICKLUNGEN:



  • Mai 2021: Chang Wah Technology (CWTC), ein in Taiwan ansässiger Leadframe-Hersteller, plant die Erweiterung der Produktionskapazitäten für IC-Gehäuse, um die starke Nachfrage nach Steuermodulen und Stromversorgung für die Automobilindustrie zu decken Managementeinheiten.

  • November 2021: Haesung Industrial Co., Ltd hat in Zusammenarbeit mit LT Precision Co., Ltd eine Investition im Wert von 293 Millionen US-Dollar getätigt, die 370 neue Arbeitsplätze in Changwon, Gyeongnam, schaffen wird.

  • Oktober 2021: Dai Nippon Printing Co., Ltd., ein japanisches Druckunternehmen, stellte fortschrittliche, technologiebasierte, hochauflösende, silberbeschichtete HD-Leiterrahmen vor. Diese Leadframes verfügen über eine verbesserte Haftfähigkeit und Rauheit, um hohen Industriestandards gerecht zu werden.

  • November 2021: Haesung Industrial Co., Ltd kaufte weitere 16,4 % der Anteile an Haesungds Co., Ltd und besitzt derzeit insgesamt 26 % der Anteile an dem Unternehmen.

  • Januar 2021: Batten & Allen, ein Hersteller von Beschichtungen und elektronischen Bauteilen, gab bekannt, dass er sein Know-how in den Prozess der Leadframe-Beschichtung integrieren und ein Leistungsmodul für die Elektronikgeräteindustrie bereitstellen wird.


BERICHTSBEREICH


Eine infografische Darstellung von Markt für Halbleiter-Leadframes

Markt für Halbleiter-Leadframes
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Der Forschungsbericht bietet eine detaillierte Analyse des Typs, der Anwendung und der Branche. Es bietet Informationen über führende Unternehmen und deren Geschäftsüberblick, Typen und führende Anwendungen des Produkts. Darüber hinaus bietet es Einblicke in die Wettbewerbslandschaft, SWOT-Analyse und aktuelle Markttrends und beleuchtet wichtige Treiber und Hemmnisse. Zusätzlich zu den oben genannten Faktoren umfasst der Bericht mehrere Faktoren, die zum Wachstum des Marktes in den letzten Jahren beigetragen haben.

Berichtsumfang und Segmentierung


















































  ATTRIBUT


  DETAILS


Studienzeitraum


2018–2029


Basisjahr


2021


Prognosezeitraum


2022–2029


Historischer Zeitraum


2018–2020


Einheit


Wert (Milliarden USD) und Volumen (Millionen Einheiten)


Segmentierung


Nach Verpackungstyp, Anwendung, Branche und Region


Nach Verpackungstyp



  • DIP (Dual Inline Pin Package)

  • SOP (Small Out-Line Package)

  • SOT (Small Outline Transistor)

  • QFP (Quad Flat Pack)

  • DFN (Dual Flat No-Leads)

  • QFN (Quad Flat No-Leads)

  • FCF (Flip Chip)

  • Andere



Nach Anwendung



  • Integrierte Schaltung

  • Diskretes Gerät

  • Andere



Nach Branche



  • Unterhaltungselektronik

  • Industrielle und kommerzielle Elektronik

  • Automobil

  • Andere (Netzwerk und Kommunikation)



Nach Region



  • Nordamerika (nach Verpackungstyp, nach Anwendung, nach Branche, nach Land)


    • USA (Nach Branche)

    • Kanada (nach Branche)


  • Europa (nach Verpackungstyp, nach Anwendung, nach Branche, nach Land)


    • Deutschland (nach Branche)

    • Großbritannien (Nach Branche)

    • Frankreich (nach Branche)

    • Italien (nach Branche)

    • Russland (nach Branche)

    • Restliches Europa


  • Asien-Pazifik (Nach Verpackungstyp, Nach Anwendung, Nach Branche, Nach Land)


    • China (nach Branche)

    • Indien (nach Branche)

    • Japan (nach Branche)

    • Südkorea (nach Branche)

    • Taiwan (nach Branche)

    • Südostasien (nach Branche)

    • Australien (nach Branche)

    • Restlicher Asien-Pazifik-Raum


  • Naher Osten und Afrika (nach Verpackungstyp, nach Anwendung, nach Branche, nach Land)


    • Türkei (nach Branche)

    • Israel (nach Branche)

    • GCC (nach Branche)

    • Nordafrika (nach Branche)

    • Südafrika (nach Branche)

    • Restlicher Naher Osten und Afrika


  • Lateinamerika (nach Verpackungstyp, nach Anwendung, nach Branche, nach Land)


    • Brasilien (nach Branche)

    • Mexiko (nach Branche)

    • Restliches Lateinamerika




HÄUFIG GESTELLTE FRAGEN

Laut Fortune Business Insights wurde der Markt im Jahr 2021 auf 3,18 Milliarden US-Dollar geschätzt.

Nach unseren Erkenntnissen wird der Markt im Jahr 2029 voraussichtlich auf 5,32 Mrd. USD geschätzt.

Der globale Markt wird im Prognosezeitraum auf eine bemerkenswerte CAGR von 6,9 % geschätzt.

Innerhalb des Segments der Verpackungstypen wird erwartet, dass QFN (Quad Flat No-Leads) im Prognosezeitraum das führende Segment auf dem Markt sein wird.

Die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik und Automobilmodulen wird das Marktwachstum vorantreiben

Mitsui High-tec, Inc., Shinko Electric Industries Co., Ltd., Chang Wah Technology Co., Ltd., Huesang, ASMPT, Ningbo Hualong Electronics Co., Ltd., Wuxi Huajing Leadframe Co., Ltd., QPL Limited und SDI Group, Inc sind die Top-Unternehmen auf dem Markt.

Es wird erwartet, dass Anwendungen in der Unterhaltungselektronik den Markt vorantreiben werden.

Die Hauptakteure auf dem Markt machen ungefähr 50 % bis 55 % des Marktanteils aus, was hauptsächlich ihrem Markenimage und ihrer Präsenz in mehreren Regionen zu verdanken ist.

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